什麼樣的活動，能讓對簿公堂的高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）兩邊的高層同台，也能讓台積電董事長張忠謀、鴻海董事長郭台銘、遠東董事長徐旭東、富邦董事長蔡明忠等企業大老齊聚一堂？答案就是10月23日舉行的台積電30週年慶論壇。
這天中午走進台北君悅酒店會場，現場布置的紅咚咚，彷彿呼應近日台積電股價頻開紅盤的好消息。
這場論壇，由張忠謀親自主持，邀集的全球科技界七位重量級人物，均與台積電有長期合作。
焦點1〉台積電、輝達攜手打拚25年
說這一天是全球半導體業最金光閃閃的日子，一點也不為過。七位貴賓中與張忠謀互動最自然的是輝達（Nvidia）執行長黃仁勳。
輝達是台積電長期合作的客戶，25年前，黃仁勳想發展第二代繪圖晶片，但在美國卻找不到任何廠商想跟他合作，只有張忠謀點頭，開啟兩人亦師亦友的情誼。
張忠謀與黃仁勳合作下，幫助輝達在繪圖晶片市場占有一席之地，而六年前輝達轉攻人工智慧，開啟第二波成長動能，輝達目前已是費城半導體指數市值前五大公司。
焦點2〉蘋果、高通 訴訟先放一邊
至於蘋果，則是目前台積電最大客戶，一度傳出執行長提姆．庫克（Tim Cook）將來台與會，最後代表出席的是營運長傑夫．威廉斯（Jeff Williams）。
台積電去年營收約17％來自蘋果，隨著台積電7奈米先進製程領先，與蘋果合作愈見緊密，蘋果下世代A12處理器大單，也由台積電獨拿。
與蘋果開打專利訴訟戰的高通，也是台積電32年客戶，由執行長史提夫．莫蘭科夫（Steve Mollenkopf）代表出席。
近年高通先進製程代工轉投三星的懷抱，但市場仍看好未來7奈米訂單將回歸台積電，可望成為台積電明年營收成長動能關鍵。
焦點3〉艾司摩爾 助攻先進製程
台積電總經理暨共同執行長劉德音在第三季法說會中表示，到明年底為止，將有50個產品導入7奈米製程量產，而未來增強版7奈米製程將採用的極紫外光（EUV），設備即是由艾司摩爾（ASML）提供。
艾司摩爾是全球最大半導體設微影設備大廠，也是台積電多年供應商，此次由執行長溫彼得（Peter Wennink）代表出席。
焦點4〉台積電「大同盟」展現實力
至於博通（Broadcom），在與安華高（Avago）合併後，今年首季躍升為全球IC設計龍頭，也是台積電重要伙伴，由執行長譚霍克（Hock Tan）代表。
至於類比IC大廠亞德諾（ADI），雖然規模不如博通、高通、輝達，但也和台積電有超過20年合作，此回由執行長文森．羅希（Vincent Roche）代表出席。
從事研發低費用、低功耗、高效能晶片的安謀（ARM），也是台積電的重要合作伙伴，由執行長西蒙．賽格（Simon Segars）代表出席。
為什麼要一次邀請這七位科技界王牌出席30週年論壇呢？與台積電2012年提出的「大同盟」（The TSMC Grand Alliance）有關。
台積電希望能夠透過客戶、合作伙伴、原物料供應商間嶄新模式的合作，協助彼此贏得業務、保持競爭的優勢，建立晶圓生態鏈。
張忠謀在歡度30週年慶時，邀請七位一路走來最重要的合作伙伴，暢談下一個半導體的十年。以下是論壇精華：
高通執行長 莫蘭科夫
讓人人智慧聯網是大挑戰
「半導體未來十年最大挑戰，是如何讓產業中每個人都善用科技，朝向智慧聯網發展，」高通執行長莫蘭科夫認為，網路就是要讓人與人相互連結。
但當物聯網發展成熟後，身為半導體業者，必須讓一般人免於擔心雲端後的技術問題。莫蘭科夫認為，未來除了努力降低運算時間、提升運算效能，也得建立有如中樞神經系統的網路，並讓更多低耗電裝置在網路中扮演不同角色。
安謀執行長 賽格
確保數據安全是新商業模式
未來十年半導體產業的驅動力在哪裡？賽格給了一個簡潔有力的答案：「數據」。
換言之，愈來愈小的裝置，上面有很多電晶體，這些裝置可放置在任何地方，上頭還有感測器蒐集數據，這些數據經處理後成為有用資料。
但賽格認為，即便「大數據」喊得震天價響，但目前仍在發展初期，對於該如何妥善處理數據，仍無確切答案，但確實蘊藏機會，可創造出新創事業、新商業模式。
不過，進入到由數據驅動的新十年，賽格呼籲，所有業者要從根本面來思考資安議題，特別是多數科技產品使用者都無法自行保障數據安全，業者得思考如何創造更安全的世界才行。
輝達執行長 黃仁勳
AI深度學習推動自駕車發展
黃仁勳則從AI深度學習看未來十年半導體趨勢。他指出，運算能力與軟體發展是主導產業發展的兩股力量，但CPU（中央處理器）效能停滯，卻讓不少業內人士覺得無計可施。AI深度學習將是解決這難題的關鍵。「深度學習是大型系統，裡面程式相當龐大，就像是變魔術一樣，可以自龐雜數據找到問題的根源並預測，還能自動撰寫軟體，讓電腦自動學習各種模式，就算現在看張忠謀55歲相片，也辨識得出來，」黃仁勳說。
未來，透過GPU（圖形處理器）與CPU相輔相成，自駕車的技術將更成熟，汽車彷彿具有眼睛，可以辨識、感知周邊環境，也知道如何與其他車輛保持安全距離。
亞德諾執行長 羅希
創造混種科技、專注生態鏈
類比IC雖然多不使用先進製程，但羅希認為，透過轉換，類比領域足以成為連接未來的重要橋梁。
「我們希望創造混種科技，並持續導入新技術、新製程，包括3D封裝、蝕刻技術，」羅希說。
面對未來客戶要求愈來愈複雜，羅希認為，半導體產業最大的挑戰是如何把創新價值實現出來，因而必須把問題與解決方案緊密連結，以妥善控管成本。
同時，羅希也強調「生態鏈」的重要性，在半導體領域促進更多企業的合作，而非畫地自限，但各個企業必須要專注在自身所長，不是上中下游通吃。
艾司摩爾執行長 溫彼得
創新尺寸材料 關係愈緊密
目前全球各地出現不少挑戰，維持足夠的水、食物供給，如何發展永續能源。溫彼得認為，對半導體業者而言，要找出解決方案並不難。
為了解決上述問題，溫彼得預言，未來半導體設計尺寸將不斷縮小，但仍可由新架構、新材料創新。
不過，創新絕非一己之力可達成，必須仰賴合作伙伴間的密切合作。溫彼得認為，未來半導體產業中，客戶合作關係將愈緊密，「沒有誰勝誰輸的問題，彼此都是伙伴，缺一不可。」
蘋果營運長 威廉斯
生技醫療 對人類助益大
電腦時代中，蘋果的重點是晶片是否具備足夠演算能力。到了行動革命，則面臨高效能與省電間的拉鋸。但談到未來十年，威廉斯認為，重點是有無願景來讓新科技發揮功效。
蘋果未來十年的願景是什麼？威廉斯指出，即將上市的iPhone X已布建A11處理器，晶片上的神經引擎可做臉部辨識，與生技有密切關係，有超過10億個單位來同時處理人像。
「產業已準備好接受變化，可在裝置上加強運算能力，也可以做機器深度學習，並改變現在醫療服務提供的方式，是對人類最大的幫助，」威廉斯說。
AI未來將取代醫師？威廉斯認為，AI雖在醫療產業扮演重要角色、提升診斷品質，但主要是預防慢性疾病，而非重症後續治療，此外也需要更重視資安與隱私權。
博通執行長 譚霍克
晶圓代工分工細 需求提升
譚霍克回顧1980年代迄今的半導體產業發展，發現1980、1990年代半導體以30％高速成長，但2000年後成長趨緩，各家業者只能從規模分割、槓桿併購掩飾產業成長減速的事實。
但譚霍克認為，半導體未來十年，隨著垂直整合加速，分工也會愈細密，如同台積電這樣的專業晶圓代工廠商將從這股趨勢中得利，接到更多訂單。
「特別最近五年，半導體供需出現變化，但隨資料中心需求上揚，未來垂直整合將更多，也會帶動雲端社群業者向下整合，需要更多代工廠，也需要更多矽晶圓、晶片工程師，」譚霍克說。
（圖／攝影組）
