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2026 年 09 月號
第483期
AI競爭進入下半場,決勝關鍵已不只在單顆晶片算力,更在數十萬、甚至上百萬顆處理器能否高速協同。隨著資料量暴增、頻寬需求飆升,矽光子躍升為突破AI基礎建設瓶頸的關鍵技術。全球科技巨頭正豪擲重金卡位,從晶片、光引擎到先進封裝全面布局;台灣半導體、光通訊與精密設備供應鏈也同步動起來。當光一路逼近晶片,誰能率先跨過成本、良率與量產門檻,誰就有機會搶下AI光互連時代的新戰局。
盧佳柔
曾子軒
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