AI資料中心持續擴建，記憶體業者也提前為下一波需求準備產能。美光科技（Micron）近期敲定兩項新加坡投資案，將在未來十年投入合計310億美元，擴充NAND快閃記憶體製造及高頻寬記憶體（HBM）先進封裝能力。
在台灣，美光持續推動在地營運，同時針對桃園新廠的規畫與勞資雙方展開持續性協商。這兩個亞太據點的最新動態，反映出跨國半導體企業依據各地營運環境與市場需求，在資本配置與產能規畫上的動態調整。
記憶體擴產戰開打：韓系大廠加速布局，中國業者積極追趕
美光並非唯一積極擴產的記憶體業者。AI伺服器及資料中心需求升高，全球記憶體大廠正加速卡位未來數年的DRAM、NAND及HBM產能。
據韓媒報導，三星電子持續擴充平澤P4廠的先進DRAM產線，P5新廠也加快建設。SK海力士則於今年8月宣布投入約54.3兆韓元，在龍仁及清州興建新晶圓廠，強化DRAM、NAND與HBM供應能力。
中國記憶體業者同樣加快追趕。根據路透社報導，長鑫存儲正推進上海、合肥新廠，並評估在北京增設晶圓廠。
這場競爭比的是製程技術與產品效能，也考驗企業能否及時取得土地、人才及設備，並讓龐大產能如期開出。半導體工廠動輒投入數百億美元，建設期程又長達數年，穩定且可預期的政策與營運環境，已成為企業配置資本時的重要考量。
呼應 AI 需求浪潮：新加坡雙廠投資確立 NAND 與 HBM 樞紐地位
新加坡長期是美光全球製造重鎮。根據外媒報導，美光約98％的快閃記憶體晶片在當地生產。面對AI運算帶來的儲存與頻寬需求，美光決定再啟動兩項大型投資。
第一項投資聚焦NAND晶圓製造》美光規劃未來十年投入240億美元，在既有園區擴建先進晶圓廠，預計2028年下半年投產，增加先進儲存產品供應。
第二項投資瞄準HBM先進封裝》美光將投入70億美元興建先進封裝廠，服務AI晶片與高效能運算市場，預計自2027年起貢獻產能。
兩案合計投資310億美元。完成擴建後，新加坡在美光全球生產體系中的角色將進一步擴大，同時涵蓋NAND晶圓製造及HBM先進封裝。
補助涵蓋資本支出與人力成本，新加坡如何爭取投資？
半導體投資動輒數百億美元，除了廠房設備與技術，各國政府的政策相挺更是跨國戰略布局的關鍵推進器。
根據美光2026財年年報（Form 10-K），公司分別於2025年11月及2026年4月，就製造廠與研發設施擴建和新加坡政府達成獎勵協議。符合資格的資本支出及人力成本，均可依協議取得補助。
這項協議突顯出新加坡政府的政策吸引力，補助範圍從廠房與設備延伸至人力成本，有助降低新廠建置及量產初期的財務壓力，也提高長期投資的可預期性。在各國積極爭取半導體設廠的情況下，這類政策工具成為了吸引跨國企業的重要籌碼。
桃園新廠進度調整：美光強調在台營運正常，勞資溝通持續推進
相較於新加坡的積極推進，美光在台灣的投資布局則面臨了不同的溝通與調整進程。
針對外媒報導美光考量勞資互動的不確定性，已大致暫緩投資金額最高 45 億美元、原定 2028 年投產的桃園 Fab 11E 新廠工程，美光對此強調，在台營運一切正常，台灣在全球布局中仍扮演重要角色。針對新廠規畫及員工訴求，公司正持續與工會協商。
為化解新廠規畫過程中的雜音，美光展現誠意積極與工會對話，除已與代表多數員工及最大生產規模的台中工會達成協議外，也正針對桃園工會訴求開發員工獎酬計算系統（預計下週上線），第四次協商則暫定於 11 月 17 日舉行。在中央與地方政府的協助下，如桃園市長張善政親自出席關切、經濟部與勞動部跨部會提供支援，皆在於協助雙方釐清爭議，尋求兼顧員工權益與企業發展的共贏方案。
在台投資達1.6兆元，兼顧企業成長與在地信任，奠定長期競爭力
美光目前在台累計投資約1.6兆元，聘僱約1.5萬名員工，業務涵蓋DRAM晶圓製造、先進封裝與測試，已是台灣半導體供應鏈的重要成員。
半導體的全球競賽向來是一場考驗綜合實力的長跑。從新加坡的政策獎勵與產能擴充，到台灣在企業投資與勞資溝通之間的權衡與磨合，皆凸顯了穩健的經營環境、順暢的制度對接與深厚的互信基礎，才是讓跨國企業與在地團隊在 AI 新賽局中持續並進的核心關鍵。
