置頂

晶圓代工威脅來自歐美、而非大陸

文 / 高聖凱    
2003-05-01
瀏覽數 19,600+
晶圓代工威脅來自歐美、而非大陸
分享 Line分享分享 複製連結

台灣半導體產業大都關心大陸新興市場的發展與競爭,事實上,業者更應該關注:未來歐美各國IDM(整合元件廠商)跨入晶圓代工帶來的威脅。

整體來說,現今大陸的半導體業者還像個幼兒,仍然在起步學習階段,其生產技術仍需要幾年磨練,才能趨向成熟。一旦台灣開放晶圓廠進駐大陸,台積電、聯電肯定能發揮技術與成本優勢。但我認為,歐美IDM未來搶奪晶圓代工市場的可能性很高,台灣半導體業者應當十分注意。

主要原因在於IDM正加速技術升級腳步,大量投資300釐米晶圓的先進生產技術。這有兩層意義:

首先,技術未來可能仍由IDM主導。半導體業生產技術雖然強調共同開發,但由於先進製程技術仍屬產品導向,IDM主導產品,因而占有主導技術發展的優勢。

另一層意義則是,先進生產技術一旦成熟,隨之而來龐大的產能是商機,更是壓力。若無殺手級產品出現,晶圓代工業者勢必傷透腦筋如何消化產能。相較之下,IDM卻可能一手掌握新產品趨勢、一手掌握產能的優勢。

英特爾是很好的例子。在2001~2002年間,他們投資近130億美元開發先進製程,加上今年另增近40億美元投入研發。如此巨額投資,全球業者只能望其項背。

英特爾敢投下巨資研發,主要因為他們同時開創新產品市場。他們瞭解未來產能可能大於需求,未來僅靠處理器與記憶體產品無法滿足供需,必須另尋新應用產品出路,例如無線區域網路。

更重要的是,為了讓營收持續成長,IDM強化製程技術,準備未來分食代工市場大餅。由於創新技術持續發展,IDM未來不僅新產品生產能夠自給自足,龐大產能更讓IDM有餘力承接積體電路(IC)設計商外包的產品訂單,順利跨入晶圓代工的行列,這是台灣業者必須正視的問題。

產能利用率待提升

此外,台灣業者的挑戰在於產能利用率未能改善。目前第一季產能利用率平均在六成左右,第二季情況也未必樂觀。台灣業者眼前的課題是,有效管理現有製程技術流程,而非一味將產品投入最先進製程技術生產。

近期台積電與聯電不斷地鼓勵客戶利用0.13微米製程製造產品,但是部分結果不如預期理想。如果台灣業者適當分配產品製程組合,善用既有的成熟技術,我認為將有助於毛利提升。

另外,台灣業者對先進技術的研發投資不能減少,代工業者必須跟緊著IDM的技術發展腳步。

我給台灣業者最重要的建議是,增加技術研發的投資。回顧過去,台灣廠商的研發投資比例一直偏低,主因在於許多關鍵技術受到大廠的智財權控制。但台灣業者若要長久經營,就必須加強技術研發投資,掌握更多技術智財權。

過去,台灣半導體產業興盛的主因在於善於應變與強大的執行力,以及與產業上、下游廠商維持長久的良好互動,但現在市場情勢已經改變。半導體市場利潤正在萎縮,建立品牌才能增加附加價值。

技術是最好的品牌

對台灣業者而言,不僅需要策略的改變,更是心態與文化的改變。

台灣在科技品牌上的成績仍需努力,雖然台積電、聯電在全球打下理想的品牌價值,但台灣其他多數業者仍然缺乏有力的品牌知名度。

反觀大陸業者策略則是先建立品牌。近年來許多大陸品牌日益壯大,聯想已經是世界級的品牌,未來幾年內將會出現更多大陸品牌躍升世界市場,這是台灣廠商必須面對的市場變化。

技術就是台灣的品牌。台灣廠商要更積極參與大陸技術規格的訂定,進而掌握技術智財權。培養技術品牌需要市場,大陸期望自訂規格與技術平台,正好讓台灣的半導體技術經驗找到發揮的舞台。台灣廠商要抓緊大陸市場,從中找到強化技術研發的利基。(高聖凱採訪整理)

分享 Line分享分享 複製連結