從雪靴固定座材料一路做到AI資料中心，成立38年的耐特（8058）預計11月掛牌上市，暫定每股承銷價80元。競拍時間為11月4日至6日，11月10日開標；11月9日至11日辦理公開申購，11月13日抽籤，預計11月19日掛牌。耐特做什麼？為何夯？它近年搭上AI伺服器BBU商機，台灣多數BBU廠都與它合作。這家老牌複合材料廠，究竟如何從傳統產業跨進AI供應鏈，又為何能提前卡位下一波HVDC商機？
「我跟你講實話，大概台灣在做BBU的，大部分都會跟我們有合作。」耐特科技材料董事長陳勲森接受《遠見》專訪時透露。
更有意思的是，這家即將掛牌的AI供應鏈新兵，並不是從AI起家。
耐特做什麼？為何能成BBU概念股？
耐特成立於1988年，過去主要深耕電子電機、運動醫療、汽機車等材料市場，甚至是全球滑雪裝備品牌Burton的長期合作伙伴，雪靴固定座材料全球市占約七成。直到今天，這些較傳統應用仍占耐特2026年上半年營收74.2%。
至於BBU，全名為 Battery Backup Unit（備援電池模組），是一種高效能的電力備援設備，當主要電力供應發生中斷時，BBU可迅速提供短暫電力，確保系統穩定運行，因輝達產品近年採用成標配崛起。
▉ 延伸閱讀：AI不斷電！輝達領BBU概念股一起夯，為什麼？
從雪靴固定座，到AI資料中心裡的BBU，看似毫不相干的兩門生意，背後其實是耐特38年來累積的同一套材料能力。
而耐特真正踏進BBU市場的起點，還得回到2018、2019年，一家日系大客戶交給它的一道材料考題。
▉ 延伸閱讀：和碩不只入股還「帶生意」！系統電BBU明年可望爆發
日商8年前出考題，意外打開BBU大門
當時BBU還沒有今天這麼受到市場關注，一家日本鋰電池大廠先向耐特提出新的材料需求，希望既有材料能進一步具備導熱、散熱、防火與防延燒等特性。
陳勲森坦言，當時甚至不知道這項材料最後會走向BBU ，因為材料開發有時候是延續性的，它不是一個單獨的東西。
由於耐特原本就具備防火材料配方能力，接到需求後，便從既有材料平台出發調整配方。為了加速驗證，公司甚至自行打造燃燒測試設備；後來也有其他業者將材料送到耐特，委託進行相關測試。
真正的轉折，出現在台灣BBU供應鏈開始成形之後。
當包括順達在內的台灣業者陸續提出BBU材料需求時，耐特發現，客戶需要的材料特性，與幾年前日系客戶提出的方向高度接近。當BBU需求真正起飛，耐特等於已經提前做過一輪材料開發。不過，從材料做出來到大量生產，仍花了一年多時間。耐特從小量開模、出貨開始，經過一次次修改、驗證與配方調整，才逐步走向量產。
如今相關產品已進入穩定放量階段。陳勲森形容，現在滿穩定的，量會愈來愈大。
耐特總經理陳宇涵表示，BBU已成為耐特近兩年成長快速的業務，今年上半年占營收6.6%。他提到，耐特自投入開始，陪同客戶從3.3 kW、5.5 kW一路開發至12.4 kW產品，並配合完成安規驗證。隨著資料中心持續擴建、BBU需求增加，客戶提供的需求預估也顯示，後續仍有成長空間。
為何台灣多數BBU廠都找它？
能夠提早卡進BBU市場，除了配方技術，另一道門檻是材料漫長的驗證與合作經驗。「你沒有跟他有正式的應用、使用驗證跟合作，你絕對不會得到下一階段他要的東西是什麼。」陳勲森說。
材料從開發、測試、認證到量產往往需要很長時間。當客戶準備開發下一代產品時，已經通過驗證的供應商，自然更有機會提早接觸新規格。換句話說，進入供應鏈的價值不只在眼前這一代產品，而是有機會比別人更早知道下一代需要什麼。
這也解釋了為何BBU仍在放量之際，耐特已經開始布局HVDC。
BBU之後搶HVDC，2027上半年拚完成UL認證
隨著AI資料中心用電需求持續攀升，供電架構也朝更高功率、高效率發展。耐特則從現有BBU材料，進一步切入更高階HVDC應用所需的新材料。
陳勲森透露，相關材料已經開發超過一年，目前正在進行客戶測試與驗證，同時送往UL進行認證。
由於材料不同，必須重新取得相關認證，光是認證流程就可能耗時一年左右。對材料商而言，即使看到市場機會，也很難等到需求真正爆發後才開始追趕。
按照目前進度，陳勲森預估，相關UL認證可望在2027年第一季至第二季完成，準備銜接接下來的HVDC需求。
「這個會大成長。」陳勲森看好2027年的需求表現。
「有時候是得先機者，你就得到往前走的機會。」他說。從BBU到HVDC，耐特的策略不是等市場成熟後才追，而是在客戶下一代規格形成時，就提前投入材料開發與認證。
合作鴻海子公司鴻騰近20年，CPO帶來新材料需求
這種跟著客戶產品升級的模式，也出現在耐特與鴻海集團旗下鴻騰精密科技（FIT）的合作。
雙方合作已接近20年，最早從較初階的連接器材料開始，一路做到高階連接器。近年鴻騰積極布局AI資料中心高速互連，包括CPO（共同封裝光學）等技術，材料規格也持續往上提升。
陳勲森透露，鴻騰近期又向耐特提出一些更高階的材料需求，目前公司已配合進行試作與測試。
不過，由於專案仍處於開發階段，相關材料的具體內容與最終應用尚未公開，因此目前仍不能直接將耐特正在測試的材料，與鴻騰CPO產品畫上等號。
「你跟客戶的關係是延續性的，而不是一個案子、一個案子。」陳勲森說。從早年的連接器一路做到高階產品，耐特與鴻騰近20年的合作，也正好說明材料生意的特性，一旦進入客戶供應鏈並建立驗證基礎，客戶產品升級時，新的材料需求也可能跟著而來。
下一張成績單，看HVDC、半導體材料
除了AI資料中心供電與新材料開發，耐特鎖定的另一個高階市場是半導體。
耐特總經理陳宇涵表示，耐特早在2019年就瞄準半導體材料市場，當時因特殊原料取得不易、缺乏供貨實績，兩年來始終不得其門而入。轉機出現在2021年，陳勲森透過一場球敘與家登董事長邱銘乾建立連結，促成對方高階主管訪廠。耐特隨後依建議投入7,000多萬元，建置半導體潔淨產線，再依客戶規格開發材料，逐步跨過驗證門檻，卡位半導體在地化供應鏈。
目前，耐特聚焦晶圓載具、先進封裝載具及IC Tray（晶片托盤）所需的高性能複合材料，透過配方與製程調整，滿足耐熱、尺寸穩定、抗靜電、高潔淨等要求。陳宇涵指出，晶圓廠與封裝廠持續擴產，將帶動載具材料需求；尤其先進封裝載具尺寸較大，材料用量也更高。
轉型成果已逐步反映在營運上。今年上半年，半導體相關應用占耐特營收19.16%；IC Tray材料自去年10月取得小批量產訂單後，今年上半年供貨量持續增加。公司也持續擴大抗靜電材料布局，從IC Tray延伸至薄膜、板材及塊材，將BBU與半導體列為未來三年的重點發展方向。
「當這扇門打開之後，你就知道這個產業缺什麼、要什麼，我就比較容易做出符合他們想要的東西。」陳勲森說。
從既有客戶的新題目，到BBU、半導體供應鏈的新門檻，耐特正將多年累積的配方與製程能力，轉化為下一階段的成長動能。
