隨著台積電赴日設廠，日本半導體受到全球關注，日經今年3月編撰自己的「日經半導體股票指數」，納入日經NEEDS行業分類中，屬於半導體相關行業的企業中，總市值較高的30檔個股，包括東京威力科創、瑞薩電子、愛德萬測試等半導體設備類股。
全球半導體需求持續增長，特別是在AI、高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝技術等領域，日本在這些領域皆有獨特優勢，帶動近三年股價表現亮眼的日本半導體設備巨頭迪思科（DISCO）第二季出貨量年增50.8%，創歷史新高，顯示日本半導體設備業的強勁競爭力。
日本曾經是全球半導體產業霸主，1980年代掌控全世界高達50％市場，半導體機器設備廠從晶圓製造到封裝測試都是龍頭地位，材料更是處於領導地位，但在局勢變動後的1990年代開始走向凋零，直到台積電赴日設廠重啟大型投資，掀起日本半導體復興運動。
日經自己編撰半導體指數
日本半導體產業因而吸引全球關注，並從2023年下半年開始實際反映到股市之中，日經今年3月公布由東京證券交易所上市的主要半導體相關股構成的「日經半導體股指數」，特徵之一就是納入日本企業最具有全球競爭力的半導體材料相關股票。
日本半導體材料至今仍然維持著市場主導的地位，根據日本經濟産業省的資料顯示，半導體主要材料的各國市占率，日本占比高達48%，遠遠超過第二名的台灣 16%， 因此日經半導體股指數納入日經NEEDS行業分類中，屬於半導體相關行業的企業中，總市值較高的30檔股票。
觀察日經半導體指數納入成分股，總市值最大的成分股就是在半導體成膜、塗佈和顯影設備擁有高市占率的東京威力科創（TEL），再來依序為瑞薩電子、愛德萬測試、迪思科、Lasertec、索尼集團、信越化學工業、HOYA、羅姆半導體等設備材料廠。
台新日本半導體 ETF 掛牌遇颱風
台新日本半導體ETF原訂於今日掛牌上市，但遇到強颱凱米來襲，台股休市一日。證交所表示，台新日本半導體ETF仍按照原定計畫上市，但實際交易須等到股市恢復再正常交易，而這也是台股ETF史上頭一遭。
台新投信募集發行的的台新日本半導體ETF，追蹤「NYSE FactSet 日本半導體指數」，主要是日本東京證券交易所掛牌交易公司為母體，經市值及流動性篩選後，以FactSet RBICS產業分類挑選出半導體相關產業成分股，再以來自半導體相關產業的營收比重篩選成分股組成指數。
歷經高股息之亂後，日股ETF成為市場主流，台灣各大投信紛紛搶發，包括富邦日本、國泰日經225、元大日經225、復華日本龍頭，再來就是台新日本半導體與中信日本半導體，但這兩者雖然都追蹤NYSE FactSet日本半導體指數，但前者成分股納入50檔、後者納入30檔。
本文轉載自2024.07.25「科技新報」，僅反映作者意見，不代表本社立場。
