從蘋果供應鏈重挫到長期虧損，高明鐵（4573）董事長陳志鑫背水一戰喊出：「不轉型也是死！」他堅拒裁員省成本，反而把磨了17 年的百奈米級超精密技術硬底，搶進AI最關鍵的矽光子與CPO光學對位技術。這場以研發為籌碼的豪賭，讓光通訊業務一舉貢獻整體營收的75%，成功把營運危機扭轉為翻身契機。
「你不轉型，還是死啊，那倒不如更大膽地轉型，至少還有機會。」談起2023年決定押注矽光子的那一刻，高明鐵董事長陳志鑫說得直接。
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談起高明鐵，外界或許有些陌生，但這家公司早已深耕精密零組件與設備多年，不僅曾打入蘋果供應鏈，如今更成為矽光子產業的重要設備供應商。從手機市場轉進矽光子，對高明鐵而言並非追逐熱門題材，而是在原有市場遭逢逆風後，一場攸關生存的轉型。
曾在蘋果供應鏈扮演要角，卻在美國制裁後遇上危機
2018年前，高明鐵一度有8、9成業務來自蘋果供應鏈。然而，美中貿易戰爆發後，業績驟減3、4成。公司轉向中國手機品牌供應鏈，希望填補缺口，半年後又碰上美國制裁，第二條路也迅速受阻，接下來幾年，高明鐵長期在損益兩平與虧損間掙扎。若想讓財報迅速好看，最簡單的方法就是縮編。
「如果繼續做手機，我要賺錢只有一個方法，就是拆掉一半。」陳志鑫坦言，若裁掉一半人力，每月可省下七、八百萬元成本，但背後牽動的是上百名員工與家庭。尤其營運低潮時，員工仍願意留下，更讓他不願以裁員換取短期獲利。
既然不願縮編，就只能尋找新的成長引擎。陳志鑫把目光投向AI，最後找到最貼近高明鐵既有能力的切入口——矽光子。
高明鐵做什麼？17年精密技術打底，成為矽光子入場券
事實上，高明鐵並不是從零開始，早在2009年，公司便投入精密零組件與模組，最初精度約為1萬奈米，之後一路推進至1000、500、300、200奈米，2020年前後更跨入100奈米等級，「就是一直做、一直做，做到後來很準。」陳志鑫說。
這段長達17年的精度長征，意外成為高明鐵進軍光通訊的門票。因為不論高速光模組、FAU（光纖陣列單元）或CPO（共同封裝光學），都繞不開同一道難題：如何把光精準對上。
過去製造手機設備，2000奈米誤差已相當精準；進入矽光子後，要求卻縮小至100奈米，甚至朝50、20奈米挑戰。
這不只是把機械零件做得更準，還牽涉機構、材料、運動控制、軟體、演算法，以及溫度與震動等環境因素。陳志鑫直言，設備精度不夠，演算法再強也沒用；機構夠準，缺乏自動化，同樣無法走向量產。
陳志鑫清楚記得，高明鐵正式研究矽光子的日期是2023年3月16日。
那一天是中國疫情解封第一天，陳志鑫回憶地說，也是那天公司重新密集拜訪中國光通訊客戶，才真正看見高速光模組市場的變化，那時客戶拿著製程問題詢問：「這個技術，你們能不能協助解決？」
「我就說，我們試看看嘛。」他說，沒想到一試成功，最後一試成主顧。
高明鐵也發現，過去累積在手機設備上的精密技術，可以直接延伸至光通訊。隨著光模組從100G、400G走向800G、1.6T，傳輸速度愈快，光學對位要求愈高，反而愈接近公司的強項。
同一時間，生成式AI爆發。資料中心需要更大頻寬、更快傳輸與更低功耗，光通訊不再只是過去一年好、一年壞的景氣循環，而是從高速光模組一路走向NPO、CPO的結構性需求。
看到台積電押注CPO，他積極跟進
另一個讓陳志鑫加大押注的訊號，則來自台積電。「台積電做這種事情，不是隨隨便便的，它是真的很積極在做。」在他看來，當台積電與全球AI大廠同步投入CPO，代表光互連已成為AI擴張必須解決的課題。
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高明鐵找到的位置，是PIC（光子積體電路）與光纖之間的精密對位與耦合。CPO把光引擎拉近交換器ASIC等晶片，以降低高速電訊號長距離傳輸造成的功耗與損耗；但光要進出PIC，光纖就必須與晶片完成極精密的對位。
「我們還是要把PIC晶片的光引出來。」陳志鑫說，這問題不只是有沒有對準，還包括耦合效率、速度、穩定度與長時間磨耗。只要這道製程太慢，前後段再快，整條產線仍可能堵在光學對位。
因此，高明鐵開始從精密模組向完整設備延伸。目前設備營收占比約一成，隨著布局近兩年的產品陸續進入量產，陳志鑫預期明年占比將明顯提高，長期希望設備成為主要營運方向。
相較海外競爭者，在地服務也是高明鐵的優勢。矽光子仍處於製程快速調整期，客戶臨時需要修改設備或檢討製程，工程師可以立即到場，設備商與客戶的距離也成為競爭力。
光通訊已占75％營收，虧損仍投入研發
這場轉型代價不低，陳志鑫透露，高明鐵每年研發支出約占營收8％至15％，但「重點不是8％到15％，是連我們虧錢，還是繼續往研發投。」
如今成果逐漸浮現。今年高明鐵約75％營收已來自光通訊相關業務，涵蓋光模組、FAU與其他高速光傳輸應用。
不過，台灣要在矽光子市場勝出，真正考驗仍在量產。陳志鑫認為，台灣技術能力並不差，缺的是規模與量產經驗。部分光學封裝現階段仍須仰賴人工，與其產品還沒做起來就追求全面自動化，不如先把製程做穩，再逐步導入設備。
高明鐵也不打算自己做光模組，除了避免與客戶競爭，更因為陳志鑫已把公司定位得很清楚，要成為客戶背後的量產推手。
客戶需要高精度模組，就提供模組；需要整套設備，就整合控制系統與演算法；當PIC晶圓檢測需求起飛，再把既有能力往晶圓端延伸。
回頭看，高明鐵不是在矽光子爆紅後才追進市場，而是在手機供應鏈失速、公司多年承受獲利壓力時，被迫做出選擇。
裁掉一半人，可以快速降低成本；持續投入研發，卻是一場不知道多久才能看到成果的豪賭。陳志鑫選擇了後者。
三年前那句「不轉型也是死」，聽來像是背水一戰。如今，AI正把資料中心推向800G、1.6T與CPO，這場不得不做的轉型，也讓高明鐵站上矽光子量產浪潮的起跑點。
