全球半導體競爭的戰場，正在悄悄轉移。長期以來，台灣半導體的優勢往往被定義在製程節點與產能規模；然而，環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭提醒，下一個決勝點可能僅是在先進製程、先進封裝，而在於那些看似不起眼的「關鍵材料」。
一年一度的SEMICON Taiwan盛會將於9月10日舉行，在活動之前，由SEMI主辦的展前記者會在昨（8）日搶先開跑，邀請徐秀蘭以「關鍵材料，關鍵韌性：打造新世代半導體供應鏈永續基石」為題發表專題演講。
徐秀蘭指出，過去各國在談判桌上關心的是「1奈米放在哪裡、2奈米放在哪裡（製造）」，如今真正能掐住半導體產業咽喉的，已不僅僅只於製程與產能，而是一種化學品、一種特用氣體，或是少量卻不可或缺的稀有材料。她直言：「未來的卡點，可能不再只是製程，而是關鍵材料。」
材料武器化正上演
她以烏克蘭戰爭與日韓貿易糾紛為例，強調材料武器化早已不是假設。烏俄戰事爆發後，全球立刻憂慮稀有氣體供應；而日本限制對韓國輸出氟化氫、氟聚醯亞胺、光阻劑，衝擊韓國面板及半導體製造產業，也讓外界驚覺這些看似微不足道的化學品，實際上卻能掐住晶片產業的咽喉。
在眾多材料之中，徐秀蘭特別點名碳化矽與氮化鎵。她說，碳化矽（SiC）具備高導熱、高耐壓的特性，對電動車、功率元件以及低空經濟相關應用至關重要；鎵（Ga）則廣泛應用於高速充電與射頻元件，但全球產能有九成高度集中於中國，目前出口還需要政府許可，一旦政策出現變動，將直接衝擊下游產業。她強調，若要落實「非中化」甚至「非中非美」的供應鏈策略，能承擔角色的國家並不多，而台灣正是其中之一。
半導體供應鏈海外布局無法避免
她也回顧，疫情期間，國際客戶開始要求「Taiwan＋1」的生產布局，要求業者必須在台灣以外的地方，設立新的生產基地，以避免過度倚賴單一地區；如今這樣的要求更進一步，有些甚至喊出「No China， No Taiwan」，顯示全球客戶愈來愈重視供應鏈多點分散的韌性。她形容，產業正從「即時生產」（Just in time）轉向「預防萬一」（Just in case）的生產模式，雖然意味著效率下降、成本上升，但換來的則是更高的抗風險能力。
至於如何應對材料風險，徐秀蘭認為，政府與產業必須攜手合作，一方面推動材料自主化，另一方面加強循環經濟。包括再生光阻劑、再生氬氣和 IPA 回收技術，以及尋找高溫室效應氣體的替代品，都是值得投入的方向。她強調，特別是那些「容易被卡住的材料」，自主率務必逐步提高，或透過與友好國家的合作確保穩定供應，才能讓產業不被單一變數掐住咽喉。
徐秀蘭最後總結，台灣半導體產業未來的挑戰，不只是要維持技術領先，更要在「強、穩、永續」三方面同時努力。唯有在關鍵材料上具備掌握力，並兼顧國際合作與在地自主，台灣半導體才能在激烈的全球競爭中站穩腳步。
