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晶圓代工威脅來自歐美、而非大陸

文 / 高聖凱    
2003-05-01
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晶圓代工威脅來自歐美、而非大陸
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台灣半導體產業大都關心大陸新興市場的發展與競爭,事實上,業者更應該關注:未來歐美各國IDM(整合元件廠商)跨入晶圓代工帶來的威脅。

整體來說,現今大陸的半導體業者還像個幼兒,仍然在起步學習階段,其生產技術仍需要幾年磨練,才能趨向成熟。一旦台灣開放晶圓廠進駐大陸,台積電、聯電肯定能發揮技術與成本優勢。但我認為,歐美IDM未來搶奪晶圓代工市場的可能性很高,台灣半導體業者應當十分注意。

主要原因在於IDM正加速技術升級腳步,大量投資300釐米晶圓的先進生產技術。這有兩層意義:

首先,技術未來可能仍由IDM主導。半導體業生產技術雖然強調共同開發,但由於先進製程技術仍屬產品導向,IDM主導產品,因而占有主導技術發展的優勢。

另一層意義則是,先進生產技術一旦成熟,隨之而來龐大的產能是商機,更是壓力。若無殺手級產品出現,晶圓代工業者勢必傷透腦筋如何消化產能。相較之下,IDM卻可能一手掌握新產品趨勢、一手掌握產能的優勢。

英特爾是很好的例子。在2001~2002年間,他們投資近130億美元開發先進製程,加上今年另增近40億美元投入研發。如此巨額投資,全球業者只能望其項背。

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