今年半導體景氣未見起色,下游封裝測試廠接單狀況不佳,包括日月光、矽品、華泰等一線廠產能利用率下滑至五成以下,並陸續出現虧損情形。二線封測廠在缺乏經濟規模情況下,受到衝擊更大,於是相互整合,擴大資本額,拉長戰線,成為度過半導體寒冬的好法子。華新先進、華東先進、力成科技三合一即在此情況下順時而生。
華新先進、華東先進、力成科技合併案於10月9日正式簽約啟動,預計明年元旦正式生效。三家公司合併後資本額達新台幣67億元,僅次於日月光、矽品、華泰、南茂,成為台灣第五大封測廠。
合併後,由原華新先進董事長焦佑衡擔任新公司董事長,力成科技董事長蔡篤恭則出任總經理暨執行長。
在封測業大者恆大的趨勢下,華新先進、華東先進、力成科技三合一,躋身一線大廠行列。蔡篤恭表示,在客戶群穩固的情況下,三家公司加起來今年一定不會虧損。他預估今年三家營業額合計達90億元左右,「單就封裝測試部分營收,已是台灣第三大,僅次於日月光、矽品。」
三家公司合併最大促成者是日本半導體大廠東芝(Toshiba)。蔡篤恭表示,東芝是力成科技主要客戶,與力成最大股東美商金士頓關係良好,同時東芝也與華新先進、華邦電子、三井物產合資成立華東先進。由於東芝與華東先進之間簽有合約協議,東芝交給華邦電子代工的記憶體產品只能在華東先進進行封測,東芝深感維持雙邊合作關係困難,因此力促三方進行合併。從去年初至今,三方經過長久討論後,才達成合併協議。
蔡篤恭表示,三方合併的出發點主要在於客戶與規模的整合之上,因此選在三方體質良好、無虧損的情況下進行合併,並非全然是因為景氣差的緣故。
蔡篤恭強調此次合併是在三方平等的基礎上進行,與一般大家所言的「大吃小」購併情況不同。三家公司每股淨值皆在11元左右,因此以1:1:1換股比例進行合併。
蔡篤恭指出,三家產業結構類似,基於大者恆大的趨勢,在不景氣之下合併,可以減少重複投資。焦佑衡在三家合併記者會上也指出,合併可共享許多相同資源,包括市場、客戶、資產、人才等等,藉由經濟規模提升,增強競爭力。
「我們純粹是以商業的未來眼光來看,」蔡篤恭說。焦佑衡也表示,「合併是走長期的關係、策略。」
資源整合優勢
華新先進、華東先進、力成科技三家合併的優勢,主要植基於產業鏈的水平垂直整合,在經濟規模擴大的效益下,提升整體競爭力。
在水平整合方面,三家合併後,整合封裝與測試能力,提供客戶一貫化(turnkey)服務,以吸引更多大廠前來下單。
三家營運重心主要在DRAM(動態隨機存取記憶體)的封裝測試。華新先進以封裝業務為主,約占80%,另外在邏輯IC(積體電路)測試也有部分比重。華東先進則以測試業務為主,約占80%,產品以DRAM為主。力成科技測試業務營收比重約占三分之二,其中又以DRAM測試占最大比例,約占70%,FLASH(快閃記憶體)測試約占30%。
藉由業務與產能互補,三家公司合併後在資產上可以做整合運用,節省成本,減少重複投資。
蔡篤恭舉例,過去華東先進、力成科技都只有一種封裝技術,每次接到新產品訂單,技術研發必須重新投資。華新先進加入後,在其有最新的Flip Chip(覆晶封裝)、CSP(Chip Size Package,晶片尺寸封裝)技術支援下,「三個廠未來擴充就不用單打獨鬥、做重複的投資。」
在三家封裝與測試業務分工互補協助下,「現在去接近我們的客戶時,我們認為現在的位置比以前都好,」蔡篤恭指出。
在垂直整合方面,有完整股東結構後援是主因。合併後的新公司,華新麗華集團和美國金士頓電腦是最主要的股東。在持股比例上,華新麗華集團(包括華邦電子)占28%,金士頓占17%,東芝占8%,力晶占4%,世界先進占5%,美國SST、旺宏持股比例則較小。
新公司股東涵蓋華邦電子、力晶、世界先進等台灣前幾大DRAM廠,加上日本半導體大廠東芝,未來這些股東都是潛在的主要客戶群,可望成為新公司上游訂單主要來源。往下游整合,全球最大的記憶體模組製造廠美商金士頓也是主要股東之一。
華新先進執行副總經理于鴻祺表示,合併後上下游供應鏈完成,在產業鏈垂直整合下,不管就市場敏銳度或成本上都將發揮效益。
富邦證券投顧研究員姚克敏分析,這三家合併主要是基於長期效益考量。她指出,在不景氣時進行合併,可以最小花費增加產能規模,不須額外投資。藉由產能擴大,加上封測業務互補,也可以提供較佳的整體解決方案服務,有助於往後接到大廠訂單。「就提升整體競爭力來評估,方向正確,」她下了這樣的評語。
單就記憶體DRAM後段封測而言,這三家公司合併後,整合封測產能,將成為國內最大的DRAM後段封測廠。在手握DRAM大廠股東穩定訂單來源情況下,大者恆大效益將逐漸發酵。
生存競爭挑戰
以DRAM封測為營運重心的華新先進、華東先進、力成科技三合一後,將面臨DRAM市場大幅衰退、前所未見的景氣低潮險境。
今年DRAM產業景氣急轉直下,現貨價格持續崩跌,128Mb DRAM每顆已跌破1美元以下,市場上出現嚴重供過於求狀況。
姚克敏指出,DRAM景氣差對後段封測廠影響,主要在產能和價格上。在DRAM賣愈多賠愈多的情況下,DRAM廠傾向cost down(降低成本),不出貨就不進行封測業務,自然影響下游封測廠的產能利用率。在DRAM價格接近成本價格狀況下,DRAM廠也會對下游封測廠大行砍價措施。「大家都沒什麼賺頭,」姚克敏說。
蔡篤恭表示,目前力成科技產能利用率在五成左右,華新先進狀況亦不佳,只有華東先進與華邦電子和東芝簽有長期合約架構下,產能維持滿載狀況。
在DRAM市場低迷情況下,主要股東兼客戶東芝賣掉DRAM部門的傳聞已久,東芝一旦淡出DRAM市場,將對合併後的新公司產能造成不小的抽單壓力。
蔡篤恭表示,東芝退出DRAM市場可行性很高,但目前尚未做最後的確認。當東芝退出DRAM市場時,新公司將考慮以華邦電子取代東芝的位置。
蔡篤恭指出,另一個應變方法,是將投資在DRAM機器設備轉到其他產品線。他表示,目前力成科技工程師正將現有的DRAM測試機器設備,轉換製程為可以測FLASH。未來在其他非DRAM產品線上,東芝也會繼續與新公司保持合作關係。
「萬一東芝退出DRAM,對我們是有挑戰,但我們已有萬全準備接受挑戰,」蔡篤恭樂觀地說,假設東芝沒有放棄的話,三合一新公司就是最大贏家。
分析師指出,由於華邦電子DRAM技術授權來自東芝,東芝淡出DRAM市場將對華邦電子產品策略造成影響。若華邦電子跟隨東芝腳步減少DRAM產出,對訂單來源主要來自大股東的三合一新公司將有所衝擊。
儘管記憶體市場景氣低迷,三合一新公司仍不會放棄DRAM市場,未來新公司營運將有七、八成持續專注在記憶體生產上。
蔡篤恭表示,在產能過剩的情況下,不夠競爭力的公司將會被淘汰,「這一波就是要看誰撐得久,比誰氣長就會留下來。」蔡篤恭認為,記憶體是不可能會被淘汰的東西,「當景氣一起來,我們將是最強的公司。」