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台灣矽光子供應鏈看似完整，卻面臨「材料靠海外、規格看美國、規模輸中國」三重限制。台灣如何整合代工、封裝與系統製造能力，從「零件代工」走向「系統主導」？
「IC設計有，PIC（光子積體電路）設計開始形成，晶圓代工、封裝和系統整合也都有，真正缺的反而是最上游的材料。」環球晶中德分公司資深副總暨技術長陳亮欽指出，台灣矽光子供應鏈最明顯的兩大材料缺口，分別是磷化銦（InP）基板與鈮酸鋰（LN）晶圓。
InP是製造雷射光源的重要材料。由於矽本身不擅長發光，矽光子系統通常需要外部雷射，將電訊號轉換成光訊號。製造時會以InP基板為基礎，製作成不同波長的雷射。
台灣的全新、聯亞等業者，已具備InP磊晶與雷射相關技術，但再往上游追溯，台灣目前仍沒有成熟的InP基板供應能力。這代表台灣雖然能製造磊晶與雷射元件，最底層的關鍵材料仍需仰賴海外。
隨著AI帶動高速光通訊需求升溫，加上中國針對部分銦相關材料實施出口管制，非中國供應鏈取得材料的難度提高。
