Touch Taiwan顯示器大展登場，因為搭上光通訊與機器人熱潮，富采光電（3714）4月9日直接衝上漲停板，展場攤位更是熱鬧非凡。針對競爭激烈的光通訊，這家LED大廠如何以MicroLED奇襲，搶攻預計2027年爆發的資料中心「插拔式」光傳輸市場？CPO與矽光子的藍圖又會如何布局？
Touch Taiwan顯示器展盛大登場，今年討論熱度最高的詞彙無疑包括「光通訊」。其中，今年有一個既熟悉卻又陌生的品牌，在展會第二天（4/9）直接登上漲停板，那就是富采光電（3714）。
富采光電的出身，源自富采投控於2025年10月宣整併旗下兩大子公司晶元光電與隆達電子，並設立新事業部與前瞻技術研究中心，積極推進AI光通訊等領域。而今年的Touch Taiwan，正是這個富采光電「完全體」的登場首秀。
「這大概是這幾年來，最熱鬧的一次記者會。」富采投控董事長、友達光電董事長彭双浪在聯訪一開場就如此形容。過去幾年，受制於傳統LED照明市場的殺價競爭，富采經歷了痛苦的體質整頓期。如今，隨著光通訊成為市場火熱焦點，富采的氣象也煥然一新。
「過去我們是做元件的供應商，現在我們在做的是雙加值引擎，」他強調，富采正積極往高附加價值的「方案加值」與「場域加值」搶進，也和母公司友達集團積極合作，「從過去只賣一顆元件，我們再往模組，往甚至往解決方案上面去推。」
富采光電正往「3+1策略」邁進，以先進顯示（MicroLED）、車用、感測為三大支柱，並將「光通訊」作為驅動未來的關鍵加一引擎。針對光通訊這個競爭激烈的賽道，富采採取三大策略，展現試圖後發先至的野心。
策略一：產品線三箭齊發，針對不同距離「分進合擊」
「我們做光通訊不是突然要做，其實是累積了非常久的經驗。」富采光電董事長范進雍指出，富采已同時啟動三大產品線：技術成熟、用於機櫃間（Rack to Rack）中短距傳輸的VCSEL雷射；傳輸距離最長、被視為矽光子核心的DFB / CW Laser；以及耐熱度最高、傳輸距離最短的Micro LED光通訊。
為什麼需要三大產線齊開？這是因為，受限於原物料的限制，因應不同光通訊的傳輸距離，需要使用不同傳輸方式。其中，MicroLED正是富采的祕密武器。與傳統雷射追求單路極速的「窄且快」不同，MicroLED 走的是「寬且慢」（Wide and Slow）路線。
MicroLED因為具有更優異的節能成效，相較銅線不易發熱，相比雷射又更低功耗且省電，有助於降低資料中心的散熱與能源需求。范進雍強調，雖然富采並不是老牌的通訊廠，但因為有多年鑽研MicroLED的經驗，其實要切入MicroLED光通訊更有機會。
目前，富采在不增加電流（維持低功耗）的前提下，單通道頻寬已達1.25Gbps，今年的目標是穩站2Gbps以上。不過，相比一味追求速度，推升至5Gbps以上，團隊將綜合評估對於功耗的影響。
「如果拚命往高功率走去追求速度，就違背了MicroLED做光通訊省電的本意。」富采前瞻技術研發中心協理蔡長達指出，MicroLED具有成本優勢，可以用多個疊加來補足傳輸總量之間的落差，「如果單顆速度不夠，我們就用陣列擴充，因為LED比雷射便宜太多。」
策略二：以「插拔式」快攻，以量產機台彎道超車
雖說在光通訊領域是後進者，但富采在產能設備上具有主場優勢。
范進雍指出，光通訊前段的磊晶結構與製造流程，與富采累積近30年的LED產線高度重疊，因此前端製程幾乎不需額外的新投資。至於後端的DFB技術，會需要使用電子束微影機（E-beam Writer），也憑藉產業地位爭取到較快交期，預計今年內即可取得設備。
另外，為了彎道超車，富采直接捨棄業界常用的先研發小機台，後大型量產機台的慣例。「我們全部使用量產設備來開發產品，」蔡長達指出，一旦參數確認並通過驗證，量產設備就能直接啟動，「這樣直接縮短transfer（技術轉移）的時間。」
在商業化路徑上，富采將採取「先插拔式、後CPO」的模式，率先瞄準2027年將爆發的機櫃間「插拔式光模組」市場。雖說MicroLED耐高溫是理想的 CPO（共同封裝光學）選項，但封裝進晶片層需要極高的可靠度驗證，耗時較長。
范進雍解釋，採取此路徑是為了加速驗證，「對系統廠而言，插拔式模組若出現問題，直接拔掉換一顆就好，風險較低。客戶很樂意在插拔式模組上嘗試新供應商的技術。」
第二階段，則是放眼未來的CPO。將雷射或MicroLED直接與AI運算晶片封裝在同一塊載板上，這是徹底解決耗電與傳輸延遲的終極目標。雖然技術門檻極高、發酵時間較晚，因此，富采計畫先透過插拔式模組累積實績與客戶信任度，為未來的CPO大戰打好基石。
策略三：投資光通訊精英團隊，補齊人才與技術拼圖
「大廠在找供應商時，都在問誰有量產的credits（信譽）？」范進雍坦言，富采具備量產經驗，但需補齊光通訊設計的拼圖。
為此，富采啟動了廣泛的生態系結盟。富采先是入股了由具備20年經驗的業界專家所組成的「亮訊」團隊，這不僅讓富采取得排他性的高階光通訊技術，加速產品開發，未來富采更將成為亮訊的專屬製造代工廠。
同時，富采也整合集團內外資源，結合集團持有股份的鼎元，由其提供光通訊所需的感測器，可大幅降低成本；在光學設計上，則聯手友達，解決多顆LED同時發光的光干擾問題。透過垂直與水平整合，富采可說是已具備從發光、感測到光學封裝的「一站式」模組化解決方案供應能力。
隨著AI算力對「低功耗、低延遲」的需求爆發，光通訊技術雖然仍在定義規則，但正逐漸成為產業焦點。而富采憑藉著累積30年的量產經驗，正憑藉靈活的三大策略，整合資源，以快攻姿態轉身，瞄準成為未來AI高速傳輸技術的關鍵加速器。願景能否實現仍需持續觀察，值得密切注意。
