市場再掀 AI 泡沫化疑慮，半導體測試介面大廠穎崴副總經理陳紹焜直言，問題根本不在需求，而是供應鏈交不出貨。他解釋，近期晶圓與封測廠資本支出大舉投入，雲端巨頭需求持續累積，隨著晶片朝先進封裝發展，測試針腳數更是衝向2萬針腳（pin），交期已拉長至14週，亟考驗產業交付力。
SEMICON Taiwan 2026今日盛大登場，AI需求是否泡沫化再度成為市場關注焦點。穎崴副總經理陳紹焜表示，從晶圓製造、先進封裝、測試到設備端來看，未來兩、三年業者仍持續大舉投入資本支出，顯示AI需求並未消失，「現在面臨的不是demand（需求）的問題，而是supply（供應）的問題」，真正的挑戰是供應鏈能不能跟上需求，把產品順利交付出去。
陳紹焜指出，今年SEMICON Taiwan規模創下歷年新高，不只是參展廠商增加，論壇的深度與廣度也明顯提升，從最前端材料一路延伸至製程、先進封裝、測試及設備，加上荷蘭、德國等國際業者及機構參與，更凸顯台灣在全球AI供應鏈的重要性。
AI泡沫化？企業資本支出沒停
面對市場持續討論AI是否可能泡沫化，陳紹焜認為，從產業資本支出就能看出端倪。前端晶圓廠從明年、後年到未來兩、三年仍大舉投資，後段封裝、測試及設備業者也持續擴產。雖然穎崴的直接客戶包括IC設計公司，但最終需求仍來自雲端服務供應商（CSP）及伺服器業者，目前這些需求「完全沒有消失，而且還在持續累積」。
相較需求，現在產業更擔心的是供應。陳紹焜點名，從晶圓、先進封裝、測試到設備，各個環節都面臨供應壓力，尤其AI晶片朝更先進製程、更大型封裝發展後，整體製程時間不斷拉長，因此2027年至2028年將是供應鏈加速擴產與技術升級的關鍵兩年。
以穎崴本身為例，過去高階測試介面產品約落在5000至6000 pin，但截至今年底，公司超過1萬pin的專案就有20多個，下一代AI晶片甚至可能朝接近2萬pin發展。隨著pin count（針腳數）快速攀升，產品複雜度提高，製程時間也同步增加。
陳紹焜透露，穎崴過去標準交期約8週，目前已拉長至13至14週，甚至可能進一步延長。另一方面，由於產品計價與pin count相關，隨著pin count提高，ASP（平均售價）也同步增加；加上AI晶片測試時間變長，客戶需要配置的測試介面數量也會增加，因此不只是pin count增加，需求數量也同步成長。
為因應需求，穎崴持續擴充產能。陳紹焜表示，目前產能水準可能一路維持至2027年第一季，預計到明年第二季至第三季之後，公司自身產能可再增加約50%。同時，穎崴也積極尋求部分外包，不過主要核心技術仍掌握在公司內部，僅將部分相關工件委外，最終整體品質仍由穎崴把關。
CPO真正有量看2028，自動化成量產最大關卡
除了AI測試需求快速升溫，CPO（共同封裝光學）也是穎崴積極布局的下一個戰場。陳紹焜表示，穎崴早在2019年就開始投入CPO相關技術，當時市場對CPO的討論仍相當有限，但隨著AI算力持續攀升，高速傳輸需求快速增加，產業逐步從電互連走向光互連。
他形容，AI大型封裝未來必須同時解決三件事情，「電要能進得來、熱要能散得掉、資料要能傳得出去」，而當資料傳輸量愈來愈大、速度愈來愈快，光互連的重要性也隨之提升。
陳紹焜透露，穎崴目前手上約有十多個CPO專案，「包括所有全球最重要的客人，其實我們都沒有缺席。」他強調。
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同時，他也表示，穎崴在這領域仍將聚焦測試本業，從wafer-level（晶圓級）測試、MEMS（微機電系統）解決方案，一路布局至封裝後及（模組級）測試，其中晶圓級測試原型機台也已在客戶端持續進行驗證。
不過，CPO現在最大的挑戰並不是能不能做出產品，而是能不能真正進入自動化量產。陳紹焜指出，光學測試涉及高度精密的對位，每個環節都必須同時解決「精度」與「速度」兩大問題，如果許多製程仍無法自動化，速度就很難提升。
「你可以做封裝，但是你要怎麼樣做到具有規模、能夠量產，這才是最大的問題。」他預估，CPO最快在2027年下半年開始出現一些小量，但若要真正達到一定量體，可能仍要等到2028年。
為迎接CPO量產，公司也正與國內外合作伙伴共同建立生態系，包括雷射等相關業者，希望透過產業分工，解決未來自動化與量產效率問題。
陳紹焜強調，AI需求持續存在，現在產業真正要解決的已經不是有沒有需求，而是能不能把這些需求順利交付出去。從材料、設備、先進封裝到測試，未來兩年供應鏈能否加快技術整合、產能建置及量產速度，將是AI產業下一階段成長的關鍵。
