編按：美中科技戰加劇，AI基礎設施投資持續飆升。美國四大雲端巨頭，今年資本支出突破3500億美元，象徵AI軍備競賽全面升級。輝達憑GPU優勢穩居核心，台灣供應鏈則扮演全球AI硬體「軍火庫」，更將因此受惠。
2025年初，中國DeepSeek橫空出世；其後，美國總統川普就祭出貿易戰。這兩大事件，讓市場唯恐過去AI市場龐大的資本支出，會缺乏續航力。
不過，在輝達（NVIDIA）持續發表對未來AI藍圖的規劃，且不斷拓展各國主權AI的市場，並成功扭轉美國政策，可持續將降規版產品銷往中國之下，最終，美國2025年四大CSP（雲端服務業者）全年資本支出，將由2024年不到2200億美元，遞增至逾3500億美元，年增率高達四成以上。雖然預計2026、2027這兩年，四大業者的資本支出，雖將因高基期使得增幅走緩，但其合計規模，等同明後年將續攀高峰。
四巨頭齊擴軍
由上述資料可知，美國CSP業者在2025年達到3500 億美元以上的資本支出，確實是AI軍備競賽持續升級的明確訊號，代表AI時代全面到來，將對全球科技產業鏈產生深遠影響，並為相關領域帶來巨大的投資機會。
觀察2025年Google、微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）、Meta的資本支出金額，就可看出一些AI趨勢的端倪。其中，Google主要是持續加碼布局生成式AI領域，用於資料中心建設、強化晶片與伺服器等基礎設備，提升Gemini的發展；而Microsoft則是打造AI數據中心，以訓練AI模型，並在全球部署AI和雲端應用；至於Amazon，為擴展Al基礎設施，推出Trainium 2 Al訓練晶片、擴充AI模型服務等；最後，在Meta方面，2025年將著力於建設Al資料中心、強化AI應用服務等。
事實上，美國四大CSP帶來的AI基礎設施軍備競賽，背後隱含AI基礎設施的爆炸性擴張、科技巨頭不進則退的焦慮、對全球供應鏈加分的影響、AI市場投資熱潮的延續等。
其中，以AI基礎設施的爆炸性擴張而言，為了訓練和部署日益複雜的AI模型，CSP業者對高性能AI晶片，如NVIDIA的GPU、超微（AMD）的MI系列晶片，以及各家自行開發的ASIC，需求達到前所未有的高度，等同直接拉動對半導體產業的強勁增長。況且，資料中心將會建設加速、網路頻寬與光通訊，也會加速升級。其次，有關科技巨頭不進則退的焦慮，對Microsoft、Amazon、Google和Meta等CSP巨頭來說，AI已經不再是可選的戰略，而是攸關其未來競爭力的生存之戰。
台廠成最大贏家
至於對全球AI供應鏈的影響來說，台灣受惠程度將最高。畢竟，台灣在半導體製造、伺服器組裝、零組件（如電源、散熱、PCB）和光通訊等領域，扮演關鍵角色，同時，CSP業者的大筆支出，將直接轉化為對台灣相關產業的巨大訂單，例如，廣達、緯創、緯穎、英業達等。
整體來說，在部分市場人士擔憂經濟放緩或貿易戰影響的背景下，CSP業者持續上調資本支出計畫，釋放出一個積極的信號。也就是說，儘管存在不確定性，但科技巨頭對未來增長，特別是AI帶來的增長潛力，抱持高度樂觀的態度。此有助於消除市場對AI投資可能趨緩的疑慮。
而2025年，美國CSP業者超過3500億美元的資本支出，是AI軍備競賽進入白熱化階段的強力佐證，不僅反映科技巨頭對AI未來的堅定信心和競爭壓力，也預示全球AI基礎設施，將迎來一場前所未有的擴張，並對相關供應鏈產生持續且巨大的拉動作用。因為台灣扮演全球AI上中下游重要的硬體軍火庫，台廠業績可望相對受惠。
本文章反映作者意見，不代表《遠見》立場
（作者為台經院產經資料庫總監、APIAA院士）
