AI競賽從搶晶片延伸至搶光通訊產能。輝達執行長黃仁勳21日在柏林GTC大會指出，採用與台積電共同開發COUPE製程的Spectrum-X共同封裝光學（CPO）乙太網路交換器已進入量產。輝達同步啟動供應鏈擴產布局，將提供京元電11億美元（約新台幣360億元）產能預付款，支持赴美建置測試設施，並攜手欣興擴充載板、日月光投控旗下矽品擴增光學引擎產能，台灣供應鏈迎來新一波成長動能。
黃仁勳同步宣布實體AI新進展，包括福斯商旅、捷豹路虎、Volvo及賓士新世代車款將加入Hyperion平台生態系；並與Agile Robotics合作打造人形參考機器人，預計明年第一季推出，預先整合電腦與軟體，降低開發門檻。
黃仁勳強調，「需求非比尋常，產能才是限制」，全球正處於人類歷史上最大規模的基礎建設浪潮。隨Vera Rubin及AI工廠部署，輝達同步確保載板、先進封裝、測試與光學互連供應，布局延伸至2028年。
輝達公告指出，公司提供11億美元產能預付款，支持京元電在美國建置新測試廠及購置設備，目標2027年4月大量生產。輝達規畫透過美、台及新加坡擴建，使2027年整體半導體測試產能較2026年倍增，其中新加坡新增測試業務預計明年2月量產。
光通訊方面，黃仁勳展示Spectrum-X CPO交換器，點名與台積電合作開發的COUPE技術，讓矽光子元件與晶片緊密整合，縮短傳統PCB走線的電訊號傳輸路徑，提升高速傳輸品質。
輝達亦與矽品規畫擴充台灣CPO光學引擎產能，2027年中目標擴至15倍，2028年底再倍增至30倍，從台積電矽光子整合到矽品光學引擎製造，台鏈在AI高速網路的參與持續深化。
載板方面，輝達透過產能預訂協議支持欣興在台灣擴建載板產能，預計2027年第二季開始增加產能。加上揖斐電、三星電機等夥伴，未來三年輝達產品所需載板產能規畫擴至2.5倍；Amkor則擴充韓國先進封裝，中介層晶圓產能至2028年底增加逾300％。
黃仁勳表示，AI代理帶動Token消耗與GPU需求攀升，隨AI工廠擴張，運算、網路與儲存須同步升級，台鏈從晶片製造、光電整合到封裝測試，成為新世代AI平台量產的關鍵力量。
黃仁勳柏林GTC大會重點整理
歐洲AI布局
黃仁勳說法
歐洲應建立自己的AI生產能力，各產業都將成為AI產業的一部分。
重點整理
過去一年在歐洲投入近100億美元；過去一週宣布投資14家新創，歐洲合作夥伴超過1.2萬家。
AI五層架構
黃仁勳說法
AI具有製造業特性，AI工廠持續生產Token與數位智慧。
重點整理
五層依序為能源、晶片、AI基礎設施、模型、應用，各層均帶動投資與就業。
Vera Rubin量產
黃仁勳說法
Vera Rubin已全面量產，運算範圍擴大至整個AI代理工作流程。
重點整理
採100%液冷；單節點組裝由約2小時縮至不到5分鐘，NVLink可串接72顆GPU。
台積電COUPE與CPO
黃仁勳說法
與台積電合作，透過COUPE技術將矽光子與交換器晶片緊密整合，改善傳統PCB傳輸限制。
重點整理
表示Spectrum-X CPO交換器已進入量產，支援512個200Gbps連接埠，光電整合成為AI網路的重要技術。
DSX AI工廠架構
黃仁勳說法
好晶片還需要搭配完整工廠設計，運算、網路、儲存、供電與冷卻必須共同最佳化。
重點整理
建廠前利用數位分身驗證效能、電力、用水與規模，整合西門子、達梭、施耐德電機等夥伴能力。
DSX POD整合出貨
黃仁勳說法
將配線、組裝、驗證及燒機提前移到供應鏈工廠，減少客戶現場施工及設備閒置。
重點整理
一組設計包含7座液冷運算機櫃、約17公里線纜、800伏特直流供電；估計設備到場至生產Token，可由4～5個月縮至約1個月。
OpenShell與Sentry資安
黃仁勳說法
自主代理能接觸檔案、網路與工具，安全需要透過技術及工程落實，權限必須動態管理。
重點整理
OpenShell在代理之外執行權限控管；Sentry運行於BlueField-4 DPU，提供硬體隔離監控及異常隔離。
AI-RAN與電信網路
黃仁勳說法
基地台具備感知、推理及互動特性，未來可成為分散式AI基礎設施。
重點整理
表示已與Nokia在T-Mobile網路完成首次商用通話；他估計西方市場約10萬個站點、合計約100GW設施具有轉型潛力。
人形機器人參考平台
黃仁勳說法
標準化機器人配置可擴大使用規模，降低企業與研究團隊從零開發的負擔。
重點整理
與Agile Robotics合作打造參考機器人，預先整合運算及軟體，預計2027年第1季提供。
工商時報 資料來源：採訪整理 製表：張珈睿
本文轉載自2026.10.22「
工商時報」，僅反映作者意見，不代表本社立場。
