正當2017 SEMICON Taiwan國際半導體展即將在台盛大展開的同時，台積電南京廠也舉辦進機典禮，由董事長張忠謀親自主持。不少人都憂心，隨著中國半導體市場快速成長，台灣長期累積的優勢正逐漸弱化中。
「台灣DRAM產業不怕中國，政府只要給我們土地、水電、空氣，我們就可以活得很好。」力晶創辦人黃崇仁在國際半導體展前記者會中表示，台灣DRAM產業設備折舊已過，成本比中國有競爭力，技術完整度也較高，更重要的是未來物聯網、AI將採非標準型記憶體，是台灣業者的強項。
其中，AI和物聯網都需要記憶體、中央處理器、通訊等三大晶片，AI又多了感測器晶片。黃崇仁認為，台灣業者過去已經有很多製作這些晶片的經驗，未來要再有進一步發展並不難。
不過，鈺創科技董事長盧超群卻有不同看法。他表示，台灣半導體產值目前雖仍排全球第二，年增率卻只有0.3％，IC設計產值持平，封測產值卻衰退，「非常值得警惕。」
但隨著矽世代4.0到來，矽和非矽異質性整合，加上微縮脹法則、奈米級系統設計，將為半導體產業帶來巨大商機。盧超群說，這是「類摩爾定律」，以往大家都認為摩爾定律將走入極限，但反而激發很多市場創新應用，目前物聯網還有很多相關需求未出現，未來半導體產業將繼續遵循類摩爾定律直至2045年。
綜觀全球，今年是晶圓廠投資和設備支出創新高的一年，預期2018年將超越今年。其中，半導體前端的晶圓產業由於高度自動化，不需要大量人力，目前台灣仍占優勢。國際半導體協會（SEMI）表示，台灣目前全球裝機產能22％，居全球第一。
未來該如何持續優勢？黃崇仁強調，台灣與中國市場相比，少了大系統廠商與出海口，建議應和中國業者合作，才能取得更多系統產品機會，而物聯網目前台灣仍具優勢，其他如精準醫療、大數據、AI，都是台灣業者未來不可錯過的趨勢。
（首圖／左起：SEMI台灣區總裁曹世綸、鈺創科技董事長盧超群、力晶創辦人黃崇仁、大同總經理林郭文艷、工研院生醫與醫材研究所所長林啟萬、台灣微軟專家技術部副總經理李春龍、ITC-Asia籌備委員會主席吳誠文合影。)
