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AI競爭進入下半場，決勝關鍵已不只在單顆晶片算力，更在數十萬、甚至上百萬顆處理器能否高速協同。隨著資料量暴增、頻寬需求飆升，矽光子躍升為突破AI基礎建設瓶頸的關鍵技術。
全球科技巨頭正豪擲重金卡位，從晶片、光引擎到先進封裝全面布局；台灣半導體、光通訊與精密設備供應鏈也同步動起來。當光一路逼近晶片，誰能率先跨過成本、良率與量產門檻，誰就有機會搶下AI光互連時代的新戰局。
一場國際科技巨頭競相角逐的新AI大戰，正火熱上演！
動作最積極的，就屬AI霸主輝達（NVIDIA）。2026年上半年，輝達在短短三個月內，便宣布砸下超過60億美元，布局光互連與矽光子供應鏈。
獲輝達入股的邁威爾（Marvell），年初投入32.5億美元起跳的金額後，也宣布完成收購Celestial AI，藉此取得關鍵的Photonic Fabric（光子互連架構）技術。
