記憶體的技術發展是一連串不斷追求頻寬的過程與競賽。而應用於PC（個人電腦）的標準型DRAM（動態隨機存取記憶體）更是當中引領技術發展的主力。從以往的Edo（延伸資料輸出）到Synchronous（同步資料輸出）一直到目前確定成為主流的DDR（雙倍資料傳輸率）規格，業界不斷思考如何在記憶體的容量與速率上進行突破。放眼未來，記憶體產品的發展應確定朝向DDR-II規格邁進。
記憶體的技術一直受到資訊市場需求的驅使而持續進展。DDR-II是3月份在JEDEC（電子元件評議會）中，一百多家半導體業者表決通過的記憶體規格，其速率是每秒533MHz（百萬赫茲），資料傳輸量每秒4.3Gbytes（十億位元組），超過目前DDR266容量與效率一倍。DDR規格是由IBM（國際商用機器）首先推出，主要應用於工業用伺服器處理大量資料，後來才日漸受到業界重視與注意。
在技術發展過程中，DRAM幾乎是跟隨電腦中央處理器（CPU）腳步而前進。由於中央處理器擁有製程上優勢，運算速率隨製程進步便快速攀升，因此記憶體與中央處理器在技術發展過程中一直維持效率的落差。DRAM效率提升無法與中央處理器並駕齊驅的主要原因，在於設計技術困難度逐漸升高，隨著更高階製程下，更細微的線路要持續穩定電壓十分不易，不過只要標準型DRAM需求持續成長，效率技術便會不斷進步。
在傳輸效率上，DDR規格與原先SDRAM（同步動態隨機存取記憶體）規格的差異在於傳輸資料的頻寬。DDR SDRAM頻寬是一般SDRAM的兩倍。
在PC整體系統表現上，DDR也有優異表現。根據Intel（英特爾）提供的報告指出，內鍵IP4處理器與晶片組，搭配DDR規格SDRAM的電腦，整體系統運轉效率較SDRAM提升10％，這是相當程度的效能成長。
雖然DDR-II在上個月業界已經達成規格共識，但距離量產還有一段時間。3月中旬韓國記憶體大廠三星率先提出DDR400的記憶體產品，這是全球首先推出DDR-II規格產品的廠商，而其他大廠如美光等預計明年初才會出現試產動作，到量產階段至少要到2004年。
台灣在DRAM技術研發上一直落於國際大廠之後，一方面原因在於台灣涉入DRAM市場時間較短，約四至五年而已；不過另一個原因我認為在於，國內對於基礎科學教育扎根不夠，尤其對於材料開發的腳步較緩慢。例如記憶體上用到的電容電阻材料，台灣都尚未能掌握主導，在記憶體研發上較吃虧。
因此，我認為台灣科技研發必須走向技術自主的路，科技產業才能可長可久。（高聖凱採訪整理）
