SEMICON 2026大師論壇上，近期獲得輝達黃仁勳，Google投資的聯發科，執行長蔡力行笑向台積電等伙伴「喊話要產能」；台積電侯永清更透露，全球同步建廠近20座仍供不應求，建廠工人與設備缺口更讓整個生態系面臨嚴峻考驗。
「首先，Cliff（台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清）、Tien（日月光執行長吳田玉）、S.C.（欣興電子董事長簡山傑），能不能再給我多一點產能？28、29奈米可以多賣我一點嗎？再給我兩座12吋廠，好不好？」聯發科執行長蔡力行今（2）日出席SEMICON Taiwan 2026「大師論壇暨全球生態系高峰會」時，一開口就笑著向左右兩側的供應鏈伙伴「喊話要產能」，隨後還不忘補上一句「放輕鬆點」，讓現場笑聲不斷。
一句玩笑話，卻也點出台灣半導體供應鏈此刻最真實的處境。AI需求以前所未見的速度湧入，從先進製程、成熟製程、先進封裝到載板，幾乎每個環節都面臨擴產壓力。侯永清更透露，目前台積電光在台灣就同時興建13座晶圓廠，加上海外另有5至6座，全球同步建廠數量已接近20座，但仍無法完全滿足客戶需求。
侯永清直言，這一波AI需求的成長速度與變化頻率，是過去30年從未見過。
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20座廠仍不夠 兩大挑戰待解
侯永清指出，AI帶來的第一大挑戰就是產能。與過去30年半導體產業經歷的景氣循環相比，這一波最不一樣的地方，是需求不只大幅增加，而且變化速度與頻率都前所未見。
他以台積電為例，去年底規劃今年支援客戶需求所需的設備與產能時，若將當時預估需求視為1倍，僅僅過了一季，需求就增加至1.5倍，到了今年7月又進一步拉高至1.9倍。
「我們過去從來沒有看過需求增加得這麼快、變化如此頻繁。」侯永清坦言，為了追趕需求，目前台積電在台灣同時興建13座晶圓廠，海外還有另外5至6座，全球等於有接近20座廠同步建設；相較之下，過去同一時間大約只能蓋4至5座。
即使如此，產能仍追不上需求，客戶甚至會問：「既然20座還是不夠，那能不能蓋30座？」
但問題不是台積電想不想蓋，而是整個半導體生態系能不能一起跟上。
台積電加快建廠，卡在營建人力不足
侯永清直言，「整個生態系其實還沒有準備好」。即使台積電希望在台灣、德國或其他地區進一步加快建廠，第一個碰到的就是營建人力不足。即使在台灣，目前要找到足夠的建廠工人都已是一項挑戰；廠房完成後，還要等待設備進駐，而設備供應商同樣面臨需求突然暴增的壓力。
換句話說，AI帶來的已經不是單一晶圓廠的產能問題。從土地、電力、人才、營建，到設備、材料與零組件，整個半導體生態系都必須同步放大，否則即使晶圓製造端全速擴產，也難以完全承接需求。
第二大挑戰則是技術與合作模式。
侯永清指出，AI對運算能力與能源效率的要求愈來愈高，從晶片製程、先進封裝到整體系統效能，都必須以比過去更快的速度演進。
過去半導體供應鏈比較像接力賽，每家公司只要把自己的產品做好，再交給下一個環節即可；但到了AI時代，不能只看單一元件效能，而必須確保整合到下一個環節甚至整套系統之後，效能、製程窗口與量產良率仍能維持。
也因此，侯永清認為，AI時代需要一套全新的合作模式，不能再按照過去各做各的方式前進，而要從製程、封裝到系統更早開始共同最佳化。
有趣的是，造成產能壓力的AI，本身也可能成為解決產能問題的工具。侯永清透露，台積電已看到AI對提升生產力帶來實質幫助，即使既有產能不變，透過AI優化製造流程，仍有機會提高晶圓產出。
但他認為，下一步甚至不能只是把AI「塞進」既有流程。現有晶圓製造模式大多是在沒有AI的年代建立，未來究竟只是利用AI逐段改善既有製造流程，還是重新打造一套以AI為核心的晶圓製造新典範，將是產業下一步必須思考的課題。
聯發科蔡力行：台灣優勢難複製
相較侯永清從產能與技術切入，本週剛獲得輝達以及Google母公司投資的聯發科，執行長蔡力行則把焦點拉回台灣在AI浪潮中的核心競爭力。
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蔡力行指出，回顧過去30多年科技產業發展，從PC、網際網路、iPhone一路到今天的AI，每一波重大創新浪潮，台灣過去在、現在也在，未來也絕對會在。
他認為，台灣一路走來，不只是陪伴全球客戶與生態系伙伴成長，自身能力也不斷往上提升，從零組件、晶片製造一路走向系統層級。而台灣之所以能一次又一次抓住科技產業轉折，關鍵就在長期形成的產業文化。
蔡力行形容，台灣同時具備「彈性、聰明、努力」三項特質，這樣的組合在全球非常少見。憑藉靈活性與技術能力，台灣供應鏈能以極快速度跟著客戶擴大規模，而這些年產業彼此合作，也共同創造出龐大成果。他形容，台灣供應鏈某種程度上就像一個大家庭，彼此關係相當緊密。
話鋒一轉，蔡力行笑說，過去甚至有人形容台灣供應鏈就像一個「Big Mafia（大黑手黨）」，他隨即接話：「不、不、不，Mafia聽起來太壞了。」接著又幽默改口，「那叫Good Fellas（好伙伴）如何？我不確定這有沒有比較好。」一番自嘲引起現場笑聲。
一句玩笑，卻也凸顯出台灣半導體供應鏈真正特殊之處。
從IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板到系統整合，各個環節不只是聚集在一起，更重要的是能快速溝通、共同解決問題，並跟著客戶需求調整。蔡力行認為，這種快速協作、一起把規模做大的能力，才是台灣真正難以被複製的價值。
尤其到了AI時代，客戶面對的不只是龐大需求，而是過去難以想像的產能爬坡速度。因此，蔡力行點出，台灣真正的優勢除了技術，更在於「Scaling Speed（規模化速度）」與彈性，能夠按照客戶要求的時程，把技術快速轉化成大規模量產。
不過，台灣下一步也不能只停留在「把硬體做好」。蔡力行指出，台灣長期建立的是一套以硬體為核心（Hardware-Centric）的產業生態系，這仍是台灣最重要的根基，但未來可以憑藉既有的系統能力，進一步往系統架構（System Architecture）發展。
下一站人形機器人
在AI資料中心之後，蔡力行也點名人形機器人將是台灣值得把握的下一波機會。
他認為，人形機器人涉及的運算、網路與精密機械等領域，都是台灣已具備相當基礎的強項；至於感測等相對不足的能力，則可以尋找全球最適合的合作伙伴補足。
「不需要所有事情都自己做。」蔡力行認為，台灣必須先清楚自己的核心優勢在哪裡，再透過全球合作，以自己的強項結合其他國家與企業所擅長的能力。
這也讓蔡力行進一步提出「Global Taiwan（全球台灣）」的概念。他表示，今天所謂的台灣供應鏈，早已不只是存在於台灣境內，而是一條「Global Taiwan Supply Chain（全球台灣供應鏈）」。
