欣興電子（3037）今早盤股價一度大漲3%多，原因是NVIDIA執行長黃仁勳於德國柏林舉行的GTC Berlin，宣布多項合作計畫與產品，加速全球AI基礎設施建置，其中，輝達將透過產能預訂協議，支持PCB大廠欣興（3037）在台灣擴充基板製造產能。欣興憑什麼獲得AI霸主輝達力挺？ABF載板生態又該怎麼看？
AI訂單持續湧入，蓋好工廠就能接住商機嗎？欣興電子（3037）董事長簡山傑日前在TPCA Show開幕演講中指出，隨著AI基礎建設加速擴張，材料、設備與人才都必須同步到位，任何一個環節跟不上，都可能讓擴產卡關。PCB產業要承接這波需求，必須讓整條供應鏈一起動起來。這番觀察，也呼應輝達提前確保產能的布局。
欣興（3037）做什麼？ABF載板又是什麼？
欣興電子是台灣最大的IC載板廠，主力產品為ABF載板。ABF載板是PCB中的高階品項，位於晶片與電路板之間，負責轉接晶片的訊號與電力。外界普遍認為，全球能量產高階AI載板的業者不多，欣興與日本揖斐電被視為兩大代表。
面對強勁需求與產能限制，輝達（NVDA）也在本週三宣布，積極透過產能預訂協議，支持欣興在台灣擴充基板製造產能，預計2027年第二季開始增加產能，2028年中達到滿載。同時，輝達也與揖斐電、三星電機合作，目標在未來三年，將其產品所需的整體基板產能提升至目前的2.5倍。
從終端客戶預訂產能，到製造端協調上游供給，AI擴產已成為整條供應鏈的共同課題。正如簡山傑所強調，面對技術與供給挑戰，PCB產業已經「不能再單打獨鬥」。
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訂單看得到，材料與設備卻未必跟得上
簡山傑指出，部分關鍵材料的供應瓶頸，早在一、兩年前就已出現，設備交期也持續拉長。企業要擴產，除了規劃自身廠房與產線，還必須確認上游能否提供足夠的材料與設備。
為了協調供給，從去年初開始，欣興營運與生產團隊，甚至與客戶及「客戶的客戶」，一起拜訪相關供應商，累計超過十幾次。透過分享自身與終端客戶的產能規劃，到了今年下半年，供應鏈逐漸給與正向回應，開始增加供應。
這段經驗凸顯，終端需求的透明度，已成為擴產的重要條件。上游掌握客戶的產品進度與產能需求，才能據此安排投資，讓新增供給在需要的時間到位。
不過，簡山傑也提醒，需求與供給的成長基期不同，不能只比較擴張倍數，就直接判斷缺口。真正需要釐清的是，客戶究竟需要多少、何時需要，才能避免擴產過快或供給不足，讓整條產業鏈承受壓力。
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板子愈大、線路愈細，得從設計就一起做
即使材料與設備到位，新產能仍須跨過技術與良率門檻。
隨著GPU、客製化加速器整合更多運算晶片與高頻寬記憶體（HBM），載板與PCB的尺寸持續加大，線路更精細、層數更多，製造難度也同步提升。
簡山傑指出，AI資料中心面臨高速互連、高效供電與熱管理三大挑戰。系統核心動輒需要數千安培電流，必須兼顧低阻抗供電與雜訊控制；高速傳輸要確保訊號穩定，高熱則帶來散熱、材料熱膨脹匹配與翹曲等問題。
這些要求彼此牽動，業者必須更早參與客戶的系統設計，從材料選擇、製程整合到可靠度驗證，共同建立量產能力。PCB供應商的角色，也從承接規格，進一步延伸到協助客戶實現下一代技術。
PCB業者需要主動跟大學合作
而支撐這些能力的，終究是人才。簡山傑直言，即使有廠房、土地與設備，缺乏人才，仍然無法生存。面對台灣人才稀缺、半導體等領域競逐人力，PCB業者必須主動與大學、科技大學合作，建立人才培育平台，強化材料、製程、設備與系統整合能力。
同樣的考驗也出現在海外。簡山傑指出，把工廠複製到新地點，仍要面對當地文化、管理能力及供應鏈整合等問題。他建議，台灣持續作為高階研發與先進製造的核心，海外據點則支援客戶服務與區域化量產。
台灣的PCB產業在全球PCB市占不低，如今又在AI時代站上關鍵舞台，未來發展相當值得期待。
