AI伺服器競賽升溫，高頻寬記憶體（HBM）成為全球科技產業關注的關鍵元件。國際記憶體大廠美光（Micron）在台布局涵蓋晶圓製造、先進封裝與測試，多個據點各自分工，支援先進記憶體製造需求。
截至2026年6月，美光在台累計投資金額已突破新台幣1.6兆元，接近520億美元，其中約一半集中於最近四年。投資規模快速放大的背後，是HBM產品架構改變，以及AI客戶要求供應商提早準備產能所帶來的壓力。
美光目前在桃園、苗栗銅鑼、台中與台南四地同步擴建。從前段晶圓製造、極紫外光（EUV）技術、HBM 3D封裝到晶圓測試，各廠區各自分工，也把台灣設備、機電與廠務供應鏈帶進下一輪全球擴張。
HBM走向客製化，晶圓、封裝與客戶必須提早協作
HBM由多層DRAM晶片垂直堆疊而成，相較傳統記憶體，更依賴前段晶圓製造與後段封裝測試的緊密配合。
隨著產品由HBM3E推進至HBM4、HBM4E，記憶體業者也逐漸告別「同一套規格供應所有客戶」的模式。不同AI晶片平台對容量、頻寬、功耗及封裝設計各有要求，使HBM朝客製化設計（Custom Design）發展。
從DRAM晶圓製造、矽貫孔（TSV）堆疊，到最後與GPU及邏輯晶片整合，美光必須提早與客戶及供應鏈共同開發，包括台積電CoWoS、英特爾EMIB等先進封裝技術，以及輝達、超微等AI晶片平台。
這也意味著，HBM競爭除了考驗單一產品效能，更取決於整條供應鏈能否按時完成設計、驗證與量產。
採「棕地開發」搶時間，四大基地同步升級
從零開始興建半導體工廠，通常需要二至三年。為了縮短建廠時程，美光在台灣大量採用「棕地開發」（Brownfield）策略，利用收購既有晶圓廠、面板廠，或改造倉儲與傳統製造空間，加快無塵室及生產線建置。
相較完整的綠地開發（Greenfield），棕地改造能沿用部分廠房、公用設施與周邊基礎建設，讓設備更快進駐。這套做法目前已在美光台灣四大基地全面展開。
美光亞洲區DRAM前段製造企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉表示：「我們在台四個廠區，包含桃園、銅鑼、台中、台南，都同步進行擴展，相關的產能在2027年和2028年會逐步釋放。」
桃園、銅鑼擴充前段製造，為EUV世代預留空間
桃園Fab 11E已於7月動土，新廠將配合先進EUV及下一世代High-NA EUV微影設備需求，預先強化樓板承重，並規劃相應的無塵室空間，預計於2027年底至2028年初投入營運。
苗栗銅鑼P5廠則在今年完成收購交接。過戶不到兩週，美光便搬入首批設備，目前已有超過百台機台進駐。緊鄰廠區的第二座無塵室也同步建置，預計自2027年下半年起進入規模化投產。
美光台灣營運副總裁鍾聯彬形容，目前裝機與調試工作正全速進行：「我們所有進來的機台，都用最快時間把它安裝、測試好，讓它能馬上進入投產，所以目前的稼動率是非常高的。」
台中攻HBM封裝、台南補上測試，串起在台生產鏈
後段布局方面，台灣美光先進封裝與測試二廠（AATT2）已於2026年10月15日在台中正式啟用。依美光官方新聞稿，AATT2是美光在台第二座先進封裝與測試廠，將強化相關能力，支援HBM與AI帶動的市場需求。
台南廠則由友達既有廠房轉型，改建為三層樓無塵室。首批機台已於9月初搬入，未來將以支援前段晶圓測試為主要任務。
四大基地完成串聯後，美光在台灣將具備更完整的前段製造、先進封裝及測試能力。一旦客戶設計或市場需求出現變化，各基地也能更快協調產能與生產節奏。
「Together」戰略啟動，台灣廠務團隊跟著美光出海
美光擴建的外溢效應已從台灣延伸至海外。公司在台推動「Together」戰略，希望把台灣累積超過30年的半導體工程、機電及廠務建置經驗，導入其他國家的新廠計畫。
包括帆宣前往美國愛達荷州博伊西（Boise）廠協助機台安裝；亞翔獲引薦參與新加坡先進封裝與製造廠房工程；漢唐則投入日本廣島新廠的設計諮詢與建廠工作。
這些案例顯示，美光增加在台投資，受惠範圍已從晶圓與封裝產能，擴大至設備安裝、無塵室、機電整合及廠務工程。台灣供應商也藉此取得海外實績，逐步由在地協力廠商轉型為全球建廠夥伴。
隨著先進記憶體技術持續演進，以及桃園、銅鑼、台中與台南的新產能預計於2027至2028年間陸續開出，美光在台涵蓋前段製造、先進封裝與測試的布局將更加完整，並與台灣設備、材料、工程及廠務等供應鏈夥伴形成緊密連結。對台灣而言，如何發揮成熟且高效率的半導體產業聚落優勢，將在地技術與執行經驗轉化為供應鏈走向全球的長期競爭力，將是下一階段值得關注的發展方向。
