AI HPC 掀起的新一輪高階測試需求正快速席捲半導體產業。穎崴科技（6515）在 AI 動能推升下，產能滿載、訂單強勁成長，成為今年 AI 測試供應鏈最亮眼的企業之一，也吸引市場高度關注，今日股價更強勢攻上漲停。但董事長王嘉煌指出，多家美系客戶已在高階 AI與HPC產品線導入NCNT（No China、No Taiwan）規範，要求部分測試與製造必須移往第三地。穎崴預期最晚在2026年前，美國新廠就必須可投入營運。
「AI成長看不到盡頭，第4季訂單塞爆之下，2026年持續看旺挑戰新高」，穎崴科技董事長王嘉煌在今（20）日法說會上語氣樂觀地說道。
王嘉煌直言，今年高階AI與HPC的測試量已正式超越手機晶片與一般運算晶片，成為公司的最大成長引擎，相關測試占比更攀升至八成以上。
AI的市場熱度也直接反映在穎崴的成績單上。今年前三季營收達新台幣56.24億元，毛利率47％，較去年同期提升5個百分點，EPS達33.4元。前十月累計合併營收則為63.04億元，年增28.47％，成為 AI 測試供應鏈中少數營運、訂單、技術同步爆發的企業。
王嘉煌指出，AI 伺服器與大型模型運算所需的CoWoS、Chiplet（小晶片）、新一代CPU、GPU與ASIC推進速度明顯加快，特別是探針卡（Probe Card）與MEMS探針卡需求正呈現急速拉升，是今年最明確的成長動能之一。
王嘉煌透露，穎崴與合作伙伴共同開發的MEMS探針卡已完成第一階段，第四季將正式邁入第二階段，合作期長達五年以上，未來每一季都可望看到較前期更顯著的營收貢獻。
面對急速成長的測試量能，穎崴目前第4季產能已全面滿載。王嘉煌指出，今年探針自製量原先設定為每月350萬支，但很快就超過目標；因應 AI 客戶新案與量產需求，明年探針月產能將提升至600～700萬支。Burn-in Test（老化測試）與其他關鍵加工件的自製比重也將同步提高，使公司能更快掌握高階客戶的新產品導入節奏。
海外布局最新進展：美國新廠加速、東南亞維持戰略彈性
隨著地緣政治改寫全球供應鏈，王嘉煌表示，多家美系客戶已在高階 AI與HPC產品線導入NCNT（No China、No Taiwan）規範，要求部分測試與製造必須移往第三地。
這項變化使穎崴的美國布局大幅提前，王嘉煌說，亞利桑那地區已有高度確定性的合作對象，穎崴預期最晚在2026年前，美國新廠就必須可投入營運。
馬來西亞雖然成為中國封測產能外移的主要承接地，但也因外商湧入而競爭激烈，因此穎崴將以更縝密的方式評估落地條件。王嘉煌指出，新加坡的工程能量近年也快速提升，具備區域服務潛力，是公司持續觀察的重要據點。整體而言，穎崴的海外策略採美國製造為核心、東南亞提供彈性的布局，確保在全球供應鏈重整下能保持韌性與成長動能。
AI 泡沫？ 這不是循環，而是至少十年的工業革命
在談到市場是否會引發「AI 泡沫」時，王嘉煌展現高度信心。他指出，現在全球雲端巨頭、電商平台到中國科技公司，都在自研加速器與AI晶片，使得高階測試需求呈現明確且持續的結構性成長，而非短期循環。
「AI是重大的第四次工業革命，這工業革命沒有持續一、二十年，就不會被稱之為工業革命。」王嘉煌認為，即使全球景氣波動，美國景氣循環對AI晶片需求的影響也極為有限，因此他完全不認為AI存在泡沫風險，反而是現在供給遠遠追不上需求。
展望未來，王嘉煌對AI帶動的長期成長深具信心。他認為，AI HPC所引爆的測試需求將持續外溢至全球電子、雲端、製造與邊緣運算領域，成為推動下一階段產業升級的核心動能。隨著美國新廠落地速度加快、MEMS探針卡放量、探針與Burn-in產能全線提升，穎崴將以台灣研發為基礎，結合海外製造力道，迎接全球擴張的新高峰。
