盧佳柔

CoPoS、CoWoP是什麼？魏哲家看重的晶片面板封裝概念股拆解

「台積電正開發更大尺寸、且具高度垂直整合的先進封裝技術。同時，我們也在研究面板級封裝技術，並已開始建立相關產線規劃，預計未來幾年進入量產。」台積電董事長魏哲家在法說會上首度對外揭示面板級封裝布局，一句話替這場從「圓」走向「方」的轉型投下震撼彈。CoPoS、CoWoP 兩大新架構隨之浮上檯面，AI晶片

COMPUTEX 2026要看什麼？黃仁勳行程、展覽時間一次看

全球科技圈的目光再次鎖定台北！隨著COMPUTEX 2026腳步逼近，今年的展會規模不僅因南港館「塞爆」而重返世貿，更因生成式AI的全面爆發，成為名副其實的「CEO級戰場」。從NVIDIA執行長黃仁勳帶來的五層蛋糕AI架構，到英特爾、高通等大廠領軍發表的最新戰略，AI技術正從資料中心走進你的PC與終

台積電法說三關鍵，魏哲家全說了！如何看馬斯克與三星？揭擴廠進度

今（16）日台積電（2330）舉辦2026年第一季法說會，由董事長魏哲家主持。會中他多次重申AI需求「實在太強」，不僅反映在其第一季單季毛利率衝上66.2%、每股盈餘（EPS）達22.08元，雙雙改寫歷史新高的亮眼成績。但面對三大問題：海外擴廠，以及馬斯克、三星連連進逼，魏哲家怎麼因應？本文完整拆解

從做鞋墊，到做半導體研磨墊！頌勝如何搭上先進封裝AI鏈？

從消費型材料轉型半導體，頌勝（7768）走過專利戰、零訂單陪跑，到AI帶動需求爆發。預計5月中旬掛牌上市，目前承銷價130元，由於切入了近期最夯的先進封裝、晶圓薄化概念，話題火熱。董事長朱明癸與智勝科技總經理楊偉文專訪親揭，台廠如何在先進封裝供應鏈中站穩腳步？從做鞋墊，他們如何一路挑戰「做難做的事」

先進封裝CPO前景？日月光吳田玉：絕非炒作，用10年耕耘

今（10）日全球封測龍頭日月光在高雄仁武舉行新廠動土典禮，儀式結束後，執行長吳田玉接受媒體採訪。他直言，「AI才剛剛開始，但真正的瓶頸，已經不在軟體，而在硬體」，而台灣供應鏈正站上全球關鍵位置。他也針對近期股價超夯的先進封裝概念股如：CPO、矽光子、CoWoS、面板級封裝的前景發表觀察，為何他認為這

GTC會後〉NVIDIA整合Groq LPU，那是什麼？ASIC晶片將被顛覆？

在AI競賽邁入推論時代之際，「秒回」正成為新的勝負關鍵，也讓自研ASIC晶片的競爭全面升溫。NVIDIA在2025年底以200億美元整合Groq公司的LPU（Language Processing Unit，語言處理單元）技術，正面迎戰雲端巨頭的自研布局。「導入LPU，最直接的改變就是速度，回應可以

蘋果50歲了！AI落後、接班未定、供應鏈轉移三大挑戰浮現

蘋果（Apple）50週年之際，從改變世界的創新巨頭，走向面對AI競局與供應鏈重組的關鍵轉折。當黃金時代遠去，這家科技帝國如何在新時代中重拾動能，也牽動台灣供應鏈的下一步布局。一顆蘋果，改變全世界！ 度過50歲生日的企業並不少，但要像蘋果（Apple）一樣深具傳奇，並持續以產品定義人類生活

果鏈淬鍊20年！雙鴻、晶技把蘋果的苛求，變成AI時代的隱形霸主

「果鏈（蘋果供應鏈）DNA」不僅是營收，更是台廠在蘋果（Apple）極致苛求下淬鍊出的組織體質。晶技、雙鴻等龍頭憑藉當年為蘋果打造的「利劍」，轉化為通吃新興賽道的關鍵門票。 在全球科技產業的競爭版圖裡，蘋果供應鏈向來以嚴苛標準聞名。多年來高壓要求，不只塑造產品品質，也鍛鍊出台廠的製造與組織

蘋果遇上AI不香了？供應鏈霸主面臨轉型難題，下一個50年硬仗開打

2000年代初，蘋果（Apple）以極致設計與製造標準，改寫消費性電子的硬體邏輯，從外觀工藝到內部結構，為台灣供應鏈上了一堂震撼的「美學課」，也帶動一整代產業升級。從組裝到關鍵零組件，再到半導體製程，台廠在蘋果體系中練兵成長，逐步站上全球舞台。20年後，蘋果邁入中年轉型。面對AI浪潮來襲、全球供應鏈

直擊輝達GTC 2026美國現場！黃仁勳：每家公司都需要AI代理策略

在輝達GTC 2026大會上，創辦人黃仁勳定調「每家公司都需要AI代理策略」。《遠見》直擊美國現場，發現從OpenClaw、Jensen Toy，到Token工廠，一場系統級競賽正式展開。 3月的北加州聖荷西（San Jose），空氣中交織著兩種截然不同的氣味：一種，是矽谷特有的乾冷科技感