編按：在地緣政治變局，以及AI崛起的推動下，SEMICON Taiwan 2025揭示產業鏈的重組新局。異質整合、矽光子成為新焦點，凸顯台灣於全球供應鏈的戰略地位。展望未來，必須持續創新、深化合作與人才培育，才能繼續在半導體產業引領風潮。
在台北舉行，剛熱鬧結束的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展，此次規模創下歷年新高，集結超過1200家廠商，並設有17個國家館，顯示全球對台灣半導體產業生態系的高度認可，也再次凸顯台灣在全球AI供應鏈中的重要地位。
2025年展覽與論壇的重點，主要圍繞在AI驅動下的半導體技術創新與產業鏈整合，從先進製程、封裝技術，到智慧製造，再到人才培育，特別是全球半導體供應鏈的挑戰與未來布局、Chiplet與矽光子光學引擎技術，乃至於激勵年輕學子投入，並為產業培育具備國際視野的未來人等議題，成為市場探討的焦點。
這場展覽與論壇，全方位展現台灣在全球半導體產業中舉足輕重的地位，並為產業生態系，描繪出清晰的未來藍圖。
矽光子成為焦點
事實上，2025年的展覽主題「世界同行、創新啟航」，涵蓋多項前瞻技術，尤其在AI浪潮下更顯重要，包括先進封裝與異質整合，此為本屆展覽的重中之重。隨著摩爾定律面臨極限，先進封裝技術成為延續半導體效能提升的關鍵。
因此，展覽深入探討3DIC、Chiplet、FOPLP等技術，以及異質整合在高效能運算（HPC）和高頻寬記憶體（HBM）上的應用。還有，則是矽光子，也就是隨著AI運算對資料傳輸速度的需求暴增，矽光子技術成為熱門議題，將光學元件與電子晶片整合，能大幅提升傳輸效率。矽光子國際論壇也在此次受到高度關注。
至於在智慧製造與綠色製造方面，展覽強調半導體供應鏈的智慧化與永續發展。包含AI驅動的智慧工廠、半導體設備網路安全標準的推動，以及綠色製造和永續發展議題。另外，在新興應用部分，除了AI晶片，展覽也聚焦電動車、機器人等應用的核心半導體技術。
台灣角色舉足輕重
其中，有關異質整合為AI創新帶來新動能，成為此次論壇重心，主要係因如何將不同製程、不同功能的晶片（如邏輯、記憶體、感測器等）整合在單一封裝內，以打造更強大、更節能的AI晶片，將成為半導體業界努力的目標。
另一方面，矽光子則成為突破資料傳輸瓶頸的關鍵，主要是因為傳統的電氣訊號傳輸，已難以滿足AI龐大的資料吞吐需求，而矽光子技術，將是解決這個問題的下一代方案。也就是說，在AI驅動下，異質整合和矽光子將成為半導體產業的核心戰略，而台灣憑藉其在先進製程與封裝領域的領先優勢，正處於這場技術革命的中心，扮演舉足輕重的角色。
整體來說，在全球地緣政治與供應鏈重組的變局下，台灣如何維持其半導體技術領先地位，並在國際合作中扮演更關鍵的戰略角色，此則成為市場的焦點，或許可透過深化在台投資，以鞏固技術根基、鼓勵全球布局，以分散風險並掌握新興市場、積極搶攻前瞻科技，以維持技術領先等層面來思考。
未來，台灣不論是技術層面、產業的宏觀趨勢，以及未來布局，都更是重要。顯然，台灣在AI時代的策略定位，唯有透過持續創新、深化合作與人才培育，才能確保在全球半導體版圖中繼續引領風潮。
本文章反映作者意見，不代表《遠見》立場
（作者為台經院產經資料庫總監、APIAA院士）
