對台積電重要的矽光子CPO是什麼？為何概念股漲？

AI晶片帶動矽光子CPO新技術崛起！台積電（2330）在矽光子CPO原來早有布局，今年規劃量產！相關概念股上詮（3363）在今年以來股價更連連上漲。到底矽光子與CPO各代表什麼意思？為何對生成AI來說很關鍵？台灣還有哪些相關供應鏈與概念股值得注意？一文拆解。

隨著生成式AI（Generative AI）的快速發展，全球對高效能運算（HPC）的需求大增，而矽光子CPO（共同封裝光學，Co-Packaged Optics）技術因其高速傳輸、低功耗、高整合度的特性，成為AI伺服器、數據中心和雲端運算基礎設施升級的關鍵技術。這項技術可有效提升數據傳輸效率，加速矽光子CPO的市場化進程。

根據摩根士丹利（Morgan Stanley）報告，矽光子CPO市場規模將從2023年的800萬美元，成長至2030年的93億美元，年均複合成長率（CAGR）高達172%。此外，富邦證券指出，1.6T矽光子CPO模組預計在2025年底至2026年初正式量產，並快速導入AI伺服器市場。

但是這個新技術到底多重要？以下全文拆解。

生成式AI為何捧出矽光子CPO的成長？

生成式 AI 的崛起促使各大科技企業加速部署高效能運算（HPC）與AI伺服器，進一步提升數據中心對高速傳輸的需求。然而，傳統的銅纜與可插拔光模組（Pluggable Optics） 在高速數據傳輸上遇到瓶頸，因此矽光子CPO成為最佳解方。它可以解決以下三大挑戰：

• ● 資料中心的流量增長：AI訓練與推理需要大量數據傳輸，傳統技術已無法負荷。
• ● 傳輸瓶頸突破：銅纜訊號傳輸速度有限，光學傳輸可減少訊號損耗，提高效率。
• ● 降低功耗與散熱問題：矽光子CPO比傳統電信號技術節能50%，減少AI伺服器的能耗與散熱壓力。

根據摩根士丹利報告，矽光子CPO市場預計在2023至2030年間，年複合成長172% 。兆豐證券進一步指出，矽光子CPO技術能讓資料傳輸量提升8倍、節省50%功耗，並提升運算效能30倍。

矽光子CPO是什麼？兩者中間關聯

首先，矽光子技術，就是將電子元件與光學元件結合在一起的技術。它利用成熟的矽晶圓與半導體製程，將矽光晶片、交換器晶片、RF 射頻晶片等裝配在一起，共同封裝為製作成微型化的晶片，可大幅縮短交換晶片與光模組間距，減少訊號傳輸的路徑長度，還可大規模生產、降低製造成本，因此備受市場矚目。

至於CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學技術）是一種新型封裝方式，是利用矽光子技術，將光收發模組與交換器主晶片（PIC與EIC）封裝在同一個載板上，使光學信號更靠近處理器（CPU/GPU），進而減少訊號損耗、降低功耗並提升運算效能。

簡單來說，以上兩者都是為了解決當光纖數據傳輸速度，跟不上 AI 時代算力的成長速度的挑戰，就此讓矽光子CPO成為爆紅新技術。至於結合矽光子的CPO ，更可以解決以下三個問題：

• ● 減少訊號損耗，提升運算效能
• ● 降低功耗，減少 AI 伺服器的能耗與散熱問題
• ● 提升傳輸速度，滿足 AI 伺服器與數據中心的需求

與傳統光纖模組相比，矽光子CPO的優勢：

● 高速傳輸：光學信號傳輸效率更高，可支援超大規模數據中心需求。
● 低功耗：比傳統電信號傳輸技術節能50%，減少伺服器能耗。
● 高整合度：透過先進封裝技術，減少物理連接，降低傳輸延遲。
● 散熱效率提升：相較於傳統銅纜，矽光子CPO可降低數據中心的散熱壓力。

目前，矽光子CPO技術已進入商業化前夕，預計2025年下半年將進入大規模量產階段，未來有望成為數據中心與AI運算架構的標準之一。

矽光子CPO如何改變 AI 運算供應鏈？受惠產業鏈一覽

矽光子CPO的商業化將改變AI運算供應鏈，影響範圍涵蓋：晶片製造，封裝測試，光學模組，散熱技術，以及電力供應與設備商。至於富邦證券指出，矽光子CPO技術將率先應用於NVIDIA新一代 AI 伺服器，並於2025年進入量產階段。

從這裡可以推測，以下這些領域的企業都將受惠：

矽光子CPO概念股有哪些？

法人指出，生成式 AI 刺激高速運算需求，推動矽光子CPO市場化進程，2025 年將成為矽光子CPO市場的重要轉折點，以下概念股可望受惠：

• ● 台積電（2330）：全球晶圓代工龍頭，矽光子CPO技術開發領先。
• ● 日月光（3711）：全球封測龍頭，提供矽光子CPO封裝技術。
• ● 上詮（3363）：NVIDIA AI 供應鏈 FAU 光纖陣列供應商。
• ● 聯亞（3081）：矽光子磊晶技術領導者。
• ● 華星光（4979）：提供光收發模組與關鍵光學元件。

隨著NVIDIA、Broadcom、Marvell等國際半導體巨頭投入矽光子CPO研發，該技術將成為AI運算與數據中心產業的重大變革，值得投資人關注。