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矽光子加速走向量產，CPO光電整合也變得愈來愈複雜，「晶片愈來愈難測」成為新關卡。深耕電性測試30多年的漢測，正從「電」跨進「光」，以自研技術搶占CPO量產關鍵位置。
打開電腦，年收24億、賺逾一股本的半導體測試大廠漢測總經理王子建對著螢幕上的示意圖，邊比劃探針、光纖與晶圓位置，邊拆解矽光子測試的眉角。
「你看，這裡只要偏掉，後面的光就對不到了。」從PIC（光子積體電路）晶圓、EIC（電子積體電路）堆疊，到「上電、下光」的雙面測試，王子建熟練地在畫面上來回指點，原本艱澀的CPO（共同封裝光學）測試流程，也跟著一層層被拆解開來。
投入半導體電性測試超過30年的王子建，如今正帶著漢測從「電」跨進「光」。然而，這一次，連做了大半輩子測試的他，都感受到不同以往的壓力。「這是我第一次發現，原來我們做測試的速度，跟不上人家晶片的產出。」
當市場目光都聚焦CPO何時爆量，一場更早到來的「測試塞車」已在供應鏈上演。
