輝達執行長黃仁勳捲入婚外情與國安疑雲，公司治理與合規壓力升高，為AI算力競爭增添變數。供應鏈近期另傳出輝達有意減緩晶片訂單，若後續釋出產能，蘇姿丰領軍的AMD，以及博通、聯發科等ASIC陣營，可望獲得更多產能支援，爭取雲端大廠分散採購商機。
黃仁勳於美國時間8日致員工信中坦承對妻子不忠並道歉。輝達董事會宣布啟動獨立調查，釐清是否遭外國情報活動鎖定。據外媒披露，部分獲准經手H200的企業疑似空殼公司，讓晶片可能透過空殼公司、第三地轉運流入大陸的疑慮受到關注。
更加嚴格的出口審查及堆積在香港的H200處理器，輝達砍單風險增加，台積電、日月光等上游供應鏈業者首當其衝。供應鏈透露，晶圓代工近期也傳出輝達砍單雜音，但這有利於其他晶片業者取得更多產能，包括AMD、CSP大廠之自研晶片將趁勢崛起。
ASIC業者透露，只要台積電開得出產能，終端客戶都會全數吃下。法人指出，若輝達釋出產能，台廠世芯、創意、聯發科將有望取得更多的產能支援。
聯發科預估，首款AI加速器在2027年目標約160億美元，並已取得第二家客戶；世芯也取得第二家美系大廠ASIC訂單，同時預估明、後年營收規模將逐步放大。既有的量產布局，讓ASIC陣營在雲端業者分散採購時，具備爭取追加需求的基礎。
相較於GPU的多工，ASIC專一於特定場景應用；此外，自研晶片透過針對特定工作負載設計運算單元與資料傳輸，在適合的應用下，可減少額外運算與資料搬移，降低單次推論耗電，提升整體運算效率。
AMD資料中心業務需求也持續超過現有供給。於近期財報會議，AMD執行長蘇姿丰表示，大型雲端服務業者（CSP）擴大EPYC部署，AI加速器及機櫃需求亦增強。Instinct MI455X已大量出貨，多家雲端客戶與算力買家啟用首批Helios。
另外，AMD的開放架構結合OCP機櫃規格、UALink、乙太網路與ROCm開源軟體，讓OEM、ODM可依共同規格開發系統，擴大客戶的供應商選擇；對多平台部署而言，開放標準有助降低專屬設計的限制與單一生態系依賴。
