「現在，是最精彩的時代，」台灣半導體之父施敏，開懷暢談未來半導體產業的發展情勢，笑著直說：「摩爾定律（Moore’’’’s Law）至少再運行二十年，絕對沒有問題。」
「我們實在看不到任何悲觀的理由，」浸淫美國IC設計產業三十年的橡子園創投合夥人臧大化強調，行動通訊、數位娛樂紅透半邊天，IC設計仍然是王道。
「如果用1塊錢來比喻PC晶片的市場產值，行動通訊就是10元，消費性電子則是100元，」矽谷的IC設計教父、富迪科技（ForteMedia）董事長黃炎松則簡單比喻，十倍、百倍的市場成長空間，將帶領半導體產業進入下一波飛黃騰達的世代。
PC已矣，無線通訊、數位娛樂龐大的消費性市場，正昂首大步邁進。
手機心臟，兵家必爭
手機功能愈來愈強，促使晶片尺寸、功能一再升級。以躍升主流的3G手機來說，不僅要求外型輕薄短小，更積極整合多元影音、運算功能，促使手機的「心臟」、一顆顆奈米級的微小晶片，不斷進化。
全球IC設計與委外代工協會（FSA）亞太區執行長王智立分析，今年度手機銷售量已達PC的四倍，未來的3G，以及大陸、印度等新興市場有更致命的吸引力，「市場胃納量大，吸引台灣業者紛紛『轉行』。」
