很多人一聽到SOC（System on a chip，系統單晶片）就認為它的概念僅限於IC（積體電路）設計，事實上，它的道理可以廣泛應用於一般生活。
「S」就是系統，生活面來說就是各種的功能，當功能因生活需要而愈來愈龐大時，你就必須想辦法盡可能將多種功能集中，這就是SOC的道理。
SOC讓現在許多數位產品變得更迷人。例如數位相機，裡頭所需的功能包括微處理器運算、USB介面、記憶體等，如果各成一塊系統，相機可能顯得龐大笨重，但由於SOC的幫助，讓許多功能集中，「畢其功於一役」，如此一來，產品將更為輕巧方便。
SOC在科技領域近年來逐漸受到重視，主要原因有二：一方面半導體微縮製程進展快速，讓SOC變得更有可能實現；另一方面則是客戶端的應用需求複雜度越來越高，但成本必須更具競爭力，因此帶動設計廠商不斷思考整合各種系統功能，以滿足客戶。
隨著需求愈來愈繁複，整合的挑戰也將愈來愈高。
以往廠商各自為政，做邏輯晶片的講求高效能，做記憶體的則要求高密度，而做類比晶片的則講求穩定與精準度，如今要將這三類不同特性的系統功能整合一起，就好比擅長不同食材的廚師要共同做出一道美味拼盤，在設計與製程上必須付出極大努力。
目前將不同系統整合是一大挑戰，未來整合度日趨提高的情況下，SOC將邁入整合微機電（MEMS）的考驗。目前將記憶體整合至晶片，在良率上仍然有待改進。另外有人將射頻IC放入，這方面也有待努力。我相信這些關卡將會逐步解決，最後達到整合微機電的地步。
關於SOC最大的問題，至今比較少人提及，其實是軟體部分。
一個好的系統不僅是硬體，還有軟體的建構。不同系統之間如何串連，都需倚靠軟體。以往IC設計者由於僅專注單一領域的設計，較少關心軟體，如今不同功能要湊在一起成為一套系統，軟體就變得十分重要。另外，設計日趨繁複，設計自動化工具（EDA Tools）軟體也相形重要，但這些設計自動化工具所費不貲，對於設計廠商而言是一項負荷。
SOC也並不是一味地將各種功能整合，整合必須合乎邏輯與效益。要做SOC的考量有三個指標：一個是成本的下降，一個是耗電性，最後則是效能。如果一項設計沒辦法符合上述三個指標要求的話，便不適合做SOC的整合。
製程技術是SOC的推動力，但原動力還是應用產品的需求。如果沒有產品的需要，設計者也無須費心進行系統整合；同樣地，如果製程技術無法支援設計的繁複，苦心規畫的設計也無實現的一天。（高聖凱）
