今（10）日全球封測龍頭日月光在高雄仁武舉行新廠動土典禮，儀式結束後，執行長吳田玉接受媒體採訪。他直言，「AI才剛剛開始，但真正的瓶頸，已經不在軟體，而在硬體」，而台灣供應鏈正站上全球關鍵位置。
「AI競賽正進入新的階段，關鍵不再只是模型，而是底層硬體能力。」隨著生成式AI快速落地，產業競爭已從看不見的演算法，轉向看得見的算力與製造能力。從先進封裝、散熱到電力供應，硬體正成為限制AI發展的核心瓶頸。在這樣的轉折點上，台灣供應鏈的角色被重新放大。吳田玉表示，AI才剛開始，但真正的挑戰，已經來到硬體。
他進一步指出，隨著AI模型規模持續擴大、推論需求快速成長，算力、封裝、散熱與電力等基礎設施，已成為產業發展的關鍵門檻。硬體取代軟體，成為新的瓶頸，不僅意味著技術難度提升，也代表產業競爭邏輯正在重構。
在這樣的轉變下，台灣的重要性快速升溫。吳田玉強調，台灣的優勢不在單一企業，而在於完整且高度協同的產業鏈，從晶圓製造、封裝測試到材料與設備，形成緊密連動的生態系。
「這不只是台積電，也不只是日月光，而是整個台灣產業鏈，在這個AI生態系裡都占有關鍵位置。」他進一步指出，正因全球客戶高度倚賴台灣供應鏈，壓力也同步升高。從交期、產能到技術演進速度，台廠正面臨前所未有的挑戰，但同時，也迎來前所未有的機會。
高雄擴產加速，打造AI製造核心基地
面對需求爆發，日月光也加快投資腳步，今動土的仁武新廠總投資逾千億元，未來年產值上看1773億元。吳田玉透露，目前高雄多個新廠同步推進，甚至出現3月決標、4月動工、明年4月開始量產的高速節奏，這個速度，就叫做兵貴神速。
他進一步指出，今年日月光預計將有6座新廠同步動工，創下歷史新高，在AI需求強勁帶動下，整體擴產節奏明顯加快，也反映全球半導體供應鏈正全面進入新一輪產能競速。
他強調，在AI時代，不只比技術實力，也比行政效率與產業協同能力。高雄的群聚效應，正是日月光持續加碼的關鍵。
陳其邁補充，仁武產業園區的啟動，正是回應後摩爾時代先進封裝需求快速成長的重要布局。隨著AI時代來臨，各類應用對算力需求大幅提升，也帶動先進封裝成為當前成長最快的關鍵產業之一。
他表示，從資本市場表現即可看出產業熱度，包括日月光、穎崴等封測業者股價走勢，都反映出強勁動能。因此市府早在今年年初便提前掌握趨勢，加速推動相關產業用地規劃。
陳其邁也強調，日月光的投資不僅是單一企業擴產，更牽動上游晶圓代工與整體供應鏈的用地需求，顯示產業群聚效應正在快速形成。他更開玩笑地說，仁武園區的土地現在已經不再是招商而是選商，要針對具關鍵技術與產業價值的企業進行篩選，足見園區資源相當搶手。
在人力布局上，吳田玉也透露，日月光今年預計招募約3000名技術人才，明年則將再增加約1000人。儘管人才短缺已成全球半導體產業共同挑戰，但他認為，日月光的優勢與台灣整體產業優勢高度一致，關鍵就在於成熟的產業聚落。
目前日月光在台灣員工數已超過64000人，其中高雄就占逾28000人。吳田玉指出，從2800人擴編到更大規模，與從28000人再往上擴張，是完全不同的難度，而這背後正是群聚效應的展現。
資本支出維持高檔，CPO布局非炒作
在AI需求帶動下，日月光資本支出也維持高檔水位。吳田玉坦言，原先規劃約70億美元的資本支出，現在看起來確實有上調的可能，甚至未來以新台幣計算，有機會突破千億元規模。
除了台灣擴產，日月光也持續評估美國等地的投資機會。不過他表示，所有布局仍將以客戶需求為核心，而非盲目擴張，「我們會依照客戶需求與合作模式，來決定布局的速度與規模。」
在技術布局上，吳田玉也談到市場高度關注的CPO（共同封裝光學）與矽光子。他指出，今年確實有機會看到CPO進入量產階段，但距離大規模商業化，仍需時間。
「這不是一個炒作的題材，而是10年、甚至20年的耕耘。」他強調，無論是CoWoS、Panel Level Packaging，或矽光子技術，本質都是為了解決下一世代硬體瓶頸，需要長期投入與產業鏈共同推進。
從高雄到美國，從封裝到光通訊，日月光的擴產與布局，正是台灣供應鏈全面迎戰AI浪潮的縮影。吳田玉直言，當全球AI競賽進入硬體決勝階段，「全世界的客戶，給台灣產業鏈的壓力非常大」，但也正因如此，台灣站上了最關鍵的位置。
