就在台積電即將於 2025 下半年推出劃時代的 2 奈米 N2 節點製程之際，其競爭對手英特爾的 Intel 18A 製程也緊鑼密鼓開發。
市場甚至傳出，包括輝達 (NVIDIA)和博通 (Broadcom)等ASIC設計大廠，都已開始測試 Intel 18A，同時三星晶圓代工部門也積極與輝達、高通等客戶洽談評估2奈米製程，希望地緣政治變局下爭取訂單。由此可見，當前頂尖晶圓代工廠的競爭焦點，已全面轉向2奈米競逐。
儘管市場競爭態勢已然確立，各家廠商皆積極備戰，然而，目前的市場發展態勢仍以台積電獨占鰲頭，英特爾與三星則明顯落後。根據台積電於5月15日技術論壇台北場上公布的資訊，其N2製程不僅維持原訂計畫，將於2025年下半年進入量產，且其256Mb SRAM的平均良率已超過90%。更值得一提的是，N2量產第二年的新設計定案 (tape-outs) 數量，相較於同期的N5製程，大幅成長了四倍。
最暢銷的製程技術
至於備受矚目的N2P製程，亦按計畫將於2026年下半年開始量產。相較於N3E製程技術，N2P將能在相同功耗下提升高達18%的運算速度，或在相同速度下降低約36%的功耗，同時邏輯密度也將增加1.2倍。此外，另一改良型N2X製程預計將提供約10%的最大時脈頻率 (Fmax) 提升，並計畫於2027年投入量產。整體而言，N2製程獲得客戶高度採用，第一年的採用量即為N3/N5同期的兩倍，第二年更達到四倍之多。外資報告甚至指出，在此強勁的需求下，N2節點製程有望超越N3，成為台積電最暢銷的製程技術。
相較於台積電對N2製程的樂觀展望，被視為背水一戰的英特爾 Intel 18A，儘管目前正積極最佳化製程並爭取客戶，但其後續發展仍有待觀察。英特爾日前晶圓代工大會數據，Intel 18A整合PowerVia、BSPDN等，較上代Intel 3密度提升超過30%。PPA(效能、功耗、面積) 方面，採用Intel 18A標準Arm核心架構的晶片，1.1V電壓下可實現25%的速度提升以及 36% 的功耗降低。此外，Intel 18A的面積利用率也優於Intel 3，製程具更高面積效率和更高設計密度潛力。
台海地緣政治風險
從已公布數據看，Intel 18A的確展現不俗實力，這也成為英特爾積極爭取高通與博通等潛在客戶的重要依據。路透社報導，英特爾財務長David Zinsner在摩根大通（J.P. Morgan）於波士頓舉行的全球科技、媒體與通訊會議就坦言，試產晶片後部分客戶已退出，實際承諾的量並不大。台積電N2尚未量產，便預估量產第二年客戶採用數量較3 / 5奈米翻漲四倍，兩者有天壤之別。
韓國朝鮮日報引述市場人士消息，三星晶圓代工部門很快進入輝達GPU和高通AP的2奈米效能評估最終階段。三星晶圓代工正積極努力，不僅要提升自家Exynos 2600量產，更著眼於客戶供應商多元化的趨勢，希望地緣政治考量下，爭取到部分2奈米訂單。
台海地緣政治風險日益升高，促使全球大型科技公司意識到不能過度依賴單一供應商台積電。因此，即便初期效益可能不如預期，潛在客戶近來也已開始評估與三星合作的可能性。這顯示當前市場多數客戶仍傾向與台積電合作，但基於地緣政治的考量下，也開始嘗試與三星晶圓代工部門建立合作關係。
法人指出，先前傳出AMD傾向採用台積電在美國的產能，並計畫將原先給三星晶圓代工部門的4奈米產能訂單，將轉移至台積電亞利桑那州晶圓廠的消息來看。未來地緣政治因素能否在產業內持續發酵，還是台積電能藉美國晶圓廠吃到其他競爭對手的商機，仍有待進一步觀察。
本文轉載自2025.05.15「科技新報」，僅反映作者意見，不代表本社立場。
