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當市場目光聚焦在CPO，聯電選擇走出另一套矽光子打法，以12吋PIC、TFLN與先進封裝三路並進，吃下眼前龐大的插拔式市場，也提前布局光學I/O，以及開放式光電整合平台。
走進聯電新竹總部，才剛靠近大門，便看見兩、三輛汽車接連臨停，車上陸續下來幾組人馬，快步走進辦公大樓。來到接待櫃檯，耳邊不時傳來日文與英文交談聲。即使已是下午3點，訪客依舊一批接著一批，進出十分頻繁。
儘管無從得知這些訪客此行的目的，但從總部大廳絡繹不絕的拜訪人流，仍不難感受到聯電近期業務往來熱絡。聯電積極布局的矽光子新戰場，也正持續讓這股熱度更滾燙。
「幾乎全世界的廠商都來找我們，真的非常多，已經快算不完了。」聯電技術及業務發展資深副總經理洪圭鈞接受《遠見》專訪時如此描述。尤其AI資料中心高速傳輸持續往單通道200G、400G推進，全球客戶都在尋找下一代解方，聯電手上的矽光子專案也快速增加。
