聯發科（2454）近期股價震盪，從上半年高點4970元一路下探到3200元出頭，許多投資人正引頸期盼今（31）日的法說會帶來好消息提振該企業股票表現。現場執行長蔡力行分析，首款AI加速器ASIC預計今年第四季進入量產，帶動2026年資料中心營收突破20億美元；運算規模更大的第二代產品，也確定朝2028年初量產推進。他更直言，到了2028年，第一、二代ASIC將同步量產，屆時公司市占率可望迎來非常顯著的提升。到底成長潛力多高？能讓股價重回高點嗎？
聯發科第二季營收達新台幣1520億元，超越財測目標上緣，主要受惠智慧裝置平台業務穩健成長。展望第三季，蔡力行預估，營收將介於1522億至1598億元，季增幅度為持平至5%；全年美元營收則可望達到高個位數百分比成長，落在原先目標區間上緣。
不過，相較傳統手機與智慧裝置業務，資料中心ASIC已成為市場最關注的新成長引擎。
加速ASIC量產，錨定800億市場商機
蔡力行表示，客戶為追求更佳的每瓦效能與整體擁有成本效益（TCO），對客製化AI晶片的需求仍然強勁。聯發科與美國一家大型雲端服務商合作開發的首款AI加速器ASIC，預計今年第四季量產，2027年則將進一步放大營收貢獻。
聯發科也大幅上修市場預期：2027年AI加速器ASIC的整體可服務市場（SAM），市占率目標則從10％至15％，上調至15％至20％。不過，蔡力行也說明，這項800億美元市場估算只計入AI加速器，尚未包含CPU、網路交換器與FPGA等產品。
第二代AI ASIC不僅運算規模高於首代，在每瓦效能與整體擁有成本上也將明顯提升。目前產品設計及投片時程均按計畫推進，預計2028年初進入量產。蔡力行指出，經過首代產品合作後，聯發科與客戶已累積更多經驗，也更了解如何整合彼此能力，有信心讓第二代產品如期完成。
到了2028年，第一代產品不會立即退場，而是將與第二代ASIC同步量產。蔡力行預期，兩代產品同時放量，將帶動市場占有率以非常顯著的幅度提升。不過，對於能否成為該大型客戶的主要供應商，公司並未正面回應。
從單顆晶片進攻Rack級平台
聯發科的企圖也不只停留在ASIC晶片。蔡力行表示，聯發科正將SerDes、Die-to-Die（D2D）互連、記憶體及3.5D封裝等技術，整合成預先完成驗證的子系統，並納入NVLink Fusion互連技術，讓客戶能從晶片設計一路延伸至系統及Rack級平台。
他指出，相較一、兩年前，聯發科已從提供個別IP，升級為提供完整平台與子系統，藉此降低複雜AI晶片的設計難度、縮短產品上市時間。目前公司正與潛在客戶洽談，鎖定對象不只大型資料中心，也涵蓋企業客戶。
HBM短期仍無可取代 448G後將邁向光互連
在高速互連方面，蔡力行透露，448G SerDes開發進度符合預期。不過，展望下一世代互連技術，公司認為448G之後將逐步由銅互連轉向光互連（Optical Interconnect）。
他表示，公司已同步布局光互連產品，相關技術路線圖皆依照規劃推進，未來將支援下一代AI資料中心高速傳輸需求。
值得一提的是，面對各界關心的HBM（高頻寬記憶體）的需求狀況？蔡力行回應，雖然市場正積極尋找HBM替代方案，以因應供應吃緊問題，但從大型雲端服務業者的需求來看，HBM目前仍是高效能AI運算不可或缺的主流技術。
EMIB-T技術進展順利，朝2028年量產目標推進
針對市場關注EMIB-T先進封裝技術的成熟度，法人提到，相較一季前，技術進展已有明顯改善，且台灣載板大廠欣興近期也釋出更積極訊號，顯示EMIB-T在良率與量產準備方面持續進步。
對此，蔡力行簡短回應表示，「是的，你可以這麼理解」，並笑稱分析師的描述甚至比我說得還要完整。
蔡力行的回應也間接確認，EMIB-T技術在良率提升及技術成熟度方面，正朝向支援2028年量產的目標穩步推進。
50億美元銀彈，支援供應鏈擴產
為了支撐AI ASIC從晶片走向系統平台，聯發科董事會同步核准總額50億美元的彈性融資預算案。
聯發科財務長顧大為表示，公司目前持有超過70億美元現金，資產負債表相當穩健，這項融資並非反映資金壓力，而是因應AI ASIC商業模式與供應鏈快速變化，預先保留資金調度彈性。未來若晶圓代工、載板、記憶體或其他關鍵環節需要擴充產能，聯發科即可快速投入資源，強化與供應鏈伙伴的合作。
從首款ASIC年底量產、第二代產品2028年接棒，到Rack級平台、CPO與50億美元融資布局，聯發科正逐步擺脫單純手機晶片供應商的定位。未來能否將技術優勢轉化為更多客戶與市占率，將是聯發科進軍AI資料中心市場的下一場關鍵戰役。
