台灣半導體產業大都關心大陸新興市場的發展與競爭，事實上，業者更應該關注：未來歐美各國IDM（整合元件廠商）跨入晶圓代工帶來的威脅。
整體來說，現今大陸的半導體業者還像個幼兒，仍然在起步學習階段，其生產技術仍需要幾年磨練，才能趨向成熟。一旦台灣開放晶圓廠進駐大陸，台積電、聯電肯定能發揮技術與成本優勢。但我認為，歐美IDM未來搶奪晶圓代工市場的可能性很高，台灣半導體業者應當十分注意。
主要原因在於IDM正加速技術升級腳步，大量投資300釐米晶圓的先進生產技術。這有兩層意義：
首先，技術未來可能仍由IDM主導。半導體業生產技術雖然強調共同開發，但由於先進製程技術仍屬產品導向，IDM主導產品，因而占有主導技術發展的優勢。
另一層意義則是，先進生產技術一旦成熟，隨之而來龐大的產能是商機，更是壓力。若無殺手級產品出現，晶圓代工業者勢必傷透腦筋如何消化產能。相較之下，IDM卻可能一手掌握新產品趨勢、一手掌握產能的優勢。
英特爾是很好的例子。在2001～2002年間，他們投資近130億美元開發先進製程，加上今年另增近40億美元投入研發。如此巨額投資，全球業者只能望其項背。
英特爾敢投下巨資研發，主要因為他們同時開創新產品市場。他們瞭解未來產能可能大於需求，未來僅靠處理器與記憶體產品無法滿足供需，必須另尋新應用產品出路，例如無線區域網路。
更重要的是，為了讓營收持續成長，IDM強化製程技術，準備未來分食代工市場大餅。由於創新技術持續發展，IDM未來不僅新產品生產能夠自給自足，龐大產能更讓IDM有餘力承接積體電路（IC）設計商外包的產品訂單，順利跨入晶圓代工的行列，這是台灣業者必須正視的問題。
產能利用率待提升
此外，台灣業者的挑戰在於產能利用率未能改善。目前第一季產能利用率平均在六成左右，第二季情況也未必樂觀。台灣業者眼前的課題是，有效管理現有製程技術流程，而非一味將產品投入最先進製程技術生產。
近期台積電與聯電不斷地鼓勵客戶利用0.13微米製程製造產品，但是部分結果不如預期理想。如果台灣業者適當分配產品製程組合，善用既有的成熟技術，我認為將有助於毛利提升。
另外，台灣業者對先進技術的研發投資不能減少，代工業者必須跟緊著IDM的技術發展腳步。
我給台灣業者最重要的建議是，增加技術研發的投資。回顧過去，台灣廠商的研發投資比例一直偏低，主因在於許多關鍵技術受到大廠的智財權控制。但台灣業者若要長久經營，就必須加強技術研發投資，掌握更多技術智財權。
過去，台灣半導體產業興盛的主因在於善於應變與強大的執行力，以及與產業上、下游廠商維持長久的良好互動，但現在市場情勢已經改變。半導體市場利潤正在萎縮，建立品牌才能增加附加價值。
技術是最好的品牌
對台灣業者而言，不僅需要策略的改變，更是心態與文化的改變。
台灣在科技品牌上的成績仍需努力，雖然台積電、聯電在全球打下理想的品牌價值，但台灣其他多數業者仍然缺乏有力的品牌知名度。
反觀大陸業者策略則是先建立品牌。近年來許多大陸品牌日益壯大，聯想已經是世界級的品牌，未來幾年內將會出現更多大陸品牌躍升世界市場，這是台灣廠商必須面對的市場變化。
技術就是台灣的品牌。台灣廠商要更積極參與大陸技術規格的訂定，進而掌握技術智財權。培養技術品牌需要市場，大陸期望自訂規格與技術平台，正好讓台灣的半導體技術經驗找到發揮的舞台。台灣廠商要抓緊大陸市場，從中找到強化技術研發的利基。（高聖凱採訪整理）
