「台積電正開發更大尺寸、且具高度垂直整合的先進封裝技術。同時，我們也在研究面板級封裝技術，並已開始建立相關產線規劃，預計未來幾年進入量產。」台積電董事長魏哲家在法說會上首度對外揭示面板級封裝布局，一句話替這場從「圓」走向「方」的轉型投下震撼彈。CoPoS、CoWoP 兩大新架構隨之浮上檯面，AI晶片正式邁入面板時代。到底兩種技術和之前的CoWoS怎麼分辨差異？新AI晶片面板封裝概念股完整名單？英特爾、三星、日月光、群創、等科技大廠如何同步搶進？
為什麼需要面板封裝？和AI關係在哪？
面板級封裝不是新技術。早在多年前，便由德國半導體大廠英飛凌（Infineon）率先開發，核心概念是以玻璃等大尺寸基板取代傳統晶圓，並在其上將半導體裸晶重新排列，透過重布線層（RDL）拉出電性連接，完成扇出型（Fan-out）封裝，也就是我們常聽到的扇出型面板級封裝（FOPLP）。隨著技術成熟與應用擴展，面板封裝也逐漸成為近年先進封裝的重要發展方向之一。
而近期受到歡迎，最大的動力來自於AI的需求。在AI晶片尺寸持續放大、先進封裝需求快速攀升的趨勢下，封裝製程正出現關鍵轉折。工業技術研究院機械所組長黃萌祺指出，傳統以圓形晶圓（Wafer）為基礎的封裝方式，已逐漸面臨材料利用率瓶頸。
他解釋，隨著AI伺服器晶片封裝體積愈來愈大，晶圓邊緣因圓弧形狀產生大量無法利用的區域，形成顯著的「邊緣損耗」。相較於晶圓，方形面板能有效降低邊角浪費，依據封裝尺寸不同，材料利用率可從原本約70%顯著提升，整體生產效率更有機會提高30%至50%以上，成為支撐高效能運算與AI應用的重要關鍵技術方向，而這也是為什麼台積電積極投入在其中的主要原因之一。
CoWoS、CoPoS、CoWoP是什麼？一表看懂差異
CoWoS、CoPoS 與 CoWoP 三種技術雖名稱不同，核心邏輯都一致。一位深耕半導體封裝技術已久設備業者指出，無論技術名稱如何演進，就是「所有封裝流程皆從晶圓（wafer）出發，先將12吋晶圓切割為裸晶（die），再重新排列至面板（panel）上，最後完成封裝製程」。關鍵差異並不在前段，而是發生在面板階段，包括面板尺寸、製程精細度與複雜度的不同。
工研院電光系統所所長張世杰補充，過去業界多半是利用面板進行Fan-out封裝，也就是FOPLP，主要著重在重佈線（RDL）與封裝效率的提升，技術已逐步成熟。但隨著AI晶片尺寸與系統複雜度快速攀升，面板平台的角色也開始轉變。他表示，當前發展已不再侷限於fan-out，而是進一步朝「類載板（substrate-like）」甚至取代傳統IC載板的方向前進，讓面板不只是封裝載體，更逐步承擔系統整合功能。
他強調，無論是FOPLP或後續延伸出的CoPoS等技術，本質上皆建立在同一個panel平台之上，差異主要在於製程精細度與系統整合程度的提升，「可以視為同一技術路線的不同階段，而非彼此取代。」
相較之下，CoWoP則屬於另一條發展方向，其核心概念並非單純將晶圓轉移至面板，而是進一步將封裝流程延伸至PCB（印刷電路板）端，試圖由載板或PCB廠直接承接部分封裝功能。也因此，CoWoP在技術路徑上與PLP體系存在本質差異，不再只是「晶圓到面板」的延伸，而是「晶圓到PCB」的跨界整合。
業界分析，這使整體封裝技術呈現兩大分流：一條是以CoWoS、CoPoS、FOPLP為主的「面板化路線」，另一條則是以CoWoP為代表的「載板／PCB延伸路線」。前者著重尺寸放大與產能提升，後者則試圖重塑封裝產業分工結構。
| CoWoS / CoPoS / CoWoP 技術比較 | ||
|---|---|---|
| 技術名稱 | 堆疊方式 | 供應鏈結構 |
| CoWoS | 以矽中介層（Interposer）進行 2.5D 堆疊，晶粒整合於晶圓平台上 | 由台積電主導，屬晶圓代工體系，整合度高 |
| CoPoS | 延續 CoWoS 架構，但在基板（Substrate）部分將材料由矽改為玻璃，在上進行重佈線與堆疊 | 除晶圓和封測廠外，面板廠因熟悉玻璃材料，成為切入該領域的關鍵業者，如群創（3481）、宸鴻光電（TPK-KY，3673） |
| CoWoP | 將堆疊與封裝延伸至 PCB／載板上，部分功能下放至基板端完成 | 載板與 PCB 廠具有切入機會，與封裝廠如日月光投控（3711）緊密合作 |
| 資料來源：盧佳柔採訪整理 | ||
不過，隨著面板封裝尺寸放大，翹曲（warpage）、應力控制與良率下降等問題也更加顯著，成為量產主要挑戰。因此，包含台積電、英特爾、群創在內的各大廠，皆依自身技術能力與產品定位，選擇不同尺寸規格發展，舉例來說，目前台積電主推310x310mm尺寸，源自於其12吋晶圓的設計延伸。
除了面板路線外，市場亦開始討論由PCB廠切入封裝的CoWoP模式。然而業界普遍認為，該模式短期內仍難落地。主因在於PCB廠專精於電路板製造，而封測廠如日月光則掌握高度複雜的封裝製程，兩者技術體系差異甚大。若要整合，不僅需要長時間累積封裝Know-How，也意味著產業分工與供應鏈結構將面臨重組。
CoPoS、CoWoP什麼時候量產？
台積電預計 2026 年於子公司采鈺（6789）龍潭廠建置首條 CoPoS 實驗線，設備預計今年 6 月陸續進機；正式量產據點則規劃在嘉義 AP7 廠 P4、P5 廠區，最快2028年底進入大規模量產。CoWoP 的量產進度比CoPoS相對不確定，技術門檻是一大變數。
AI晶片面板封裝概念股新名單有誰？供應鏈一表看懂
在AI晶片尺寸不斷放大、功耗急速攀升的壓力下，先進封裝正迎來一場材料與製程的根本轉變。過去以矽晶圓為核心的封裝技術逐漸逼近極限，取而代之的，是一條從「圓」走向「方」、從「矽」走向「玻璃」的新路徑。
在這場轉型中，供應鏈版圖也同步重組，概念股新名單出現！以下一表簡單拆解。
| AI 面板封裝供應鏈概念股一覽 | ||
|---|---|---|
| 供應鏈層級 | 技術路線 | 代表業者 |
| ▌ 晶圓代工 | ||
| 上游主導 | CoWoS → CoPoS | 台積電（2330）、采鈺（6789） |
| ▌ 封測 | ||
| 封測領軍 | CoWoP | 日月光投控（3711）、力成（6770）、京元電（2449） |
| ▌ 面板廠 | ||
| 關鍵潛在玩家 | CoPoS | 群創（3481）、宸鴻光電（TPK-KY，3673） |
| ▌ PCB／載板 | ||
| 搶占先機 | CoWoP | 欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）、南電（8046）、景碩（3189） |
| ▌ 設備供應鏈 | ||
| 濕製程／化學 | 面板化新產線 | 弘塑（3131） |
| 設備整合 | 面板化新產線 | 辛耘（3583） |
| 自動化／製程 | 面板化新產線 | 均華（6640）、萬潤（6187）、志聖（2467） |
| 檢測／量測 | 面板化新產線 | 致茂（2360）、晶彩科（3535） |
| 雷射／切割 | 面板化新產線 | 大量（3167） |
| 資料來源：遠見雜誌採訪整理。本表僅供參考，不構成投資建議。 | ||
分別來說明，上游由 台積電 持續主導技術路線，從既有 CoWoS 延伸至 CoPoS，並攜手采鈺等夥伴推進面板級封裝試產。封測端則由日月光投控（含矽品）領軍，結合力成、京元電等業者，積極布局CoWoP技術，試圖在成本與量產之間取得平衡。
隨著製程平台轉向面板，顯示器廠商也首度大舉切入半導體核心製程。包括群創、宸鴻光電，憑藉大尺寸玻璃基板、鍍膜與曝光等既有優勢，成為CoPoS關鍵潛在玩家，甚至透過國際合作加速技術驗證。相較之下，PCB業者則在CoWoP路線中搶占先機，欣興、臻鼎-KY、南電、景碩 等廠，憑藉高階載板與類載板技術，積極爭取AI封裝訂單。
此外，隨著「面板化」意味著整條產線重建，設備供應鏈也成為最早受惠族群之一。從濕製程與化學設備的弘塑、設備整合的辛耘，到自動化與製程設備的均華、萬潤、志聖，以及檢測與量測設備的致茂、晶彩科、雷射與切割設備的大量，都可望隨著新產線建置而同步受惠。
整體來看，這場從晶圓走向面板的轉變，不只是封裝技術的升級，更是一場橫跨晶圓代工、封測、面板、PCB與設備的供應鏈重組。面板廠與PCB業者的競合關係，將成為未來先進封裝版圖變動的關鍵觀察指標。
