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中國土狼式併購告終 大基金二期還打什麼牌?

陸企攻勢不斷 台灣IC設計年底迎硬仗
文 / 陳育晟    攝影 / 陳之俊
2018-04-30
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中國土狼式併購告終 大基金二期還打什麼牌?
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過去幾年,大陸IC設計廠商併購、挖角消息不斷,也就是官方的大基金操作模式。大基金二期估今年底登場,會有哪些改變?台灣廠商又該如何應對?

4月8日,清明連假尾聲,中國大陸官方近年來積極扶持的半導體企業—紫光集團,旗下兩大上市公司紫光股份、紫光國芯突然發布公告,宣布紫光集團董事長趙偉國因工作繁忙,辭去兩家子公司的董事長和董事職務;消息震驚全球半導體業。

過去三年,大陸「國家集成電路產業投資資金」(簡稱大基金)第一期砸下人民幣近1400億元,扶植大陸半導體產業鏈中逾20家龍頭級企業。

紫光就在大基金支持下快步茁壯,分別豪擲7億、9億美元併購展訊、銳迪,在全球IC設計領域和高通、聯發科三強鼎立。

不斷高調發動併購,為趙偉國贏得「併購狂人」稱號,甚至連鴻海董事長郭台銘都曾公開抨擊他「只不過是個炒股的投資者」。

但中國官方也意識到,這種大基金操作模式,過度傾向資本操作,容易造成過度投資、產業泡沫化。於是,去年2月,中國證監會宣布,嚴控上市公司融資的額度和期限。

因此,當趙偉國請辭兩家子公司董事長時,不少人直覺,這代表「土狼式」瘋狂併購的模式,宣告終結,也反映今年底即將啟動的大基金第二期勢必會調整模式。

改變1〉併購之外的新合作模式 

台經院產業顧問暨副研究員劉佩真觀察,2014至2016年,中國半導體業者的確透過海外收購捷徑,取得不少技術專利、挖角人才,但2016年迄今,各國意識到核心技術外流的問題,開始阻絕中國企業的海外併購。

另一個造成中國半導體企業併購頻頻受阻的原因是規模。TrendForce中國半導體分析師張瑞華解釋,過去多是大廠間的合併,但併購潮消退後,剩下的企業規模都很龐大,要再互相併購,自然也不容易。

「大基金本來就不只支持企業併購,如果沒有併購的機會,就支持你自己去壯大,」張瑞華分析,大基金二期的改變可能是轉向和國外的企業合作,而非只是併購。

特別是4月10日,中國國家主席習近平出席博鰲論壇時,強調中國將與國外正常合作、保護外資合法性,為大基金二期可能出現的海外合作新模式增加不少想像空間。

此外,中國內部資源整合也是重點。Gartner研究副總裁盛凌海表示,檯面上不少知名的半導體企業,大基金都已持股,但投資仍零散,未來會全面整合企業資源,打通產業鏈。

各界預期,大基金二期兩大投資重心將是和物聯網、5G、AI(人工智慧)、自駕車有關的IC設計,以及記憶體相關企業。

改變2〉重點拉抬記憶體產業 

其中,中國發展記憶體的過程,可說是一部血淚史。過去紫光集團無論想和美國記憶體大廠美光洽談技術合作,或併購技術大廠,皆是失敗收場。

不過,中國依然從日本、韓國、台灣挖走不少人才,並從技術授權轉為自主研發。台塑集團總裁王文淵在4月接任工總理事長大會時,就公開對台下的行政院長賴清德喊話,台灣非重視經濟不可,光是華亞科,近兩年已被中國挖走400多人。

就算如此,張瑞華觀察,中國每年進口約900億美元的記憶體,占進口所有IC產品的1/3。所有的電子產品都得用到記憶體,「如果沒辦法自己生產,產能、價格只能看別人臉色。」

張瑞華分析,大基金一期已支持記憶體大廠長江存儲,第二期記憶體的投資會更集中,讓所有正在興建的廠房都如期量產。

儘管大基金二期視記憶體為重點投資方向,但中國無法取得技術授權,自主研發速度還不夠快,頻頻挖角海外人才也引起美國高度關注,短期內對台灣衝擊有限。

而在IC設計方面,投資比例可望從大基金一期的18%提升到兩成以上。特別是去年12月,中國工信部發布《促進新一代人工智能產業發展三年計畫》,希望到2020年以前,能有更多不同AI產品藍圖,IC設計就在其中扮演極重要角色。

改變3〉提升IC設計投資比重 

IC設計在半導體產業鏈中毛利率最高,還能搭配中國在各新創領域廣泛應用的優勢,拉抬其他半導體與新創科技的發展,不難看出中國官方為何要在大基金二期提升IC設計投資。

劉佩真觀察,海思、寒武紀、地平線這三家在AI等前瞻科技布局已久的IC設計企業,將在大基金二期扮演重要的戰略角色。

IC Insights最新出版的市調報告顯示,去年IC設計龍頭仍是美國,市占率高達53%,台灣排行第二,市占率16%,中國則是第三,市占率11%。

對比七年前同一份報告,排名沒有改變,但當時市占率美國69%,台灣17%,中國5%。今昔相比,可看出中國IC設計成長的力道有多強。

當台灣領先中國IC設計的市占率逐漸縮小,大基金二期又將加重投資IC設計,不少人已在擔慮台灣IC設計龍頭—聯發科的未來命運。

隸屬於華為集團的海思,設計的晶片目前皆由母集團專用。但今年2月,華為傳出在中低階機種擴大使用海思晶片,不僅壓縮對聯發科的採購,更可能引起聯發科和高通在中低階機種晶片的價格大戰。

此外,海思今年力推的第二代人工晶片—麒麟980,被譽為「2018中國最強晶片」,4月初傳出訂單由台積電獨吃,採用最先進的7奈米製程。海思未來在大基金二期挹注下,勢必更加大步向前。

劉佩真觀察,海思麒麟980預計本季開始量產,但聯發科今年主力產品仍在12奈米製程,不是台積電7奈米的首波客戶群,顯示競爭力較落後。

對此,聯發科執行長蔡力行去年年終記者會透露,已有三個7奈米產品在設計中,「不會在先進製程中缺席」。

儘管聯發科短期可能因美國封殺中興通訊而受惠,但中國仍積極發展國產晶片,聯發科中長期仍有一場硬仗要打。

相較之下,台灣在晶圓代工、封測的市占率仍在五成以上,保有安全領先距離,但中美貿易戰火若延伸至半導體,國際政經情勢將更複雜。無論台積電的兩位接班人—劉德音、魏哲家,或4月30日上市的日月光投控,都將面臨更嚴峻挑戰。

本文出自 2018 / 05 月號

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