台積電今（16）日舉行2026年第二季法說會，由董事長魏哲家親自主持。面對AI需求持續升溫，台積電不僅再度上修全年資本支出至600億至640億美元，較今年初預估的520億至560億美元大幅提高，也釋出未來三年資本支出將「比過去三年更加顯著成長」的訊號，展現持續擴產、滿足AI需求的決心。除了大幅提高資本支出，魏哲家也針對市場最關心的英特爾競爭、CPO、海外擴產、先進封裝與AI需求等議題一一回應。他強調，半導體產業沒有捷徑，晶圓代工合作更不是「去7-Eleven買牛奶」一樣，想換就換。
「只要有商機，我們不會猶豫投資。」台積電董事長魏哲家在第二季法說會上說道。而這項決心其實也反應台積電今年以來的動作。可看到，今年台積電已三度調整資本支出預估。1月法說會時，公司預估全年資本支出為520億至560億美元；4月上修至接近560億美元；如今再提高至600億至640億美元。
魏哲家表示，最主要原因就是AI需求持續增加。客戶持續要求台積電加快擴充產能，是推升資本支出的主要因素；另一項原因則是通膨推升設備採購成本，使設備價格持續上漲。
他更預告，未來三年的資本支出，將比過去三年更加顯著增加。
美國亞利桑那將再建四座晶圓廠
為支應AI帶動的龐大需求，魏哲家也說明台積電在美國的擴產規劃。
他表示，在美國先進客戶，以及美國聯邦政府、州政府和地方政府的大力支持下，台積電將在亞利桑那州再增加1000億美元投資，預計再興建四座晶圓廠，以及先進封裝設施，主要採用2奈米及更先進製程技術，以支援美國客戶未來數年的強勁需求。
此外，台灣仍是台積電最重要的製造基地。台積電表示，未來幾年，將持續在台灣興建13座先進製程晶圓廠及先進封裝廠，同時新增位於台灣、美國亞利桑那州及日本的三座3奈米晶圓廠，以支援未來多年3奈米製程需求。
與此同時，台積電也持續將部分5奈米設備轉換為3奈米產能，並透過提升各地晶圓廠製造效率，以及跨7奈米、5奈米、3奈米的彈性調度，進一步增加整體產能。
談到如何決定擴產規模，魏哲家分享台積電評估需求的方法。
他表示，公司除了評估客戶需求，也會觀察終端客戶（customers’ customers）、雲端服務供應商（CSP），以及AI資料中心的實際建置進度。
不過，他也分享一句令市場印象深刻的話：「我相信每一位客戶都說的是實話（truth），但把所有人的實話加在一起，不一定就是真相（truth）。」
他解釋，每位CEO都會盡力替自己的公司爭取最大的資源，因此台積電不能只是把所有客戶的需求加總，而是必須自行判斷真正的市場需求。
為避免重演過去半導體景氣循環，公司甚至會追蹤AI資料中心的建置進度、地點與電力配置，確認出貨的晶片最終不會只是堆放在客戶庫存。
魏哲家：選晶圓代工不是去7-Eleven買牛奶
針對三星晶圓代工、英特爾（Intel）積極擴產，以及外界關注競爭是否加劇，魏哲家再次強調，「半導體沒有捷徑（There are no shortcuts）。」
魏哲家指出，政府補助固然重要，但真正決定競爭力的仍是技術、差異化，以及客戶選擇。他直言，「選擇一家晶圓代工廠，不像去7-Eleven買牛奶。」
魏哲家表示，晶圓代工合作涉及測試晶片開發、製程共同驗證、產能建置及量產爬坡，往往需要五年以上時間，不可能因為另一家公司條件較好，就立即更換供應商。
談英特爾EMIB，魏哲家：歡迎對手幫忙分擔
除了先進製程競爭外，市場也關注英特爾積極發展EMIB先進封裝技術，是否可能進一步挑戰台積電。
對此，魏哲家表示，目前台積電先進封裝仍處於供不應求狀態，因此歡迎市場上有更多競爭對手提供封裝產能與彈性。
他表示，如果競爭對手能協助客戶分擔部分後段封裝需求，讓更多晶片能順利完成封裝、如期進入市場，對台積電反而是好事，也有助於前段晶圓代工業務。
他也強調，前段晶圓製造與後段封裝是兩個不同的領域，封裝技術取得突破，並不代表就能立即威脅台積電的前段製程優勢。
CPO已開始量產，未來幾年將成AI關鍵技術
近期台積電大客戶，由黃仁勳引領的輝達有不少CPO（共同封裝光學）的布局，市場相當關注。針對CPO（共同封裝光學）技術，魏哲家透露，台積電目前已開始量產，並持續提升產能。
他認為，隨著AI資料中心持續追求更低功耗與更高頻寬，CPO需求將持續增加，未來幾年將成為AI基礎建設不可或缺的關鍵技術。
