CoWoS

台積電股價跌，法說會能救？分析：市場聚焦川普2.0、擴產議題

編按：晶圓代工廠台積電（2330）13日早盤以1110開出後上漲5元，然而，隨後漲幅收斂，翻黑下跌10元。本週四（16日）將迎台積電法說會重頭戲，市場關注「川普2.0」新關稅政策的影響、擴產等議題。台經院分析，因輝達、AMD等大廠陸續發表AI晶片並下單給台積電、外資拉高資本支出預測，台積電今年營收有

繼CoWoS，台積電加速中的FOPLP是什麼？概念股有哪些？

上季台積電法說會中，董事長魏哲家除釋出CoWoS產能嚴重吃緊的消息外，還提到正加速扇出型面板級封裝（FOPLP）的進行，預期3年可望展現成果；因此FOPLP也被市場視為繼CoWoS之後，最被期待的先進封裝應用。由於FOPLP具有降低成本的優勢，也可與CoWoS併用，因此被市場視為繼CoWoS之後，最

輝達急著要，台積電的CoWoS強在「搭橋」！相關概念股一次懂

GB200年底出貨在即，輝達（NVIDIA）持續追加台積電CoWoS訂單，激勵近期CoWoS概念股表現強勢。到底什麼是CoWoS？台積電的CoWoS-R、CoWoS-L又什麼差別呢？輝達（NVIDIA）AI伺服器GB200專用晶片Blackwell GPU，採用台積電CoWoS先進封裝技術，為此，輝

CoWoS之後，SoIC有望成為下一個先進封裝主流？概念股有哪些？

台積電CoWoS進度超前，產能可望提前開出，激勵股價重回千元大關之上，而已獲蘋果（Apple）採用的SoIC技術，可望繼CoWoS、扇型封裝後成為下一個先進封裝主流之一。自2018年開始，台積電（TSMC）正式提出全新3D積體電路（3DIC）解決方案－系統整合單晶片SoIC（System-on-In