今年半導體景氣仍不理想的主要原因，在於年初業界對景氣恢復仍抱持過度樂觀的態度。第一季半導體市場需求有回溫現象，包括我們等許多業者都認為，景氣似乎已出現起色，推估第二季，乃至於後半年，半導體市場應有不錯表現。因此許多原廠委託製造加工（OEM）等客戶，紛紛於第二季向半導體製造商下大量訂單。然而，第二季市場並未如預期熱絡，導致客戶存貨過多，連帶影響下半年的訂單減量。再加上企業財務弊案不斷被揭露，消費者信心受到影響，因而造成美國今年經濟表現仍未見好轉，半導體產業也跟著受影響。
個人電腦市場未見起色，是今年景氣仍不見明顯好轉的主要原因。半導體界的大宗客戶仍是個人電腦業者，大家對今年個人電腦市場也充滿期待。不過，由於企業換機意願不高，加上消費者對個人電腦消費未出現熱潮，以致半導體市場表現並不理想。
據我觀察，今年整體半導體市場應不至於再持續惡化，不過恢復力道緩慢，主要原因還是上半年供過於求的存貨。前瞻未來的景氣，企業已經五年未曾更換個人電腦，明年勢必會出現換機潮，因而帶動個人電腦市場，這將是明年半導體景氣回升的主要動力。
綜合各家分析，預估明年半導體市場成長率平均都能達到11％，而智霖主要的業務——可程式化邏輯元件晶片，市場成長率也將達到17％。
我認為，造成存貨過多的原因主要在於製造半導體時，投單製作晶圓的時間彈性不大，無法及時配合瞬息萬變的市場。半導體製造過程長而複雜，尤其訂做晶圓更是費時。通常製造廠需要提前一季製作，才足以因應客戶的需求。這段期間內，假若市場需求出現變化，製造商能因應之處極為有限，這是因為晶圓早已投片訂做，無法再收回。
我從客戶端得到的訊息是，他們對消費者信心是否能夠回升，仍感到不確定。客戶們認為存貨問題亟待解決，對未來的下單量也更趨保守。大家都在問，美國是否會與伊拉克開戰？果真開戰的話，要打多久？我認為，在情勢尚未明朗前，消費者信心不會出現重大轉變。
大陸會成為全球半導體團隊一分子
將較低附加價值的製造移往低製造成本國家，本是正常之舉，我認為台灣應保留的，是製造高附加價值的優勢。未來幾年舊製程技術移往大陸後，基於廣大市場以及廉價的勞工優勢，我相信大陸很快就會成為全球半導體合作團隊的一分子。但大家要記得，半導體是個複雜的產業，需要兼具高技術與大量投入資金。許多國家在過去也曾遭遇半導體發展的困境，日本與新加坡就是例證。大陸現在方才起步，被引進大陸的先進半導體技術仍受他國的諸多限制，大陸將遭遇技術與資金的門檻問題，加上人力素質的培養等，這都將耗費不少時間解決。
就我所知，現在勞工成本最低的地方並非大陸，而是烏克蘭。正因如此，電子代工製造（EMS）廠商Flextronics設了不少工廠在烏克蘭當地，難道台灣也要擔心被烏克蘭取代嗎？
台灣其實不需過度擔心半導體競爭力流失，我認為台灣在半導體發展上，仍具有超越大陸五到十年的競爭力。
我想，先進製程的困境不僅發生在台灣，全球廠商都有同樣遭遇。以0.13微米製程來說，連IBM（國際商業機器）在良率上也還不令人滿意，可見先進製程的難度之高。
可是你回顧半導體的發展歷史，在1995～1996這兩年間，製程技術從6吋演進到8吋，微縮技術也邁入0.25微米製程，主要原因在於化學機械研磨法（CMP）的技術開發。其實化學機械研磨技術的開發也費時很久，人們現在都忘了這回事；英特爾製程技術從4吋走到6吋，也花了兩年多的時間。我想，每個製程演進過程都需要時間。
當中有些技術開發的確居關鍵角色。例如0.13微米技術的關鍵就在於低介電值（Low-k）的研發，這需要銅的材料與製程技術進來，與以往鋁製程完全不同，當然需要一些研發的時間。在業界努力之下，0.13微米製程已有長足進步，我相信未來三到六個月內，目前所面臨的大部分問題都將被解決，屆時0.13微米製程應該就能展現理想成果。
0.13微米製程將是下一波半導體的競爭力，一方面是它的技術門檻很高，追隨者很難追趕，另一方面則是先進製程需要投入龐大先進製程機台與生產工具，這些投資也形成極高的進入障礙。我預估未來有0.13微米製程技術的業者大概只剩台積電、聯電、英特爾、IBM，也許再加上德州儀器、英飛凌、三星、意法半導體等，日本已經退出戰局，競爭者不到十家。在這張名單中，台灣便占兩家，可見台灣廠商投入先進製程的積極，我對台灣先進製程的競爭力深具信心。（高聖凱採訪整理）
