全球半導體補貼戰！美晶片法案能換來半導體產能？

全球半導體競賽開跑，美國參議院7月20日以64票對34票初步投票通過的「晶片法案」，預計這週經過參議院最終投票，再交給眾議院投票，最快本週美國總統拜登就將簽署生效，但問題是半導體巨頭是否選擇美國，而不是多年來提供獎勵措施的其他地區。

美國「晶片法案」主要是擴大美國本土生產的半導體產能，減少美國依賴其他國家的半導體，獨特之處在於要一次投入約770億美元的巨額補貼和稅收抵免優惠，用來振興美國晶片製造業，像台積電在美國設廠，可以得到25％稅收減免，用來購買晶圓廠內設備。

全球補貼戰

美國的高額補貼和稅收抵免，目標在增加美國製造的半導體產量，但其他地區，尤其是亞洲國家，幾十年來一直在發放政府資金，並提供有利的法規，像是到2030年，中國已準備好超過1500億美元的投資、南韓未來5年內提供約2600億美元的晶片獎勵投資。

歐盟正在尋求超過400億美元的公共和私人半導體投資，日本將花費約60億美元，目標到本世紀末能將晶片收入翻倍，而台灣則有約150個政府資助的晶片生產項目，積極推動半導體設備的本地化製造。

隨著美國「晶片法案」祭出的獎勵措施，關鍵問題在美國能夠獲得原本會在其他地方投資的大型晶片工廠投資，因為半導體最先進的設施需要數百億美元，而單台機器的成本超過1.5億美元，但晶片行業的資本支出是出了名的保守。

各國政府紛紛提出希望成為全球晶片生產更大參與者的雄心壯志，然而卻只有少數晶片生產巨頭有足夠的財力來批准數十億美元的投資，並從各國政府的獎勵措施中兌現，以降低建設成本和營運費用，以及研究開發和人才招聘。

喬治城安全與新興中心專門研究半導體政策的研究分析師亨特（Will Hunt）表示，預計美國將與其他主要的晶片製造國做為盟友進行協調，以避免可能導致生產超支或政府投資重疊的補貼競爭，但預計未來幾年將片需求將顯著增長，為大膽的投資提供空間。

研調機構IBS指出到2030年，晶片行業的年收入預計將達到1.35兆美元，比2021年的5530億美元增加一倍多，並預計隨著近期需求放緩，某些類型的晶片可能在未來兩年內供過於求，但預計2025年、2026年將再次出現短缺，因此政府補貼不太可能導致全球產能過剩。

美國半導體行業協會（SIA）指出，全球75％的晶片製造，來自中國、台灣、韓國和日本，而美國僅占13％，雖然幾十年前，美國和歐洲在全球半導體生產中享有更大的立足點，但現在美國在10年內建造和營運一家晶片廠的成本，比台灣、南韓及新加坡高30％，並比中國高50％。

美國半導體行業協會（SIA）分析師表示，美國「晶片法案」有助於降低本土製造晶片價格更高的標籤，但政府是否補貼占成本差異的很大一部分，而勞動力和公用事業成本也是美國與其他地方差距的因素。

由於美國缺乏補貼，晶片製造商英特爾今年6月表示，除非國會通過「晶片法案」，否則將延後在俄亥俄州投資200億美元的晶片廠動土儀式。首席政府事務官安德魯斯（Bruce Andrews）今年3月表示，支持聯邦透過資金創造公平的競爭環境，使這項投資具有競爭力，這一點至關重要。

南韓三星電子最近提出未來幾十年將投資近2000億美元，預計在美國德克薩斯州興建11家晶片製造廠，而其他晶片巨頭也可能尋求利用美國補貼擴大投資，包括台積電、格羅方德（GlobalFoundries）和德州儀器。

半導體正處在歷史性投資的浪潮中，根據研調機構Gartner的數據顯示，整個行業在2021年批准約1530億美元的資本支出，比疫情開始前增加約50％，為5年前的兩倍，預計2026年前，美國將占全球半導體資本投資的13％左右，亞洲將占75％以上，代表半導體支出預期沒有太大變化。

中國向國內晶片廠提供現金補貼、優惠融資和稅收減免，根據美國半導體行業協會對2014年至2030年政府支出的估計，中國將提供逾1500億美元的資金支持，而台灣則將半導體視為經濟生命線，長期以來一直為晶片廠提供稅收優惠、基礎設施和財政支持。