全球晶片2021年嚴重短缺，各國政府重新了解到半導體供應鏈的重要性，不只成為政經角力的籌碼，更晉升為「國安問題」。美、日、歐盟紛紛祭出優惠措施，吸引各大半導體廠商進駐，台積電動向與全球布局，成為各國關注的焦點之一。
綜觀台積電近期布局，除在國內建新晶圓廠、封測廠外，也開始積極在國外擴產。
台積電目前擁有四座12吋超大晶圓廠（GIGAFAB Facilities）、四座8吋晶圓廠和一座6吋晶圓廠，子公司中國南京廠12吋晶圓廠、上海松江廠8吋晶圓廠，以及美國華盛頓州WaferTech 8吋晶圓廠，另跟飛利浦電子合資成立SSMC晶圓廠，在新加坡發展。
最新海外布局部分，因應晶片短缺衝擊，台積電去年斥資28.87億美元，將中國南京廠28奈米擴產，從原本每月4萬片產能上修至10萬片，新產能預計今年下半年逐步開出；另外再斥資120億美元，在美國亞利桑那州建設5奈米製程的晶圓廠，預計2024年量產、月產能2萬片。
受到日本政府力邀，台積電去年在日本茨城縣筑波市，興建「台積電日本3D IC研究開發中心」，興建研究用生產線，將與信越化學工業、住友化學等20多間日企共同研發最先進半導體技術，今年正式投入研發。
同時，台積電還與SONY半導體解決方案公司（SSS）在日本熊本縣建設12吋JASM晶圓廠，預計2024年底前開始投產，為了滿足市場需求，除先前宣布的22／28奈米製程，另額外追加12／16奈米製程，月產能從4.5 片提升至5.5萬片，預期資本支出從8000億日圓拉高至9800億日圓。
高雄建廠仍待環評結果、中科擴廠攻 2 奈米
國內布局部分，台積電宣布將在高雄楠梓中油煉油廠舊址建造新晶圓廠，生產7奈米及28奈米製程，預計2022年開始動工，2024年量產。不過目前環評初審卡關，預計4月7日召開第二次審查會。
此外，台積電將在中科斥資8000億到1兆元擴廠，傳是籌設2奈米晶圓廠。科技部宣布，台中園區擴建二期擴建計畫已經獲得行政院核定，最快預計2023年可提供廠商建廠，預計可創年產值約4857億元，
目前台積電主要先進封測位於桃園龍潭，為配合5奈米訂單持續擴增，積極在桃園竹南及南部興建先進封測據點，而竹南先進封測廠今年將開始接單、挹注動能，預計支援台積電5奈米擴產及未來3奈米量產。
封測廠擴產部分，除了已經確定的苗栗竹南，市場傳出可能在嘉義、雲林擇一建置新廠，目前嘉義出現機率高，另有消息稱不排除在高雄建立封測據點。
台積電宣布，今年資本支出將達400億至440億美元，相較於過去2021年300億美元，大幅增加33-46%，其中70%至80%用於2奈米、3奈米、5奈米和7奈米的先進製程；約10%用於先進封裝及光罩製作；約10%至20%用於特殊製程。
據統計，台積電在晶圓代工市占率高達53.1%，光先進製程晶片市占率就超過90%，因此一舉一動都成為矚目焦點。
日本、歐盟祭出一系列激勵政策，歡迎台積電等外國廠商進駐，同時扶植本地半導體企業，美、中兩國更是視為科技戰的角力，紛紛推動半導體製造本土化，希望在人工智慧、5G等新科技應用時，在這關鍵產業中掌握主導地位。
《2022年美國競爭法》捍衛過往半導體榮光
美國國會眾議院通過《2022年美國競爭法》（America COMPETES Act of 2022），將提撥3500億美元，強化美國在製造、研發等多項領域，其中包括挹注520億美元鼓勵美國私營部門投資半導體生產，以及汽車、電腦等關鍵組件的研發；未來六年投入450億美元，讓美國供應鏈維持彈性，並確保關鍵產品在美國本土生產；另外撥款1600億美元，投入科技研發和創新等。
在眾議院通過該法案前，美國參議院去年通過規模2500億美元的《美國創新與競爭法》（US Innovation and Competition Act，USICA），授權五年內投入1900億美元資助科學研究發展，並提撥520億美元加速美國半導體生產與研究，抗衡中國日益崛起的科技力量。
由於參議院、眾議院先後通過的版本有些差異，雙方需獲得共識、整合成新版本，並獲得國會支持，才能送交白宮由總統拜登簽字立法。
日本砸重本，國會批准史上規模最大追加預算案
日本政府公布「半導體產業緊急強化方案」，分成短、中、長期三階段推動，首輪措施將確保日本國內先進半導體產能，吸引海外廠商赴日設廠，更新日本現有老舊半導體廠設備，並以補助金形式分成數年提供援助，但條件是業者至少在日本持續生產10年。
同時為了提振經濟，日本國會批准史上最高額的2021年度追加預算案，將近36兆日圓，其中6170億日圓（約新台幣1536億元）做為新設基金，用來補助半導體產業，當中4000億日圓補助台積電熊本廠，剩下2000日圓補助美光、鎧俠（Kioxia）等其他供應商設廠。
第二、三階段（中長期）將與美國進行次世代半導體技術的研發，建構可和全球企業等進行產學合作的國際性合作體制。
《歐洲晶片法案》啟動，積極扶持當地晶片產業
為了扭轉美國、東亞國家等競爭對手在先進技術上不斷擴大的差距，歐盟推出《歐洲晶片法案》，預計2030年前投入超過430億歐元公共和私人投資，另提撥110億歐元的公共資金加強半導體研究、設計和生產，目標讓歐洲晶片2030年市占率從現階段10%翻倍至20%。
與美爭奪天下，中國雄心寄託半導體產業
在中美科技戰、美國制裁等多重壓力下，中國政府更是傾全國之力，利用補貼及低利貸款，扶植國內半導體產業自主化。中國2015年發布「中國製造2025」計畫，目標將半導體自給率從不到10%、2020年的40%到2025年的70%。
根據日經報導，中國 2020 年在半導體、國防等關鍵產業中的補貼，高達破天荒的2136億人民幣（約新台幣9307億元）。中國最大晶圓廠中芯國際獲得兩家政府支援基金的22.5億美元融資，還有近25億人民幣的資金。
另外，北京當局還補貼晶片設備製造商，如北方華創（Naura）和中微半導體設備（Advanced Micro），以免因機械短缺對國內生產目標造成挑戰，可看出中國的雄心。
南韓「K半導體策略」，建造全球最大的半導體製造基地
雖然南韓三星、SK海力士打造出記憶體王國，但除了記憶體產業外，其他晶片領域缺少從IC設計、材料到生產的生態系供應鏈，使南韓半導體產業在競爭、毛利成長上沒有台灣和中國突出，且三星在晶圓代工上又追台積電追得相當辛苦。
對此，南韓政府公布「K半導體策略」，未來10年預計投資510兆韓圜，對象為三星電子、SK海力士等153家企業，提供資金、政策、稅收優惠等支援，期望建立起半導體生產、原物料、零組件、設備和尖端設備、設計等的產業聚落，目標在2030年前構建全球最大的半導體製造基地，引領全球半導體供應鏈。
本文轉載自2022.03.24「科技新報」，僅反映作者意見，不代表本社立場。
