8吋晶圓廠西移讓許多人感到憂心，更引起口誅筆伐，殊不知在此同時，國內12吋廠布局正緊鑼密鼓地展開。尤其是DRAM（動態隨機存取記憶體）產業，在近兩年景氣低迷期間，部分業者已開始建廠練功，為台灣DRAM未來的核心競爭力預做準備。
台灣半導體產業對於12吋廠的布局可謂十分積極。第一波12吋廠布局由代工業「兩隻老虎」台積電與聯電帶動，目前產能已小具規模，現在第二波則由DRAM產業投入，除了茂德去年開始投產之外，力晶今年更加緊腳步建置新機台，趕在年底前搭上12吋量產的時程。放眼全球，具12吋規模的DRAM廠約僅四座，台灣便占有兩座，可見台灣DRAM產業積極建立新製程優勢的企圖十分旺盛。
在產能方面，台灣有機會成為全球12吋產能強勢供應者。工研院經資中心ITIS計畫分析師王建華指出，今年力晶等半導體廠商加入後，台灣12吋廠產能將可占全球整體12吋廠產能比重達32％，2003年更有機會攀升至35.5％。
12吋廠是台灣必走之路
對DRAM產業而言，產能與成本決定了市場競爭力，而12吋廠正可滿足這兩項需求。王建華指出，由於12吋晶圓面積比8吋增加2.25倍，不僅產能呈倍數增加，由於布線間距縮小與顆粒增加，12吋晶圓每平方公分成本將比8吋減少三至四成。「為提升產業競爭力，12吋廠是台灣不得不走的路，」他說。
目前已經裝機試產12吋晶圓的DRAM業者，包括茂德與力晶，而南亞科由於仍在評估技術合作對象階段，因此建廠時間未定；此外華邦因宣告退出DRAM市場而暫緩12吋廠布局，因此目前DRAM 12吋廠競賽呈現茂德與力晶拔得頭籌的局面。
其中茂德可謂國內最早加入12吋廠賽局，並進入試產階段的業者。如此快速的原因，一方面除了倚賴德國億恆半導體技術支援外，主要在於他們一邊擴充產能，一邊提升製程技術策略運用成功。
由於12吋廠投資至少需新台幣600億元，門檻極高，市場景氣好壞成為建廠時間的重要考量。業界普遍視明後年市場景氣將有一波上揚，因此目前茂德與力晶的策略均朝下一波景氣起點前量產為目標。
茂德總經理陳民良表示，起初規劃12吋廠時認為今年下半年景氣會好轉，屆時一定要進入12吋穩定量產階段。於是茂德往前推估興建時間，必須在去年5、6月便開始裝置新機台。一直到今年3月15日驗證完成，才開始第一批大量投片。 「如果12吋廠建好卻錯過景氣高峰，你就很累了，」他說。
面對製程微縮時間間距逐漸縮小，為了趕上製程技術演進，避免日後產能無法接軌，茂德採取空出部分產能做為先進製程運用的模式。
以目前茂德12吋廠運用的0.14微米製程來說，如果以月產一萬八千片的0.14微米機台填滿整座廠房，未來製程技術要轉進0.11微米時，便出現沒有新機台放置空間的困境。
所以茂德採取雙管齊下策略。一方面以0.14微米每月投產九千片，等今年6月12吋0.11微米機台進來後，第三季開始試產12吋0.11微米，那時0.14微米生產規模成長也趨於穩定。到了明年第二季0.11微米驗證完後，0.14微米便可以功成身退，準備邁入0.11微米量產。當0.11微米可以量產時，再把其他0.14微米機台轉成0.11微米機台，屆時便可達到月產一萬八千片的水準。「如此投資效益最高，廠房空間運用也最理想，」陳民良說。
王建華認為，由於茂德是以原廠房做機台更換，因此少了建廠成本且效率提升較快，加上國際大廠的12吋技術支援，茂德在12吋技術背景較其他競爭者具有優勢。
同樣投入建廠競賽的力晶，在今年12吋廠布局更是動作頻頻，不但興建一座12吋新廠，而且將每月產能訂在三萬至三萬五千片，高出茂德產能近一倍。「未來我們有信心是國內12吋產能最大的DRAM製造商，」力晶總經理蔡國智表示。他指出，國內像茂德很早便進入12吋廠布局，但由於他們是舊廠換機台，因此產能只能限制在兩萬片以下，相較之下，力晶新的廠房剛開始設計便以達到三萬到三萬五千片的產能為主，因此在迎接景氣回升時，產能擴充的可行性很大。
同樣為趕搭明年下一波景氣回升而投入市場，力晶今年3月開始裝機試產。蔡國智指出，力晶在12吋建設上雖比茂德略晚，但由於去年市場低迷，那時候談購置設備與支援較為容易，價格也比較理想，「設備廠商相當饑渴，也很願意配合，」因此他認為選擇去年下訂單是好時機。
首座12吋廠挑戰：學習曲線
第一座12吋廠建立的時間點對業者十分重要，主要原因在於學習曲線。當業者投入新製程技術時，勢必需要一段時間將產能與良率調整至最大效益。陳民良表示，為何茂德對第一個12吋廠顯得十分積極，就是因為學習曲線的問題。最理想的情況是，學習曲線結束正好銜接景氣高峰期。「就像蹲馬步一樣，」他說，第一座12吋廠視為製程技術持續演進的基礎。
不過12吋製程良率提升還需要時間改善。王建華表示，12吋製程現在主要問題還是在良率，因為目前技術尚未穩定成熟。他進一步指出，從試產到量產，8吋製程通常需要三至三個半月，12吋製程因為技術還在試驗階段，時間一定比8吋來得久，至少超過三個半月。
DRAM產能的規劃必須通盤考量，因此第一座12吋廠完成之際，隨之要注意的是舊8吋廠的折舊問題，以及興建第二座12吋廠的時機。王建華表示，由於8吋廠到0.11微米以下製程微縮幾乎到極限，加上廠商目前也往12吋廠設備發展，這意味著未來8吋廠添購設備將日益困難，因此原有8吋機台的折舊成為業者必須面對的問題。
以台積電為例，獲利均來自舊廠產能，因為它們折舊都用完了，成本相對降低許多。「如何讓舊廠找到題目發揮，這是成功的關鍵，」蔡國智表示。
以力晶為例，舊廠的規劃是轉型為利基型、非主流記憶體產品。今年年底前舊廠五成產能將製造非主流與特殊型記憶體，另外五成則做標準型DRAM與代工。到明年底舊廠則完全轉型，全部製造特殊型記憶體。蔡國智表示，力晶已經掌握特殊型應用的客戶，約十一到十二家設計公司。力晶與茂德均認為日後通訊類與視訊類產品將有機會成為特殊型記憶體的主要應用。
三年後是投入第二座廠的時機
至於第二座12吋廠的規劃，兩家業者均認為2004至2005年，也就是下一波景氣低迷之際投入較為理想。
陳民良表示，茂德第二座廠目前訂在2004年底，當然這中間要看景氣波動、籌資管道等因素，下半年與股東討論後，明年初公司會決定時程。
他進一步指出，興建第二座12吋廠會遇到一個問題，就是在2004年景氣好時，公司成長會因建新廠而受限，當中如何拿捏，就是下半年與股東討論的重點。另外，第二座廠蓋好後約在2005年，可能遭逢下一波景氣低迷。他認為，此時兩座12吋廠的量產低成本正是競爭力的來源。因為茂德已經有第一座12吋廠做為基礎，在景氣好的時候儲存能量，為下一波景氣低迷做好準備。
力晶方面，第二座12吋廠的計畫正邁入籌資階段。蔡國智表示，目前第二座廠的地已經整備好，由於2004至2005年可能又是另一個景氣循環低點，屆時可能是動土的時機。目前兩家業者均於3月底與中國國際商銀等為首的銀行團簽訂聯貸案，各募資近百億資金，用來挹注擴廠支出的需求。
DRAM是一項市場瞬息萬變、技術與資金高度密集的產業，經營者必須與世界脈動接軌，不斷提升技術才能保持競爭力。台灣DRAM業者對於12吋廠的積極投入，不僅代表台灣產業持續升級，更象徵台灣未來在12吋市場與國際廠商一較高下的實力。
國內代工有兩隻老虎，DRAM產業也出現兩隻老虎，日後將會出現更多，雖然領域不同，同樣代表台灣產業的競爭實力。但身為老虎並不可怕，因為業界都明瞭，如果國內產業不隨世界脈動而提升實力，被他人當做病貓才令人擔憂。
