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台積電、輝達都在搶！矽光子為何成AI新戰場？關鍵技術與台廠一次看

當AI算力持續暴增，晶片之間「如何高速傳輸資料」正成為新瓶頸。矽光子因此站上浪頭，吸引輝達、台積電等大廠重金布局，也讓台灣半導體供應鏈迎來下一波成長機會。一場國際科技巨頭競相角逐的新AI大戰，正火熱上演！ 動作最積極的，就屬AI霸主輝達（NVIDIA）。2026年上半年，輝達在短短三個月內

台灣矽光子卡三關！零件都有卻缺整合者，如何從代工搶下系統主導權

台灣矽光子供應鏈看似完整，卻面臨「材料靠海外、規格看美國、規模輸中國」三重限制。台灣如何整合代工、封裝與系統製造能力，從「零件代工」走向「系統主導」？ 「IC設計有，PIC（光子積體電路）設計開始形成，晶圓代工、封裝和系統整合也都有，真正缺的反而是最上游的材料。」環球晶中德分公司資深副總暨

矽光子讓輝達、聯發科搶下注！進軍AI資料中心，兩大獨角獸吸金逾17億美元

Ayar Labs、Lightmatter兩大矽光子獨角獸正用截然不同的技術路線，讓「光」深入晶片封裝與運算系統。誰能率先跨過量產、可靠度與客戶導入門檻，搶下AI資料中心下一波商機？ 矽光子狂潮來襲，兩家獨角獸新創，正在全球創投市場熠熠生輝！ 2026年3月，矽光子新創Ayar

漢測破解矽光子難題！靠一台相機，四小時測試時間縮成分鐘級

矽光子加速走向量產，CPO光電整合也變得愈來愈複雜，「晶片愈來愈難測」成為新關卡。深耕電性測試30多年的漢測，正從「電」跨進「光」，以自研技術搶占CPO量產關鍵位置。打開電腦，年收24億、賺逾一股本的半導體測試大廠漢測總經理王子建對著螢幕上的示意圖，邊比劃探針、光纖與晶圓位置，邊拆解矽光子測試的眉角

聯電矽光子雄心曝光！12吋PIC、TFLN、光學I/O全布局

當市場目光聚焦在CPO，聯電選擇走出另一套矽光子打法，以12吋PIC、TFLN與先進封裝三路並進，吃下眼前龐大的插拔式市場，也提前布局光學I/O，以及開放式光電整合平台。 走進聯電新竹總部，才剛靠近大門，便看見兩、三輛汽車接連臨停，車上陸續下來幾組人馬，快步走進辦公大樓。來到接待櫃檯，耳邊

環球晶搶占矽光子關鍵材料！20年布局SOI，迎來AI新商機

當AI算力競賽將高速傳輸推向「光時代」，深耕SOI技術超過20年的環球晶，也迎來矽光子新戰場。這家全球晶圓大廠如何搶占矽光子最上游的關鍵材料商機？ 誰說矽光子還是光通訊產業的老技術，它正搖身成為AI資料中心的新寵兒！而在一顆顆光子晶片背後，有一項不起眼、卻決定光能否順利在晶片內奔跑的關鍵材

台積電COUPE揭密！聯發科如何搶進矽光子關鍵戰局

剛獲黃仁勳投資的聯發科（2454），不只成輝達生態要角，台積電矽光子COUPE也少不了它！曾參與台積電矽光子研發的重要成員、中山大學光電工程學系特聘教授洪勇智接受《遠見》採訪，揭露當年超前部署過程，為何要取COUPE這個名字？聯發科、聯電（2303）又在矽光子CPO這一局扮演多關鍵的角色？「就是要跟

矽光子：AI下個戰場！台積電、輝達、聯發科，搶攻「光互連」兆元商機

AI競爭進入下半場，決勝關鍵已不只在單顆晶片算力，更在數十萬、甚至上百萬顆處理器能否高速協同。隨著資料量暴增、頻寬需求飆升，矽光子躍升為突破AI基礎建設瓶頸的關鍵技術。全球科技巨頭正豪擲重金卡位，從晶片、光引擎到先進封裝全面布局；台灣半導體、光通訊與精密設備供應鏈也同步動起來。當光一路逼近晶片，誰能

如願

從AI帶動的矽光子新商機，到偏鄉教師默默付出，再到追念高希均教授，一篇篇故事看見不同世代的努力與傳承。有人開路、有人接棒，也讓尚未完成的願望，持續走向更遠的未來。9月初，台灣國際半導體展（SEMICON）紅紅火火登場，矽光子，無疑是熱議話題。 受惠AI狂潮，台灣半導體和相關硬體供應鏈的競爭

AI浪潮席捲國際半導體展，讓台灣再站C位

編按：在地緣政治變局，以及AI崛起的推動下，SEMICON Taiwan 2025揭示產業鏈的重組新局。異質整合、矽光子成為新焦點，凸顯台灣於全球供應鏈的戰略地位。展望未來，必須持續創新、深化合作與人才培育，才能繼續在半導體產業引領風潮。在台北舉行，剛熱鬧結束的SEMICON Taiwan 2025