今日（25）環球晶（6488）舉辦股東會，本日股價也驚喜大漲9.9%。是否有喜訊？本次股東會由董事長徐秀蘭主持。對於2026年半導體市況徐秀蘭給出樂觀看法，強調今年景氣迎來全面性復甦，正式揮別去年的冰火兩重天。 同時，她也透露，方形的矽晶圓材料預計第四季開始量產，現正密切籌備當中。到底現在卡關在哪？進度如何？
「2025年半導體市場呈現明顯『冰火兩重天』局面，AI相關需求強進，帶動先進製程、先進封裝與12吋矽晶圓需求快速升溫；而另一方面小尺寸晶圓面零龐大壓力，8吋、6吋以下產能利用率低迷，包括馬來西亞與中國昆山廠區，去年幾乎每月固定需停工7天以上。」談及去年的營運狀況，徐秀蘭在股東會開場時不諱言地說道。
徐秀蘭指出，2025年半導體產業出現與過往不同的結構性轉折。雖然全球半導體產值持續逼近1兆美元規模，但矽晶圓出貨量並未同步大幅成長，反而呈現ASP（平均銷售價格）兩極化現象。部分AI相關產品價格急漲，但部分產品即使需求仍在，價格卻持續下滑。她認為，半導體產業已從「片數論」轉向「價值論」，市場不再單純以產能與出貨片數衡量價值，而是取決於高附加價值產品的比重。
財務表現方面，環球晶2025年全年營收約606億元，年減3.24%；若以美元計價，由於超過70%營收以美元計算，全年營收實際與2024年幾乎持平，差距不到1%。全年毛利約146億元，稅前淨利95.16億元，稅後淨利73億元，每股純益（EPS）15.29元。
矽晶圓市況回溫，徐秀蘭：下一步關鍵是漲價反映成本
不過，徐秀蘭也觀察到，2026年市場氛圍已明顯改善，不只是12吋與先進製程維持強勁，車用、工業控制、能源與電網（Grid）相關需求也陸續回溫，小尺寸產線同步滿載，包括馬來西亞、崑山與台灣廠區，幾乎都維持滿載生產，甚至是「今年連過年都在做」她說，顯示傳統需求已逐步回到正常軌道。
不過她也坦言，目前最大問題並非稼動率，而是ASP（平均銷售價格）尚未完全反映成本壓力。
她指出，戰爭、能源、油價與運輸等外部因素，持續推升矽晶圓生產成本，過去經驗通常是先滿，再來價格反應，因此目前正積極與客戶協商調價，希望在需求回升之際，也能改善獲利結構。
徐秀蘭表示，今年的價格調整是全面性溝通，但不同產品、客戶與規格的調整幅度並不相同，主要取決於各產品受到能源、電費、物流與人力成本衝擊的程度。她坦言，去年需求疲弱時，連提都不敢提，但今年市場回溫後，客戶對成本上升的理解度也相對提高。
她進一步透露，上半年訂單多半已於去年第四季談定，因此價格反映空間有限；至於下半年，則是今年重新啟動談判，希望有機會逐步反映成本壓力，不可能全部都由矽晶圓供應商吸收，目前仍持續與客戶溝通中。
搶進310×310方形矽晶圓戰場！環球晶拚Q4首批量產
另一方面，針對方形矽晶圓布局進展，徐秀蘭也在股東會上進一步說明。她透露，環球晶目前已完成方形矽材料從長晶、切片到載具等整體流程布局，並預留相當大的無塵室空間，準備因應未來量產需求擴大。
徐秀蘭直言，「最大瓶頸並非技術本身，而是無塵室與設備建置速度。」她表示，目前客戶其實相當積極，甚至已開始抱怨公司進度太慢，但現階段最大的挑戰，在於無塵室工程本身也面臨缺工壓力，導致整體建置進度比原先預期更困難。
為了加快量產進程，環球晶甚至已將竹南原本太陽能相關空間重新改造，增建無塵室並導入新設備，專門支援方形矽材料生產。她指出，目前公司先以部分區域開始導入生產，但新建無塵室時便已同步預留後續擴充空間，未來若客戶驗證順利、需求進一步放大，將不需再額外擴建無塵室，而是可直接透過增加設備快速擴產。
至於是否會成為台灣第一家量產310×310方形矽材料的業者？她則表示無法百分之百確認，但目前市場普遍都瞄準今年第四季量產，而公司目標也是搶進「Q4第一批」。
她坦言，整個量產難度極高，因為不只設備全新，連無塵室、純水系統、載具與清洗設備都必須重新設計。
徐秀蘭指出，由於方形基板無法沿用傳統圓形晶圓的載具，因此光是載具本身就需要重新開模，成本非常高。更麻煩的是，傳統晶圓清洗設備也無法處理方形載具。「你想得到的製程，大家都懂，但問題是設備全部不能用。」，她一針見血地說道。
目前環球晶已自行開發部分清洗設備設計，現階段已能支援樣本製作，但若要正式進入量產，後續設備仍需再修改與優化。她透露，公司目前已從材料上機、切片、清洗到放盒等流程全面投入開發，而載具部分則需與射出成形廠商合作。
由於後續載具清洗將成為長期成本壓力，公司目前也正在評估是否委外處理。徐秀蘭表示，若外部盒廠願意提供回收與清洗服務，公司也不排除採取找尋外部資源的模式，以降低自行建置設備成本。
她表示，雖然目前產品仍屬初期版本，但客戶已開始進行驗證，也持續催促公司盡快完成正式量產設備與製程優化。
