編按：AI伺服器與資料中心擴張，帶動電源管理、傳輸介面等周邊晶片需求，讓成熟製程意外成為市場焦點。台灣晶圓代工業者憑藉特殊製程、車用認證與供應鏈信任，在新一波需求中展現競爭優勢。
近期，全球半導體產業迎來一場市場預期之外的變局，原本被多數機構認為，將長期陷入泥沼、面臨嚴重供給過剩的成熟製程，竟意外翻轉成為市場焦點，甚至一路點火喊漲至2027年。
這一波成熟製程的盛況，打破過去幾年市場對中國產能海嘯的恐慌悲觀，背後牽動的是AI浪潮的外溢效應、地緣政治供應鏈重組，以及半導體特殊製程價值重估的複雜賽局。
中國產能大量開出，成熟製程為何仍喊漲？
目前，成熟製程需求在漲與缺，核心的關鍵推手，依然是AI技術的爆發性擴張。雖然AI核心運算，主要仰賴台積電等先進製程與CoWoS先進封裝，但一座強大的AI伺服器或資料中心，絕不只有GPU在運作，周邊必須搭配大量的電源管理IC、金屬氧化物半導體場效電晶體、高速傳輸介面晶片、微控制器，以及光通訊零組件；這些周邊晶片為追求高穩定性、成本效益與電源轉換效率，絕大多數採用成熟製程（如28奈米、40奈米，或是8吋廠的特殊製程）。隨著全球AI伺服器建置潮在近年持續狂飆，加上車用電子、物聯網，以及邊緣AI裝置的滲透率提升，這些原本被視為傳統、成長性較低的零組件需求全面激增，直接塞滿全球各大成熟製程代工廠的產能。
然而，當市場一邊看見成熟製程的缺料與漲價，另一邊卻又充滿疑惑。中國近年來在國家政策補貼與半導體自主化的驅動下，不是傾全國之力，開出龐大的成熟製程產能。為何產能開出後，市場依然會缺貨，甚至傳出中國當地的成熟製程也在跟進漲價。這看似矛盾的現象，其實反映產能結構性錯置與市場分化的本質。
低價產能爆量，高門檻製程供不應求
中國開出的龐大成熟製程產能，高度集中在標準化、低階的消費性電子晶片與通用型晶片，例如，傳統的驅動IC、低階PMIC等。在這些紅海領域中，中國本土廠確實引發激烈的價格戰。
但在另一方面，全球高階應用、車用認證、高電壓高功率的特殊製程，以及伺服器級的電源與類比晶片，由於歐美日大廠及台廠對品質、良率、專利保護與長期信任關係的要求極高，中國新建的晶片廠，並無法在短時間內，完全取代這類高門檻的產能。
此外，隨著全球供應鏈歷經去中化與分散風險的考量，非中國體系的國際大廠，紛紛將訂單轉向台灣或東南亞，再加上中國部分成熟晶片廠，因面臨設備取得限制、營運成本上升，以及內需反內捲的產業自律，近期也開始調整不理性的殺價競爭，甚至跟進調高報價，以維持營運。
面對這波延續到2027年的成熟製程漲價盛況，隨著聯電、世界先進等台灣晶圓代工業者陸續釋出擴產計畫與調高報價的訊息，同時，台廠在成熟製程中建立的深厚護城；即聯電、世界先進與力積電等台灣廠家，早已不再與中國廠商在量大價廉的通用型標準品戰場上死纏爛打。
台灣三大護城河，撐起成熟製程競爭力
台廠的護城河，建立在三個關鍵層次上。
首先，是特殊製程與技術多元性。台廠深耕BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）、嵌入式快閃記憶體、高壓製程及MEMS等領域多年，這些技術與客戶產品設計高度黏著，轉換供應商的成本極高。
其次，是國際車用與工控認證。車規晶片對安全係數與良率的要求極度嚴苛，台廠長年累積的信譽，是國際一線車廠與歐美IDM大廠難以輕易割捨的。
最後，則是彈性的地緣政治布局與客戶信任。在供應鏈安全至上的時代，台灣晶圓代工廠扮演著透明、可靠，且中立的產能伙伴角色。
因此，即便未來幾年部分新產能開出，只要AI應用持續擴大、車用與邊緣運算，對特殊規格的需求不墜，台廠憑藉著差異化技術與不可替代的產業地位，已成功拉開與純粹依賴量能擴張者的距離，其長線的毛利結構與營運支撐力道，正展現出不同以往的韌性。
本文章反映作者意見，不代表《遠見》立場
（作者為台經院產經資料庫總監、APIAA院士）
