時序進入印刷電路板（PCB，Printed Circuit Board）的傳統旺季。從今年六、七月的單月營收看來，許多PCB廠商一掃過去兩年的低迷景氣，紛紛傳出營收刷新歷史紀錄的捷報。如龍頭廠商華通七月的營收便超過十八億元，比去年同期成長超過六○％。其餘廠商如楠梓電、敬鵬、燿華、金像電都有不錯的營收表現。
營收的揚升，除了時值傳統旺季來臨外，整體產業的供需不平衡也是主要的因素。尤其在PC（個人電腦）以及NB（筆記型電腦）需求穩定成長、網路通訊市場需求擴張的情況下，對於資訊板以及通訊板的需求隨之增高。
另一方面，廠商努力往高階產品發展的成果也逐漸浮現，藉以與美、日等國際PCB大廠的技術能夠銜接上，搶得利潤較高的市場。
由於PCB產業的景氣好壞深受供需是否平衡影響，在目前供給變動小於需求變動的情況下，PCB廠商逐漸走出去年因為供過於求而造成削價競爭的陰霾。
產能供給成長趨於平緩
去年因為PCB廠產能擴充過於快速，造成一時供過於求，價格也因此受到壓縮。自此後一直到今年，各廠的供貨量已經呈現緩步成長的情形。公誠證券研究員張君銘表示，過去兩年各廠商擴充產能都是為主機板市場，平均每月產能成長三○％以上，一時間產能供過於求，即使在旺季仍要殺價銷售。
躋身於全世界前十大PCB廠的華通，在去年也經歷獲利下降最嚴重的一年。華通執行副總裁童家慶表示，去年因為供給過剩，而且加上廠商偏重在傳統資訊板的產能擴充，有九○％的產能都在個人電腦PCB的生產，因為進入障礙低、技術差異小，因此在幾乎完全競爭的市場中，華通較早進入市場的優勢完全不存在。
生產過剩，許多廠商開始減緩供給量。以華通為例，去年的產能利用率一度減低至七成左右。不過從今年第一季開始，受到需求量大增的影響，廠商已經逐漸拉高產能利用率。
華通生產管理組副理洪世忠表示，現在的產能利用率已經滿載。金像電子發言人楊長津也表示，今年的產能利用率也可以達到九成以上。
怡富投顧襄理曾衡文表示，因為電路板的上中游原料供不應求，所以自去年底原料價格已經上揚一○到三○％，使得PCB的價格也隨之調高，逐漸擺脫低價的困境。
美、日釋出訂單
由於資訊產品、通訊、網路產品需求大增，使得身為電子產品之母的印刷電路板的需求隨之提高。以今年第一季全球電腦出貨量為例，較去年同期成長二○％。至於手機的出貨量，一九九九年較前年成長六五％。因此，從事通訊板、資訊板生產的廠商在這需求增強下，今年的獲利明顯較去年為佳。
目前台灣所生產的PCB在世界上仍多屬低階產品，在全球的PCB產業中，台灣扮演著技術跟隨者的角色。張君銘表示，過去兩年台灣的產能約是一千萬平方呎左右，與美、日的產量相近，但是總產值遠遠落後美、日許多。就全球的產值分配來看，美、日各占總產值的四分之一，台灣卻僅占有一○％的產值，顯見台灣的PCB多屬低階、低單價的產品。
台灣著重的低價產品市場，使得美、日逐漸將低毛利的產品移轉至台灣。曾衡文表示，台灣與美、日同一PCB產品的價格相比，前者約是後兩者價格的三分之二到二分之一，因此擁有較佳的競爭力。對於美、日大廠來說，將低利潤的產品外包給台灣廠商，對於成本控制也較有利。
尤其在諾基亞（Nokia）、易利信（Ericsson）調降第三季財測後，考慮降低生產成本成了這些國際大廠的首要之務。雖然摩托羅拉（Motorola）在之後也傳出財務表現並不如預期，但是張君銘認為，以上半年的表現來看，摩托羅拉較佳的財務表現，確實給其他兩個大廠一些警訊——將低毛利的產品外包給其他廠商是控制成本的良方。
復華證券研究員李欣展指出，今年上半年國外手機大廠釋出訂單的確使國內PCB廠商有獲利成長的空間，整體產品比重可從去年三分之一產值皆為資訊板的情況，扭轉為今年三成左右為手機板。下半年則有歐美以及日本所釋出的通訊網路電子與高階消費性電子的訂單。
洪世忠表示，去年華通在通訊板的比重大約在六％左右，但是經過長久的布局後，在去年底已經接獲諾基亞、易利信等大廠的訂單，預計在今年通訊板產品可以占營收三成左右的比重。
接獲大廠的訂單，也象徵國外大廠對於台灣PCB廠商的肯定。曾衡文表示，國外大廠為求貨源穩定，通常下單數量不會超過該廠商總產能的四分之一，因此若產能未達到一定的水準，國外大廠也不願下單。
提高技術層次以擺脫低價競爭
藉由與國外大廠的接觸，台灣的廠商也能夠接受到最新的技術趨勢。以現在台灣前十大PCB廠均在大陸有設廠的現象看來，大陸的PCB技術緊追在台灣廠商之後。因此台灣廠商為求有更好的利基市場，緊追美、日等高階產品成為避免淪入價格戰的法則。
以目前需求量仍持續增加的IC基板為例，華通全力配合英特爾（Intel）製做半導體等級的基板，成為目前世界上，除日本Ibiden、Shinko等外，少數能夠從事IC基板生產的廠商。
為了因應IC輕薄短小的需求，促使封裝方式的改變。新形態Flip Chip（覆晶）技術，便是IC基板的較高階技術的產品。曾衡文表示，此技術障礙較高的原因在於，此產品強調細線距，任何在生產過程中出現的微小差距都會使良率降低。
根據Prismark的估計，到二○○二年時，全球的覆晶晶片的消耗量將會增加一倍。張君銘表示，對華通來說是一個極具成長力的利基市場。
另一方面，在日本陸續將一般製程轉至台灣後，台灣廠商為求更高利潤的產品，勢必要跟上較先進的技術趨勢。因此，台灣廠商也朝高密度互聯技術（HDI,High Density Interconnection）努力。
不過，曾衡文強調，要從事HDI高階技術的生產必須要有龐大的經費投資，因為傳統的鑽孔機已經無法滿足業者需求，需要更精細的雷射鑽孔機來提升技術。而單單一台雷射鑽孔設備就要新台幣一千八百萬元，因此進入門檻並不低。
在PCB產業逐漸邁向資本以及技術密集之際，廠商如何替自己在競爭激烈市場中找出定位成為尋求利基生存的關鍵。張君銘表示，PCB的固定成本占生產成本比重接近一半，如果廠商無法負擔太大的固定成本，則必須要衡量財力選擇較精簡的投資。
在產品趨向極小化、技術趨向高階化的趨勢下，曾衡文認為PCB廠商趨向極大化，才能達到經濟規模，也才能夠有更大的產能。
