聯電（2303）今（1）日備受市場矚目，首先傳出聯電與美國晶圓代工廠格羅方德洽談合併；二是聯電新加坡新廠正式啟用，為其全球產能擴張再添新戰力。受上述消息激勵，聯電股價今日放量勁揚，成為十大熱門股之一。合併是真的嗎？法人怎麼說？專家預估若真的合併，將是強強聯手超越三星。一文完整解析。
半導體業今（1）日焦點話題，市場傳出聯電（2303）與美國晶圓代工廠格羅方德（Global Foundries）洽談合併一事，引發產業格局重塑聯想。
該合併消息瞬間引爆市場情緒，聯電股價盤中一度大漲逾5%，成交量突破10萬張大關，站上台股熱門榜單。另，聯電今日還宣布正式啟用其位於新加坡的先進晶圓新廠Fab 12i，再度擴展全球布局。
併購傳聞與新廠啟用，聯電放量上攻
這項尚未獲得證實的併購傳聞指出，聯電正與格羅方德評估合併的可行性，若交易完成，將打造出全球第二大晶圓代工企業，規模直追龍頭台積電，尤其在成熟製程領域，更可創造超高的市占率。
儘管對此，聯電表示：「不回應市場傳聞」，不過市場依舊反應激烈。聯電股價在消息傳出後聯電股價應聲大漲，盤中觸及48元高點，終場雖略有拉回，仍收在45.95元，上漲1.3元、漲幅逾2.91%，單日成交量逾14.3萬張，位居台股第二位。反映投資人對聯電全球擴張動能與潛在整併效益的高度期待。
聯電新加坡新廠啟用，聚焦AI與車用市場需求
與此同時，聯電在新加坡的新廠今日正式開幕，該廠為當地目前最先進的晶圓製造設施，採用22奈米與28奈米成熟製程技術，預計2026年起每月可新增3萬片產能，並將創造700個以上高科技職缺。
開幕儀式由新加坡副總理顏金勇、新加坡經發局與聯電總經理簡山傑共同主持，現場可見產官高度合作的決心。簡山傑表示：「新廠開幕象徵聯電邁向全球擴張的關鍵一步，未來將更有效回應車用、聯網與AI晶片需求。」
聯電此次新廠不僅強調生產力，更導入永續設計理念，全廠取得新加坡綠建築GoldPlus等級認證，並在屋頂設置大面積太陽能板，呼應聯電2050年全面使用再生能源的目標。
法人：互補性強，合併後市占可望超越三星
多位法人與半導體分析師指出，若聯電與格羅方德順利整併，兩家公司在技術與區域佈局上的互補性將成為合併案最大優勢。
「聯電長期深耕成熟製程，具備亞洲完整產線與客戶服務能力，而格羅方德則擅長射頻（RF）、電源管理等特殊製程，在美國與歐洲擁有製造據點，能提供北美市場更高的信賴度與交期保障，雙方合併後可望創造一個涵蓋三大洲的晶圓聯盟，」凱基投顧半導體分析師表示。
根據TrendForce資料，聯電與格羅方德目前市占率分別為6.4%與4.8%，若整併成真，合併後市占將突破11%，一舉超越三星的9.3%，改寫全球晶圓代工版圖。
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併購案變數多、難度高 美國CFIUS也可能介入
不過，專家也警示，該併購案可能面臨來自各國政府的嚴格審查，尤其格羅方德擁有美國軍方與政府專案訂單，其在美國的戰略地位，意味著此交易可能引發美國外資審查委員會（CFIUS）介入。
「格羅方德擁有來自美國政府的大量特殊製程訂單，其技術若納入聯電控股架構，極可能被視為國安風險，」一位熟悉美中科技戰格局的國際律師指出。
此外，兩家公司文化背景迥異，聯電為亞洲企業文化主導，格羅方德則有美國資本與歐洲工廠背景，未來如何整合管理、協調生產與研發節奏，也將考驗整併後的經營班底。
聯電穩守成熟製程，格羅方德擅長RF與特殊應用
聯華電子（UMC）成立於1980年，是台灣首家晶圓代工公司，目前為全球第四大業者。聯電專注於成熟製程與特殊製程（如BCD、高壓元件、嵌入式記憶體等），總部設於新竹，並在新加坡、中國與台灣設有多座晶圓廠。聯電每月產能逾40萬片，客戶廣泛涵蓋車用、工控、通訊與IoT市場。
格羅方德（GlobalFoundries）則於2009年自AMD分拆而來，總部位於美國紐約，在德國、新加坡和美國均設有製造基地。格羅方德專注於RF、電源管理IC與特殊封裝技術，客戶包括全球前五大無線通訊晶片業者。其不追求先進製程，而是穩固於28奈米以上之成熟與混合製程應用，具備高度戰略彈性。
聯電下一步？攸關成熟製程主導權
觀察聯電下一步動態，無論是新廠落成或是潛在整併傳聞，都透露出其全球布局與戰略縱深的進一步升級。若此併購案後續真的成功了，聯電將躍升為成熟製程市場的絕對領導者，進一步穩固與台積電的差異化競爭地位。
但聯電與格羅方德兩家公司整併變數仍多、難度亦高，包括監管、文化整合與全球政治環境等等皆可能影響進程甚至喊停。接下來，市場將緊盯雙方是否釋出更多訊號。
