矽光子概念股波若威（3163），今（12日）開盤漲10%！華星光（4979）也漲超4%！美伊戰事升溫讓股價一度震盪的這類股，底氣在哪裡？為何輝達（NVIDIA）、聯發科搶投資這類光通訊新科技？長期趨勢仍看好或不宜追高？新世代的CPO關鍵廠商有誰？一文更新台股概念股名單以及技術友善理解。
三月初，當美伊戰事升溫中，AI界也有大事。AI霸主輝達（NVIDIA）豪擲40億美元，閃電注資光通訊雙雄Coherent（COHR）與Lumentum（LITE）；緊接著，手機晶片龍頭聯發科也宣布入股矽光子新創Ayar Labs。這些動作向市場傳遞了一個強烈訊號，就是傳統以「電」傳輸數據的物理極限已到盡頭，未來AI的勝負，將取決於誰能跑得比光還快。
隨著大型語言模型對數據吞吐量的需求呈指數級增長，傳統銅纜傳輸不僅速度跟不上，產生的廢熱與高能耗更成為資料中心的沉重負擔。
在這樣的背景下，矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術從實驗室走向量產第一線。它將光纖通訊直接整合進半導體封裝內，讓晶片與晶片之間不再透過金屬導線，而是直接以「光」交換訊息。這項革命性轉變，預計能將效能提升3到5倍，同時將能源損耗大幅降低。
為什麼2026年是關鍵爆發點？除了技術成熟度跨過門檻，更因為1.6T甚至3.2T的極速網路規格已成為AI資料中心的剛需。
矽光子是甚麼？為什麼大廠非要不可？
矽光子（SiPh：Silicon Photonics）其實就是用光來傳資料的晶片技術。簡單來說，如果把AI晶片比喻成一台超級引擎，矽光子就像是把原本塞車的銅線公路，換成更快、更寬的光速高速公路。
過去幾十年，晶片內部運作主要依賴「電子」在銅線小路裡穿梭，但現在AI運算量呈指數級爆發，電子跑得再快，也會因為摩擦（電阻）產生高溫，且速度已撞上物理極限。這就是為什麼輝達與聯發科急著砸錢布局，目的就是徹底解決AI晶片最頭痛的傳輸塞車與耗電發熱等問題。
（延伸閱讀：矽光子技術的三大優點在哪？哪些台灣公司積極發展？）
工研院電光系統所所長張世杰在受訪時給了一個非常生動的觀察，他指出，「現在大家以為『光進電(銅)退』，但實際上是『光電並進』。」他形容，現在的電其實跑得飛快，就像引擎性能極強的超極速跑車，但問題在於「路不夠寬」。
當資料量大到像萬馬奔騰時，傳統的電路小路會瞬間擠塞、發燙，讓跑車空有性能卻跑不動。這時，矽光子就像是直接在晶片上蓋起「光速高速公路」，把電訊號轉成光，不僅讓傳輸頻寬瞬間翻倍，更大幅降低了散熱壓力，確保AI算力不會在傳輸的過程中白白損耗。
至於現在話題很熱的CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學模組）則是矽光子技術領域下被看好的新應用。
插拔式、CPO又是甚麼？一表看懂差異
事實上，CPO目前來說仍算是未來願景，AI基礎建設現在的主流應用是「插拔式光學模組（Pluggable）」。想要了解為何CPO為何被看好前景，潛力在哪？則須了解兩者的差異在哪。
首先，目前主流的插拔式光學模組，它的運作邏輯非常直觀，就像是電腦的USB隨身碟，或是機殼上的擴充卡，工程師可以隨時將它插入伺服器或交換器的面板中，實現光電訊號的轉換。
反觀CPO，則是將光學元件與處理器晶片（如GPU、ASIC）整合封裝，進而大幅縮短電訊號傳輸距離。根據博通(Broadcom)公開訊息指出，CPO能使整體系統功耗可降低超過3.5倍；同時，整合設計也能降低每單位資料傳輸的光學成本，約可減少40%。
至於兩者的技術定義，維修風險與功耗比較，可見以下一表看懂差異：
而現在市場正經歷從傳統插拔式光學模組轉向CPO的技術拉鋸戰。雖然CPO將光學組件與處理器晶片直接封裝在一起，能達到最高的傳輸效率與最低延遲，但張世杰也揭露了產業界的務實考量。
他提到，一顆高階GPU動輒數萬美元，若採用CPO封裝的交換器，一旦旁邊的光學零件發生損壞，整顆主晶片可能都面臨報廢，這讓資料中心在維修成本上面臨巨大壓力。相比之下，插拔式模組雖然體積較大、高頻損耗較高，但具備「壞哪顆換哪顆」的維修優勢。因此，2026年仍主流還會是以插拔式光學模組的矽光子方案為主，單通道100G、200G是主流，並將其整合成1.6T的超高速網路配備。
而CPO交換器則進度較為緩慢，仍需一段時間醞釀，隨著封裝良率與整合度提高，才會慢慢普及。
換句話說，目前市場對此類股反應正面，應該是對於未來十年前景看好的預期心態。
目前技術怎麼發展？光進電退或者光電並進在吵什麼？
過去市場普遍認為「光學」將徹底取代「電性」傳輸，也就是所謂的光進電退。
但張世杰所長在訪談中修正了這個觀點，他認為目前更貼切的描述是「光電並進」，也就是兩種技術一起發展，沒有誰被取代。原因是儘管光學技術突飛猛進，但傳統的電性傳輸（如PCB電路）也跑得極快，目前已能穩定跑出200Gbps的傳輸速率。
這種競爭關係迫使技術端必須在電與光之間取得平衡。當電傳輸速度愈快，產生的熱能與能耗就愈難控制，這反而「壓迫」了光學技術必須加快商業化腳步。現在的技術發展不再是誰取代誰，而是如何將電的熟悉度與光的低損耗特性，在同一片載板或封裝中達成最完美的效率優化。
矽光子概念股名單拆解：除了台積電，還有誰？
提到矽光子供應鏈，市場目光往往集中在台積電（2330），但實際上，台廠供應鏈也逐漸形成完整的生態系。
舉例來說，聯亞（3081）負責供應最上游的磷化銦（InP）磊晶，是不可或缺的軍火商；上詮（3363）則憑藉著與台積電在光纖陣列（Fiber Array）連接技術的合作，站穩CPO封裝的門戶地位。而波若威（3163）與華星光（4979）則受惠於CSP巨頭（如 Google、Meta）對 800G與 1.6T 光模組的大量採購需求。
不過矽光子概念股在2026年以來股價已大漲一波，近期因為美伊戰事一度滑落，有意投資關注的人，不妨檢視以下完整概念股名單今年以來的漲幅，衡量財報後謹慎下手，務必小心別追高。
矽光子會夯多久？「400G單通道」與鈮酸鋰是下一步挑戰？
展望未來，矽光子並非短線熱潮，而是一場長達十年的算力革命。目前的技術挑戰在於如何跨越單通道400G的門檻。張世杰強調，100G到200G尚可用傳統矽材料支撐，但要衝到單通道400G以上，就必須更換材料，如鈮酸鋰（Lithium Niobate）來提升調變效率與傳輸性能。
他透露，目前全球能提供相關製程能力的業者並不多，例如以色列晶圓代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor, TSEM）便具備相關製造經驗，因此在高速矽光子元件製造上占有一席之地。
隨著AI資料中心傳輸速度從400G邁向800G甚至1.6T，光與電的整合將成為下一波半導體競賽的核心。誰能率先突破材料與封裝的門檻，誰就有機會在這場AI算力基礎建設戰中占得先機。
