1902 年創立於美國明尼蘇達州，全球性百年企業的3M開發了近六萬種產品，滿足全球顧客的多元需求。從大眾熟知的家用消費品，到最先進的半導體領域，3M始終與時俱進，更與台灣接地氣，以創新研發，為「護國神山群」助攻。
說起3M，你會聯想到什麼？無痕掛勾、便利貼、口紅膠、菜瓜布……這些隨處可見的產品，深入家庭、辦公室丶醫院、工業廠房、交通運具等日常情境，都有3M的科技與產品。可以說3M科技無所不在，積極為人們創造更舒適便利的生活，而關鍵正是強大的全球技術平台中心。3M台灣總廠長姜泰吉表示，3M擁有超過49個全球共通共享的技術平台，讓員工發揮專業與運用想像力，開發具未來性的全新產品，「透過技術平台的跨域合作、整合研發，激盪出改變工業與生活面貌的無限可能，這正是3M能不斷精進創新能量的泉源。」
跨域整合技術平台 創新研發的關鍵根基
舉例來說， 3M對於「膠」的創新，展現了技術平台上超乎想像的整合力。有點黏又不太黏，可換位重貼保持黏性的「便利貼」、黏得牢固耐重又不傷黏貼處的「無痕掛勾」，還有可作為車廂廣告的「汽車貼膜」、HelloKitty專機的「飛機貼膜」等，這些黏膠的跨域應用，深入不同產業與顧客的生活場景，展現3M技術平台中心包括基礎材料科學、製程技術、研發能力、精密技術與各種應用開發等，各個領域相互交織，讓3M成為支持客戶進步的最佳夥伴，為3M企業標語「科技改善生活」作為最佳代言。
以顧客為中心、傾聽顧客的聲音，也正是台灣3M接地氣的理念精神。1969 年，3M在台灣設立子公司，全台在北中南皆有據點，不僅持續深入日常，更回應台灣作為全球科技聚落的產業發展，跨足服務電子產業。隨著台灣半導體產業蓬勃發展，2011年桃園楊梅廠成立「創新技術中心」，使台灣3M在半導體供應鏈中扮演了重要的角色。
「3M美國總部在服務半導體客戶的研發行之有年，過去由美國總部集中研發生產，再分發到各國行銷。近年，台灣半導體產業在世界扮演舉足輕重的地位，我們向總部提出在地化生產與研發的評估，提升整體的品質與服務，更能準確地貼近客戶需求。」姜泰吉點出，3M台灣在半導體製造領域提供化學機械平坦化(CMP)解決方案，過去五年年複合成長率超過雙位數且持續成長，不僅滿足國內客戶，更行銷至台灣以外之區域，對半導體產業有一定程度的貢獻。
CMP研磨盤 持續進化支持半導體產業
「在3M楊梅廠 ，我們為CMP製程生產的研磨盤，從獨家燒結研磨鑽石技術 ，至精確顯微複製技術，不斷重新定義研磨盤的前沿技術，創造更好的解決方案 。」2009年，3M台灣在地化推出「3M鑽石研磨盤」，成為台灣半導體大廠研磨晶圓的關鍵產品。為了改善並提升客戶使用效能，2016年3M台灣在地化以顯微複製技術為核心，推出塗佈CVD鑽石層的Trizact研磨盤(TPC)。TPC是結合3M的研磨、陶瓷、精準塗佈和顯微複製等關鍵技術製作而成，與傳統鑽石研磨盤相較，TPC具有降低晶圓缺陷、延長使用時間、效能穩定等優點與創新性。「當晶圓奈米越做越小、精準度越來越高，開出的產品規格不斷上升，我們的研發挑戰就越來越多。但作為半導體先進製程的供應鏈，這就是驗證3M技術實力的時機。」姜泰吉說。
深耕台灣55年，3M台灣以創新研發支持重大產業發展，更重視在地關懷。3M將STEM科學教育納入ESG，像是2023年「Equity in Action」ESG活動，邀請台東寧埔國小學童參訪3M台灣客戶技術中心，從趣味的闖關活動體驗生活科學，並從3M節能的產品研發，理解科技改善生活的真義。3M 楊梅廠並與客戶一起致力於ESG包裝相關的改善，例如其中一條電子相關的產線，每年使用數萬個塑膠軸與紙箱，為了減少一次性包裝材料對環境的影響，與客戶合作積極推動紙箱與塑膠軸的再利用計畫，不但可以減少包裝材料的使用，降低成本以及提高企業的形象，也為地球的環保盡一份心力。這不僅展現了公司在環境保護方面的決心，也反映了其與合作夥伴共同推動可持續發展的願景。透過這些努力，3M希望能夠進一步減少對環境的負擔，並在業界樹立一個積極的典範。員工照護方面，重視員工的安全與生活平衡，3M從辦公的場域選擇、休假制度的人性化，以及高成本投資作業現場各項的智能數位系統，強化工作環境的安全，從內而外，3M台灣關懷在地的務實步履，在在彰顯企業對社會的付出與承諾。
113年桃金企業獎官方網站: https://event.gvm.com.tw/taogoldaward/2024/
(桃園市政府經濟發展局廣告)
