台灣晶圓代工大廠聯電，多年前與台積電廝殺纏鬥，平和競爭多年之後，如今卻與台積電亦敵亦友的英特爾（Intel）結盟？這讓人看不懂的操作，難道是敵人的敵人就是朋友嗎？為何這樣引起市場話題的結盟，卻沒顯現在股價上？業界專家完整拆解，指出其中問題。
晶圓代工領域出現特殊情事！台灣資深廠家聯華電子，週四（25日）晚間宣布與英特爾（intel）合作開發12奈米製程，兩家晶圓製造廠的跨國合作，新聞訊息寫得很「雙贏」，但投資市場卻很坦白，今日（26日）聯電股價自50.8元下滑2.49％至49.8元。難道這一局並沒有那麼美好？
聯電共同總經理王石表示，聯電與英特爾進行在美國製造的12 奈米「鰭式場效電晶體（FinFET）」製程製程合作，是追求具有「成本效益的產能擴張」，和「技術節點升級策略」的重要一環，同時受惠於擴展位於北美市場產能帶來的「供應鏈韌性」，「利用雙方的互補優勢，以擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。」
英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理潘恩（Stuart Pann）表示，幾十年來，台灣一直是亞洲和全球半導體及廣泛的技術生態系的重要成員，「英特爾與聯電的策略合作，進一步展現了為全球半導體供應鏈，提供技術和製造創新的承諾，也是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步。」
此製程合作，預計在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行，合作共有四大內涵：
●瞄準12奈米：
雙方合作開發12奈米製程平台，對聯電來說是卡關14奈米之後的推進，對英特爾來說，則可補充成熟製程的版圖範疇。
●彼此客戶關係：
雙方客戶重疊性不高，有機會互換名單，或是增加雙方的經驗值。
●分散生產基地，供應鏈共享：
聯電拓展美洲區域供應鏈，英特爾擴展亞洲供應鏈。
●聯電對接產能：
聯電將製程技術換產能，即便需要與英特爾分享，但仍舊可望得到更大的生產成果。
產業調查機構TrendForce分析，此合作案藉由聯電提供多元化技術服務、Intel提供現成工廠設施，採雙方共同營運。不僅幫助Intel銜接由IDM轉換至晶圓代工的生意模式，增加製程調度彈性並獲取晶圓代工營運經驗。而聯電也不需負擔龐大的資本支出，即可靈活運用FinFET產能，從成熟製程的競局中另謀生路，同時藉由共同營運Intel美國廠區，間接拓展工廠國際分布，分散地緣政治風險，此應為雙贏局面。
為減少廠務設施的額外投資成本，直接銜接現有設備機台，並有效控制整體開發時程，故本次兩家業者針對12nm FinFET製程的合作案，選擇以Intel現有相近製程技術的Chandler， Arizona Fab22/32為初期合作廠區，轉換後產能維持原有規模，雙方共同持有。
2027才量產？是否太晚了些？
「此合作案所產生的平均投資金額相較於購置全新機台，可省下逾80％，僅包含設備機台移裝機的廠務二次配管費，以及其相關小型附屬設備等支出，」TrendForce分析師喬安表示樂觀，在成熟製程深耕多年的聯電，與擁有先進技術的英特爾共同合作下，雙方除了在10奈米等級製程獲得彼此需要的資源，未來在各自專精領域上，是否會有更深入的合作值得關注。
台經院產經資料庫總監劉佩真分析，成熟製程在2024年將面對不小挑戰，不僅是全球數十座成熟製程新廠即將量產，將帶給既有廠家不小的價格壓力，也包括與台灣相近的中國晶圓廠積極搶進，所以對聯電來說，現在將尚有價值的14奈米製程，透過英特爾生產能力，得以延伸到12奈米，既可以將展現價值、得到一筆授權金，也能開拓未來合作的可能性。
「發展成熟製程的台灣晶圓廠，接下來都需要走利基型產品，或是轉型特殊製程，才能抵擋接下來的價格戰，相對於力積電、世界先進等廠，聯電先走出了一步，也不失為一個嘗試突圍的策略，」劉佩真表示。
向來批判性十足的著名半導體分析陸行之，也在個人網頁上提出部分看法，他認為，雙方「怎麼分營收，分利潤？」還是未知數，而且量產時機點也「晚」，「2027（年），感覺有點晚，所以這個合作案未來三年連獲利都估不進去分析師的模型。加新設備的 lead time （準備時間）及 porting（移植時間）， 也要等到2025年才好。客戶2025設計、2026 tape out（下線生產）， 大概率也要到2027年，才有辦法出量貢獻營收 」。
整體看來，兩大品牌合作貌似絢麗，但合作分潤不詳？時程太晚？都是投資人沒有信心的原因。
