對股市投資人而言，去年並不容易操作。網路概念股一飛沖天，早就無法以本益比衡量，即使買到股票，也忐忑不安，不知何時回檔；傳統產業股競爭力弱，價格雖然低，卻不能凝聚人氣。因此，如何找到台灣最具競爭力、營運前景看好的股票，便成了今年、甚至長線布局重點。
台積與聯電這兩家全球晶圓代工的龍頭是許多基金經理人、分析師的最愛。去年以來，它們的漲幅都超過一五○％，名列證交所表現最好前十名的股票，更大幅領先加權指數（見表一）。而另一競爭對手——新加坡特許半導體 （Chartered Semiconductor Manufacturing Co.）——股價從去年十月二十九日在新加坡掛牌開始，不到兩個月就漲了將近兩倍。即使漲幅可觀，台積、聯電的後勢依然看漲。
「台灣是代工業領導者，風險幾乎是零，未來基本面更是大好，」香港商荷銀證券亞太地區半導體首席分析師王秀鈞指出。
通訊產品爆發IC需求
整個半導體產業自去年開始復甦，揮別前幾年產能過剩的困境。根據美國半導體協會 (Semiconductor Industry Association)去年十二月公布的資料顯示，全球半導體營收在去年十月份創下一百三十四億美元的新高，比前年同期增加二三％，也比九月成長五．六％。上一次新高發生於一九九五年十一月，金額一百三十二億美元。
再從晶圓代工市場來看，分析師預估去年產值為五十四億美元，今年則至少成長三到四成。市場占有率合計超過八成的台積和聯電將是最主要的受惠者。而訂單的可見度 (visibility)也很明朗，未來七個月兩家公司的產能都已經滿載。
「大家的產能都不夠用，一有新產能就被訂下來。而且明年景氣還會繼續成長，」台積副總經理暨發言人黃彥群指出。
半導體產業已擺脫上一波的不景氣，去年適逢網際網路、手機、通訊設備、電視遊樂器大受歡迎，個人電腦需求也穩定成長，因此對IC的需求也就特別多。
「主要動力來自於通訊產品，尤其大哥大，有相當驚人的爆發性，」群益投信真善美基金經理人陳慧德分析。全球手機需求量今年大概可以增加四成，達到兩億五千萬，而且未來幾年成長力道持續強勁。
以地區來看，亞洲、美國的成長性最看好。
美國專業研究機構Dataquest預測，全世界半導體產值由一九九八年的一千三百一十億美元，快速跳升到二○○三年的三千○一十億美元，其中以日本除外的亞洲地區（包括台灣）成長為三倍最是驚人，產值從兩百億增加到六百三十億美元。歐洲、美國和日本則大約增加一倍，依序達到四百一十億，一千○三十億和九百四十億（見表二）。
半導體產業歷經自一九九五年以來的低迷，許多大廠如摩托羅拉（Motorola）、日立（Hitachi）就不再蓋新廠。因為一個投資至少要花掉二十億美元，大家一窩蜂蓋廠的結果，又重蹈以前產能過剩的情況，等到好景結束，許多廠商可能又要虧損。所以當去年景氣開始復甦時，他們就直接把訂單下到台積、聯電或特許半導體公司，以規避風險。
「半導體投資很貴，好像燒鈔票，」台積財務副總經理張孝威說。
摩托羅拉去年稍早和台積、聯電達成協定，把部分訂單外包 (outsource) 給台灣生產，摩托羅拉則專注於利潤較高的IC設計。目前已是台積前十大客戶。
不怕沒訂單，只怕產能不夠分配
這也就是台積電董事長張忠謀常常提及的IDM（integrated device manufacturer，整合元件大廠）。意思是說，像摩托羅拉這種IDM為了降低生產成本或是省下龐大的資本支出，已經逐漸把所需要的產品委託給專業代工廠商生產。而且，下單的量會大幅增加。
依照台積估計，IDM占營收的比重在去年第四季會達到三分之一以上，高於第三季的三一％。
為了滿足客戶需求，台積、聯電今年資本支出都預定在二十億美元以上，以大肆擴充產能。台積預計擴大五成左右到兩百八十萬片八吋晶圓，聯電則增加四成到兩百四十萬片。
「我們業務人員最擔心是如何分配產能，而不是訂單多少的問題，」張孝威指出。
「景氣好的時候，獲利就要看產能、技術，」黃彥群說，「前年景氣不好，客戶給訂單預測（forecast）比較慢，去年動作就很快。」景氣翻揚，由此可見一斑。
先進的技術代表著產量增加、成本下降。聯電和台積各準備投資六、七百億， 興建全世界最新進的十二吋晶圓廠，量產時間訂在未來兩、三年。這將是很大的突破，因為目前只有西門子、摩托羅拉、三星和英特爾 (Intel) 有類似計畫。
由於產能不斷增加，台積營收已連續第二個月達到歷史新高。去年十一月份七十八億五千九百萬，不僅比十月增加九％，也比前年同期大幅成長九八．五％。
聯電也不遑多讓，日前調高一九九九全年的財務預測，稅前盈餘目標調升五五％到一百○一億九千六百萬，每股盈餘一．五五；營收兩百九十一億，比原先預測增加一六％。「我們的毛利率逐季上升，」聯電董事長曹興誠指出。
根據美國應用材料公司 (Applied Materials) 統計，去年第三季他們賣給台灣半導體廠商的設備金額總共是三億七千九百萬美元，占全球銷售額二六％，僅次於美國市場的二八％。而和前年同期比較，台灣採購金額成長了三倍，超過全球一四○％的成長率。
價格調漲，盈餘大幅成長
雖然代工業非常強調與客戶的關係，不輕易調漲價格，但景氣大幅上升時，調價還是避免不了。
「調價沒有人能倖免，但平常忠誠度高、不會隨便轉單的，調價幅度會比較小，」威盛電子市場部經理鄭永健指出。威盛是僅次於英特爾的第二大電腦晶片組公司，也是台積長期客戶，每個月平均有一萬五千片八吋晶圓由台積代工。由於景氣持續看好，威盛正考慮下單給聯電，「有多一點產能總是比較好，」鄭永健說。
價格調漲反映在獲利上，便是盈餘大幅成長。
「今年上半年的平均售價(average selling price，ASP)有可能調整五％到一五％，」張孝威指出。他估計台積今年有潛力一股賺六元，大約比去年增加七○％（大多數分析師預測三．五元）。
「目前台積八吋晶圓平均售價約為一千兩百美元，聯電一千○八十美元，」分析師說。
由於前景樂觀，分析師認為晶圓代工股票值得比較高的本益比。
「台積和聯電是台灣最有競爭力的公司，他們國外客戶的股價享有六、七十倍本益比，他們至少應該有四、五十倍，」瑞士信貸第一波士頓證券副總經理陸行之說。他預期在未來十二個月，台積可能漲到兩百五十元，聯電有潛力漲到一百五十元。
「全世界代工做得最好的是台灣，其他國家沒得拚，這與民族性有關，」陳慧德指出，「做晶圓少量多樣，很辛苦，必須像台灣人吃苦耐勞才能做得好。」他舉台積轉投資WaferTech為例，經營一段時間還在虧錢，有部分原因即是因為它是在美國。
