今年半導體景氣未見起色，下游封裝測試廠接單狀況不佳，包括日月光、矽品、華泰等一線廠產能利用率下滑至五成以下，並陸續出現虧損情形。二線封測廠在缺乏經濟規模情況下，受到衝擊更大，於是相互整合，擴大資本額，拉長戰線，成為度過半導體寒冬的好法子。華新先進、華東先進、力成科技三合一即在此情況下順時而生。
華新先進、華東先進、力成科技合併案於10月9日正式簽約啟動，預計明年元旦正式生效。三家公司合併後資本額達新台幣67億元，僅次於日月光、矽品、華泰、南茂，成為台灣第五大封測廠。
合併後，由原華新先進董事長焦佑衡擔任新公司董事長，力成科技董事長蔡篤恭則出任總經理暨執行長。
在封測業大者恆大的趨勢下，華新先進、華東先進、力成科技三合一，躋身一線大廠行列。蔡篤恭表示，在客戶群穩固的情況下，三家公司加起來今年一定不會虧損。他預估今年三家營業額合計達90億元左右，「單就封裝測試部分營收，已是台灣第三大，僅次於日月光、矽品。」
