CoWoS

華洋精機5/25上櫃，如何從瀕臨倒閉變神山關鍵「螺絲釘」？

華洋精機（6983）5/25將上櫃！已成半導體檢測大黑馬。預計於5月13日至15日辦理公開申購，5月19日抽籤，每股承銷價暫定為85元。2018年，華洋精機曾一度深陷4000多萬元負債泥淖，發不出薪水、核心團隊幾乎面臨解散，甚至連公司是否能繼續存在都成問題。彼時，外界很難想像，這家原本從面板AOI（

半導體封裝是什麼？CoWoP為何被魏哲家看重？概念股拆解

「台積電正開發更大尺寸、且具高度垂直整合的先進封裝技術。同時，我們也在研究面板級封裝技術，並已開始建立相關產線規劃，預計未來幾年進入量產。」台積電董事長魏哲家在法說會上首度對外揭示面板級封裝布局，一句話替這場從「圓」走向「方」的轉型投下震撼彈。CoPoS、CoWoP 兩大新架構隨之浮上檯面，AI晶片

先進封裝CPO前景？日月光吳田玉：絕非炒作，用10年耕耘

今（10）日全球封測龍頭日月光在高雄仁武舉行新廠動土典禮，儀式結束後，執行長吳田玉接受媒體採訪。他直言，「AI才剛剛開始，但真正的瓶頸，已經不在軟體，而在硬體」，而台灣供應鏈正站上全球關鍵位置。他也針對近期股價超夯的先進封裝概念股如：CPO、矽光子、CoWoS、面板級封裝的前景發表觀察，為何他認為這

Google的AI晶片關鍵挑戰，來自台積電？

編按：在AI晶片競賽中，Google試圖以TPU挑戰既有格局，卻高度依賴台積電先進封裝產能。CoWoS擴產速度跟不上需求，使量產時程延後至2027年，也讓台積電成為決定AI晶片版圖的核心變數。Google自研AI晶片TPU，在2026年的產能目標面臨挑戰，其核心障礙並非晶片設計本身，而是卡關在AI晶

台積電股價跌，法說會能救？分析：市場聚焦川普2.0、擴產議題

編按：晶圓代工廠台積電（2330）13日早盤以1110開出後上漲5元，然而，隨後漲幅收斂，翻黑下跌10元。本週四（16日）將迎台積電法說會重頭戲，市場關注「川普2.0」新關稅政策的影響、擴產等議題。台經院分析，因輝達、AMD等大廠陸續發表AI晶片並下單給台積電、外資拉高資本支出預測，台積電今年營收有

繼CoWoS，台積電加速中的FOPLP是什麼？概念股有哪些？

上季台積電法說會中，董事長魏哲家除釋出CoWoS產能嚴重吃緊的消息外，還提到正加速扇出型面板級封裝（FOPLP）的進行，預期3年可望展現成果；因此FOPLP也被市場視為繼CoWoS之後，最被期待的先進封裝應用。由於FOPLP具有降低成本的優勢，也可與CoWoS併用，因此被市場視為繼CoWoS之後，最

輝達急著要，台積電的CoWoS強在「搭橋」！相關概念股一次懂

GB200年底出貨在即，輝達（NVIDIA）持續追加台積電CoWoS訂單，激勵近期CoWoS概念股表現強勢。到底什麼是CoWoS？台積電的CoWoS-R、CoWoS-L又什麼差別呢？輝達（NVIDIA）AI伺服器GB200專用晶片Blackwell GPU，採用台積電CoWoS先進封裝技術，為此，輝

CoWoS之後，SoIC有望成為下一個先進封裝主流？概念股有哪些？

台積電CoWoS進度超前，產能可望提前開出，激勵股價重回千元大關之上，而已獲蘋果（Apple）採用的SoIC技術，可望繼CoWoS、扇型封裝後成為下一個先進封裝主流之一。自2018年開始，台積電（TSMC）正式提出全新3D積體電路（3DIC）解決方案－系統整合單晶片SoIC（System-on-In