台灣半導體產業大都關心大陸新興市場的發展與競爭，事實上，業者更應該關注：未來歐美各國IDM（整合元件廠商）跨入晶圓代工帶來的威脅。
整體來說，現今大陸的半導體業者還像個幼兒，仍然在起步學習階段，其生產技術仍需要幾年磨練，才能趨向成熟。一旦台灣開放晶圓廠進駐大陸，台積電、聯電肯定能發揮技術與成本優勢。但我認為，歐美IDM未來搶奪晶圓代工市場的可能性很高，台灣半導體業者應當十分注意。
主要原因在於IDM正加速技術升級腳步，大量投資300釐米晶圓的先進生產技術。這有兩層意義：
首先，技術未來可能仍由IDM主導。半導體業生產技術雖然強調共同開發，但由於先進製程技術仍屬產品導向，IDM主導產品，因而占有主導技術發展的優勢。
另一層意義則是，先進生產技術一旦成熟，隨之而來龐大的產能是商機，更是壓力。若無殺手級產品出現，晶圓代工業者勢必傷透腦筋如何消化產能。相較之下，IDM卻可能一手掌握新產品趨勢、一手掌握產能的優勢。
英特爾是很好的例子。在2001～2002年間，他們投資近130億美元開發先進製程，加上今年另增近40億美元投入研發。如此巨額投資，全球業者只能望其項背。
