賴清德揭AI新十大建設!擘劃台灣機器人、量子電腦、矽光子藍圖

SEMICON Taiwan 2025

盧佳柔
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盧佳柔

2025-09-10

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總統賴清德出席SEMICON Taiwan半導體展「晶鏈高峰論壇」。工研院提供
總統賴清德出席SEMICON Taiwan半導體展「晶鏈高峰論壇」。工研院提供
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今(9)日在SEMICON Taiwan半導體展的「晶鏈高峰論壇」上,總統賴清德親頒「經濟部專業獎章」與日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明、台積電董事長魏哲家,並提出AI、量子電腦、矽光子三大前瞻藍圖。

今(9)日的SEMICON Taiwan「晶鏈高峰論壇」來了幾個貴客,包括日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明。

「甘利明曾擔任勞動大臣等重要職務,長期推動台灣與日本科技產業合作,尤其是半導體戰略佈局上,積極參與台日雙邊合作,也是促成台積電到日本熊本設廠重要推手之一」,經濟部長龔明鑫一針見血的說。

賴清德頒獎表揚,甘利明、魏哲家獲獎

去年2月,龔明鑫曾與甘利明一同參加台積電在熊本廠開幕典禮。龔明鑫強調,甘利明不僅是日台半導體的重要推手,甚至在論壇前一天,特別宣布成立「台日半導體科技促進會」,未來將以此平台推動雙邊在技術、投資與人才上的深化合作。

話鋒一轉,龔明鑫提起另外一個獲獎人魏哲家。他在致詞時形容,台灣的AI晶片散落全球無所不在,且一年365天、24小時不停運轉,每分每秒都支撐著世界數位經濟,而魏哲家正是這股能量背後的掌舵者。台積電創辦人張忠謀更曾公開讚譽他是「準備最齊全的CEO」。

龔明鑫也回憶自己曾因國發會主委身分而出任台積董事,在董事會四年間,每每聽魏哲家報告,都能感受到其對國際趨勢的清晰掌握與決策上的果斷。整個台積電的成功,魏哲家有不可磨滅的貢獻,今天能獲獎實至名歸。

雖說魏哲家未能親臨現場,仍由台積電執行副總暨共同營運長泰永沛代表領獎,獲得與會來賓熱烈掌聲。

總統賴清德(左二)今出席「晶鏈高峰論壇」開幕式,並頒發「經濟部專業獎章」給日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明(右二)。工研院提供

總統賴清德(左二)今出席「晶鏈高峰論壇」開幕式,並頒發「經濟部專業獎章」給日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明(右二)。工研院提供

賴清德揭AI新十大建設,前瞻技術成核心

總統賴清德則在開場致詞中,對台灣半導體產業未來提出藍圖。他指出,過去30年,台灣從草創逐步走向國際,今天已成為全球高科技與人工智慧世代不可或缺的力量。未來,政府將以「AI新十大建設」為核心,投入千億元資源,涵蓋基礎建設完善、關鍵技術研發與智慧應用拓展三大面向。他特別點出量子電腦、矽光子與機器人三大前瞻技術,將成為台灣持續深化布局的重點領域。

賴清德強調,半導體產業是高度分工、互賴的全球性產業,沒有任何國家能單獨應對未來的挑戰。為此,台灣將秉持務實、開放、互信的原則,深化與各國合作。

他同時提到,近年來台灣產業已經在美國、日本、歐洲及東南亞進行大量投資,並在捷克布拉格、日本福岡與美國德州設立「台灣貿易投資中心」,不僅協助企業開拓國際市場,更希望藉此強化半導體供應鏈的國際鏈結。

至於人才發展,賴清德則表示,「AI新十大建設」將培養百萬名AI人才,從基礎教育到高階教育建立完整路徑,並期盼與各國共同打造跨國培訓與交流機制,建立以信任為基礎的全球人才網路。

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半導體產業領袖齊聲:台灣是可信賴的全球伙伴

論壇中,除了頒獎環節外,「強化可信任的跨國供應鏈伙伴關係」的座談同樣吸引關注。日月光執行長吳田玉直言,地緣政治與不確定性讓企業面臨更高挑戰,未來能存活的,不是最強大的公司,而是能有效運用資源、找到最有效率解決方案的企業。他提醒,在AI、人型機器人等多重技術興起的時代,企業必須慎選合作伙伴,因為信任與互惠關係才是效率的核心。

台灣默克(Merck)集團董事長李俊隆則以數據提醒,半導體製程平均要跨越國界70次,運輸超過6萬5,000公里,產品元件往來運輸耗費非常可觀。而今,全球化正走向在地化與區域化,期能藉此減少全球貨物來回運輸的複雜性,且降低物料的運輸、碳足跡,同時也會帶動區域間產業合作,更重要的是可以加強客戶的滿意度。

也因如此,「默克因此在台投資約170億台幣(5億歐元),推動原料在地生產,在台灣建立完善的供應鏈,補足默克全球布局的缺口,」李俊隆說道。

應用材料數位微影產品部總經理兼工程副總陳正方則看好台灣的製造團隊與人才,宣布在台南科學園區投資近30億元。

SEMICON Taiwan「晶鏈高峰論壇」。工研院提供

SEMICON Taiwan「晶鏈高峰論壇」。工研院提供

摩爾定律在AI世代將不適用?他這麼說

陳正方指出,摩爾定律在AI世代將可能不敷使用,預計到了2030年,一顆裸晶片上擁有2000億顆電晶體,然而對於大型語言模型來說,則是需要高達2兆個電晶體。換言之,未來勢必要仰賴異質整合與先進封裝,而台灣在晶片互連與3D整合上已具備領先優勢,有望藉此突破摩爾定律極限,甚至有潛力發展成為全球AI資料中心。

不僅如此,陳正方認為,台灣的半導體製造經驗,可為量子運算的製造帶來加分作用。也因如此,應用材料於2019年和工研院簽訂合作協議,共同開發先進封裝測試,目前已取得諸多先進成果。

美光日本副總裁野坂耕太則以台灣先前的地震經驗為例,說明供應鏈韌性的關鍵在於信任。回憶當時,野坂耕太直言,美光僅用24小時便恢復產能,正是因為全球廠房與供應商的快速動員。

他進一步指出,美光將台灣與日本設為其全球最先進動態隨機存取記憶體(DRAM)的研發基地,唯有透過跨國合作,才能縮短研發週期、提升供應鏈的整體競爭力。

對於上述的國際大廠而言,台灣不再只是半導體製造重鎮,更是全球可信賴的合作伙伴。龔明鑫認為,全球半導體合作能從三面向思考,首先,在全球化格局結構重新調整時刻,企業應建立怎樣的協作機制;其次則是未來高科技前瞻技術跨國研發;最後,是建立資訊共享平台,讓全球產業能有更有效率的交流。他強調,唯有團結互助,才能在不確定環境中創造共同價值。

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