今年半導體景氣未見起色，下游封裝測試廠接單狀況不佳，包括日月光、矽品、華泰等一線廠產能利用率下滑至五成以下，並陸續出現虧損情形。二線封測廠在缺乏經濟規模情況下，受到衝擊更大，於是相互整合，擴大資本額，拉長戰線，成為度過半導體寒冬的好法子。華新先進、華東先進、力成科技三合一即在此情況下順時而生。
華新先進、華東先進、力成科技合併案於10月9日正式簽約啟動，預計明年元旦正式生效。三家公司合併後資本額達新台幣67億元，僅次於日月光、矽品、華泰、南茂，成為台灣第五大封測廠。
合併後，由原華新先進董事長焦佑衡擔任新公司董事長，力成科技董事長蔡篤恭則出任總經理暨執行長。
在封測業大者恆大的趨勢下，華新先進、華東先進、力成科技三合一，躋身一線大廠行列。蔡篤恭表示，在客戶群穩固的情況下，三家公司加起來今年一定不會虧損。他預估今年三家營業額合計達90億元左右，「單就封裝測試部分營收，已是台灣第三大，僅次於日月光、矽品。」
三家公司合併最大促成者是日本半導體大廠東芝（Toshiba）。蔡篤恭表示，東芝是力成科技主要客戶，與力成最大股東美商金士頓關係良好，同時東芝也與華新先進、華邦電子、三井物產合資成立華東先進。由於東芝與華東先進之間簽有合約協議，東芝交給華邦電子代工的記憶體產品只能在華東先進進行封測，東芝深感維持雙邊合作關係困難，因此力促三方進行合併。從去年初至今，三方經過長久討論後，才達成合併協議。
蔡篤恭表示，三方合併的出發點主要在於客戶與規模的整合之上，因此選在三方體質良好、無虧損的情況下進行合併，並非全然是因為景氣差的緣故。
蔡篤恭強調此次合併是在三方平等的基礎上進行，與一般大家所言的「大吃小」購併情況不同。三家公司每股淨值皆在11元左右，因此以1：1：1換股比例進行合併。
蔡篤恭指出，三家產業結構類似，基於大者恆大的趨勢，在不景氣之下合併，可以減少重複投資。焦佑衡在三家合併記者會上也指出，合併可共享許多相同資源，包括市場、客戶、資產、人才等等，藉由經濟規模提升，增強競爭力。
「我們純粹是以商業的未來眼光來看，」蔡篤恭說。焦佑衡也表示，「合併是走長期的關係、策略。」
資源整合優勢
華新先進、華東先進、力成科技三家合併的優勢，主要植基於產業鏈的水平垂直整合，在經濟規模擴大的效益下，提升整體競爭力。
在水平整合方面，三家合併後，整合封裝與測試能力，提供客戶一貫化（turnkey）服務，以吸引更多大廠前來下單。
三家營運重心主要在DRAM（動態隨機存取記憶體）的封裝測試。華新先進以封裝業務為主，約占80％，另外在邏輯IC（積體電路）測試也有部分比重。華東先進則以測試業務為主，約占80％，產品以DRAM為主。力成科技測試業務營收比重約占三分之二，其中又以DRAM測試占最大比例，約占70％，FLASH（快閃記憶體）測試約占30％。
藉由業務與產能互補，三家公司合併後在資產上可以做整合運用，節省成本，減少重複投資。
蔡篤恭舉例，過去華東先進、力成科技都只有一種封裝技術，每次接到新產品訂單，技術研發必須重新投資。華新先進加入後，在其有最新的Flip Chip（覆晶封裝）、CSP（Chip Size Package，晶片尺寸封裝）技術支援下，「三個廠未來擴充就不用單打獨鬥、做重複的投資。」
在三家封裝與測試業務分工互補協助下，「現在去接近我們的客戶時，我們認為現在的位置比以前都好，」蔡篤恭指出。
在垂直整合方面，有完整股東結構後援是主因。合併後的新公司，華新麗華集團和美國金士頓電腦是最主要的股東。在持股比例上，華新麗華集團（包括華邦電子）占28％，金士頓占17％，東芝占8％，力晶占4％，世界先進占5％，美國SST、旺宏持股比例則較小。
新公司股東涵蓋華邦電子、力晶、世界先進等台灣前幾大DRAM廠，加上日本半導體大廠東芝，未來這些股東都是潛在的主要客戶群，可望成為新公司上游訂單主要來源。往下游整合，全球最大的記憶體模組製造廠美商金士頓也是主要股東之一。
華新先進執行副總經理于鴻祺表示，合併後上下游供應鏈完成，在產業鏈垂直整合下，不管就市場敏銳度或成本上都將發揮效益。
富邦證券投顧研究員姚克敏分析，這三家合併主要是基於長期效益考量。她指出，在不景氣時進行合併，可以最小花費增加產能規模，不須額外投資。藉由產能擴大，加上封測業務互補，也可以提供較佳的整體解決方案服務，有助於往後接到大廠訂單。「就提升整體競爭力來評估，方向正確，」她下了這樣的評語。
單就記憶體DRAM後段封測而言，這三家公司合併後，整合封測產能，將成為國內最大的DRAM後段封測廠。在手握DRAM大廠股東穩定訂單來源情況下，大者恆大效益將逐漸發酵。
生存競爭挑戰
以DRAM封測為營運重心的華新先進、華東先進、力成科技三合一後，將面臨DRAM市場大幅衰退、前所未見的景氣低潮險境。
今年DRAM產業景氣急轉直下，現貨價格持續崩跌，128Mb DRAM每顆已跌破1美元以下，市場上出現嚴重供過於求狀況。
姚克敏指出，DRAM景氣差對後段封測廠影響，主要在產能和價格上。在DRAM賣愈多賠愈多的情況下，DRAM廠傾向cost down（降低成本），不出貨就不進行封測業務，自然影響下游封測廠的產能利用率。在DRAM價格接近成本價格狀況下，DRAM廠也會對下游封測廠大行砍價措施。「大家都沒什麼賺頭，」姚克敏說。
蔡篤恭表示，目前力成科技產能利用率在五成左右，華新先進狀況亦不佳，只有華東先進與華邦電子和東芝簽有長期合約架構下，產能維持滿載狀況。
在DRAM市場低迷情況下，主要股東兼客戶東芝賣掉DRAM部門的傳聞已久，東芝一旦淡出DRAM市場，將對合併後的新公司產能造成不小的抽單壓力。
蔡篤恭表示，東芝退出DRAM市場可行性很高，但目前尚未做最後的確認。當東芝退出DRAM市場時，新公司將考慮以華邦電子取代東芝的位置。
蔡篤恭指出，另一個應變方法，是將投資在DRAM機器設備轉到其他產品線。他表示，目前力成科技工程師正將現有的DRAM測試機器設備，轉換製程為可以測FLASH。未來在其他非DRAM產品線上，東芝也會繼續與新公司保持合作關係。
「萬一東芝退出DRAM，對我們是有挑戰，但我們已有萬全準備接受挑戰，」蔡篤恭樂觀地說，假設東芝沒有放棄的話，三合一新公司就是最大贏家。
分析師指出，由於華邦電子DRAM技術授權來自東芝，東芝淡出DRAM市場將對華邦電子產品策略造成影響。若華邦電子跟隨東芝腳步減少DRAM產出，對訂單來源主要來自大股東的三合一新公司將有所衝擊。
儘管記憶體市場景氣低迷，三合一新公司仍不會放棄DRAM市場，未來新公司營運將有七、八成持續專注在記憶體生產上。
蔡篤恭表示，在產能過剩的情況下，不夠競爭力的公司將會被淘汰，「這一波就是要看誰撐得久，比誰氣長就會留下來。」蔡篤恭認為，記憶體是不可能會被淘汰的東西，「當景氣一起來，我們將是最強的公司。」
